平地春雷——憶芯科技NVMe SSD主控芯片STAR1000正式發(fā)布

11月15日，平地春雷——憶芯科技NVMe SSD主控芯片發(fā)布會(huì )，在北京國家會(huì )議中心隆重舉辦，來(lái)自政府機構、戰略客戶(hù)、合作伙伴及新聞媒體的300余位嘉賓蒞臨現場(chǎng)，與憶芯科技一同見(jiàn)證STAR1000的發(fā)布。光寶集團(Lite-On)同時(shí)展示了基于STAR1000芯片開(kāi)發(fā)的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品T10 PLUS。

憶芯科技創(chuàng )始人/首席執行官沈飛在發(fā)布會(huì )開(kāi)場(chǎng)回顧了公司的創(chuàng )業(yè)之路。憶芯科技成立于2015年11月，是國內最早致力于高性能SSD主控芯片研發(fā)的初創(chuàng )企業(yè)，公司始終以世界級芯片及方案公司為目標，以國產(chǎn)主控、助力信息安全為己任，歷經(jīng)FPGA技術(shù)驗證、MB1000原型芯片，終于成功推出了國內首款商用NVMe SSD主控芯片STAR1000。

根據介紹，STAR1000是一款高端消費級入門(mén)企業(yè)級的高性能NVMe SSD主控芯片，是目前國內首款被業(yè)界主流SSD廠(chǎng)商所選用的主控芯片。它具有業(yè)界一流的讀寫(xiě)性能水平，順序讀寫(xiě)性能分別高達3GB/s和2GB/s，隨機讀寫(xiě)性能分別高達350K和300K IOPS ，支持最新NVMe1.2協(xié)議（StarNVMeò技術(shù)）和主流MLC、3D TLC顆粒（StarFLashò技術(shù)StarLDPCò技術(shù)）。STAR1000采用TSMC 28nm HPC工藝，結合StarELP片上低功耗控制技術(shù)實(shí)現工作功耗低于2.5W，待機功耗低于5mW。無(wú)論是性能指標還是功耗表現，STAR1000都達到了國際領(lǐng)先水平。這是國內第一個(gè)通過(guò)PCI-SIG測試的存儲控制芯片，憶芯科技也成為國內芯片行業(yè)第一個(gè)擁有PCI-SIG和IOLNVMe雙認證的公司。

憶芯科技從成立之初一直受到政府領(lǐng)導、存儲和集成電路業(yè)界的關(guān)注，發(fā)布會(huì )現場(chǎng)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司總經(jīng)理丁文武首先致辭，表達了對憶芯科技的認可與信心，呼吁政府、社會(huì )、資本和企業(yè)通力合作，支持自主研發(fā)的國產(chǎn)SSD主控芯片，助力“中國芯”夢(mèng)想的實(shí)現。希望憶芯科技獲得更大的發(fā)展，為中國存儲產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步貢獻他們應有的力量。

隨后，工信部電子信息司集成電路處任愛(ài)光處長(cháng)指出，一定要在量大面廣的存儲領(lǐng)域實(shí)現突破，并強調集成電路產(chǎn)業(yè)投入高、周期長(cháng)，鼓勵憶芯科技不忘初心、堅持始終，匯聚資源，在市場(chǎng)占有率上取得更大的突破。

作為STAR1000芯片的首個(gè)客戶(hù)，光寶集團（Lite-On）存儲事業(yè)群執行長(cháng)曾煥雄通過(guò)視頻發(fā)來(lái)祝賀，曾先生表示非常欽佩憶芯團隊的實(shí)力以及高效，也表示近年國內的半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，憶芯科技以?xún)赡甑臅r(shí)間開(kāi)發(fā)出這么高端的一款產(chǎn)品，是對國內半導體設計產(chǎn)業(yè)實(shí)力最好的佐證。希望未來(lái)開(kāi)發(fā)更多新產(chǎn)品，共創(chuàng )雙贏(yíng)！

隨后，光寶集團（Lite-On)存儲事業(yè)群研發(fā)資深處長(cháng)傅仁杰回顧了與憶芯科技的合作過(guò)程，對團隊的拼博精神表示贊賞，同時(shí)宣布光寶科技T10PLUS固態(tài)硬盤(pán)即將發(fā)售。T10PLUS采用STAR1000作為主控芯片，搭載東芝最新3D閃存顆粒，是光寶科技首款以國產(chǎn)高端主控為核心開(kāi)發(fā)的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品。T10PLUS固態(tài)硬盤(pán)，性能達到業(yè)界領(lǐng)先的4K隨機讀IOPS 320K以及4K隨機寫(xiě)IOPS 275K。

集成電路行業(yè)發(fā)展的今天，芯片的研發(fā)離不開(kāi)生態(tài)圈的合作，新思科技（Synopsys）亞太總裁林榮堅贊嘆憶芯為光速團隊，也祝賀憶芯成功推出STAR1000并與Lite-On進(jìn)行產(chǎn)品落地，同時(shí)也要恭喜中國半導體行業(yè)，從此天空上又多了一顆閃閃發(fā)光的星星——STARBLAZE（憶芯科技）!

展望公司未來(lái)幾年的產(chǎn)品規劃，首席執行官沈飛充滿(mǎn)激情地表示，繼2017年推出STAR1000后，將于2018年推出“天王星”系列芯片，支持高達32TB的存儲容量及高達百萬(wàn)的并發(fā)訪(fǎng)問(wèn)，進(jìn)入數據中心和監控領(lǐng)域；將于2019年推出“天狼星”系列芯片，通過(guò)導入操作系統，更強運算力和深度學(xué)習，進(jìn)入智慧存儲新興市場(chǎng)；將于2020年推出“獵戶(hù)座”系列芯片， 這是存儲、計算及網(wǎng)絡(luò )的全融合芯片，它將幫助存儲從傳統存儲磁盤(pán)演進(jìn)為存儲服務(wù)器，服務(wù)于演進(jìn)中的數據中心。通過(guò)這一系列產(chǎn)品，憶芯科技將最終實(shí)現自己的“中國芯、世界夢(mèng)”。