莫大康:準備迎接更艱難的時(shí)刻到來(lái)
中國半導體業(yè)的發(fā)展有它的獨特規律,通常生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能爬坡速率緩慢,用時(shí)相對久些,也即需要如“接力棒式”傳遞。但是中國半導體業(yè)發(fā)展在任何時(shí)候必須要充滿(mǎn)信心,堅持到底,因為我們有國家層面的支持,是全球其它地區無(wú)法比及的,所以相信中國半導體業(yè)一定會(huì )取得最后的成功。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201711/371149.htm-莫大康2017年11月6日
01大基金推動(dòng)下成績(jì)卓然
近期中國半導體業(yè)內好事連連,上海中微半導體宣布,它的MOCVD設備PrismoA7機型出貨量已突破100臺,邁向重要里程碑,包括三安光電和華燦光電等設備可容納多達4個(gè)反應腔,同時(shí)加工136片4吋外延硅片,由于持續接到新的訂單,中微預計2017年底可望出貨約120臺。據中國半導體設備行業(yè)協(xié)會(huì )報道,2017年上半年中微銷(xiāo)售額達3.74億元,同比去年的1.49億元,增長(cháng)151%。
再如中芯國際,它為了達到中國半導體制造業(yè)在2020年時(shí)要實(shí)現14納米量產(chǎn)的大目標,中芯國際必須在2018年時(shí)要進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn)階段。目前中芯的研發(fā)部門(mén)已加足馬力,在短短的三個(gè)月內,它的14納米SRAM樣品就已從512K提升到128M,而且量產(chǎn)良率破零(SARMYieldbreakzero),需要在良率速度提升上全速踩油門(mén)前進(jìn)。加上中芯近期宣布前臺積電、三星高管梁孟松加入成為聯(lián)席CEO,各界也對于中芯國際能夠跳脫28納米滯后,全力邁向14納米投注較高的期待。據悉,中芯國際內部已經(jīng)下了“死命令”必須全力加速朝14納米量產(chǎn)邁進(jìn)。
更令人興奮是中芯國際在美國的股價(jià),于2017-11-3時(shí)達到8.74美元,相比近三個(gè)月低值的4.49美元增長(cháng)96%,反映從總體上看好未來(lái)中芯國際的趨勢。
02迎接更艱難的時(shí)刻到來(lái)
中國半導體的“十三五”規劃己經(jīng)兩年快過(guò)去,盡管據SEMI統計,近期中國半導體業(yè)至少有15個(gè)fab新建項目,至2018年時(shí)有可能半導體投資達到120億美元,居全球的前列。此等榮景在中國半導體業(yè)歷史上,甚至在全球也不多見(jiàn)。
如三個(gè)存儲器等大項目,長(cháng)江存儲、安徽長(cháng)鑫及福建晉華相繼上馬,及中芯國際、華力微、華虹等芯片制造廠(chǎng)再次掀起技術(shù)與產(chǎn)能的擴充高潮。
然而面對“十三五規劃”,至此仍面臨諸多的難題。一方面是在十九大新思維,新要求下,對于產(chǎn)業(yè)的目標有更加深化的要求,不僅看數字,更要看內含,尤其要在關(guān)鍵的高端芯片市場(chǎng)中擴大市占率,及提高IC國產(chǎn)化率,對于中國的IC設計業(yè)提出新的挑戰;另一方面,在工藝制程技術(shù)方面,如32層3DNAND閃存。19納米DRAM“以及28納米及14納米邏輯制程等都面臨諸多的技術(shù)難題,需要積累”學(xué)習曲線(xiàn)”經(jīng)驗,然而由于之前研發(fā)投入不足,缺乏高端人材等因素,導致尚存有少些不確定性。因此提出要準備迎接更艱難的時(shí)刻到來(lái),它的深層意義在于讓業(yè)界提前作好各種應對的預案,避免少走彎路。
由于現階段大部分中國半導體新建芯片生產(chǎn)線(xiàn)都處于從項目確立,到破土動(dòng)工,以及廠(chǎng)房建設階段,約花12個(gè)月時(shí)間。下一步將迅速轉入更關(guān)鍵階段,大量的半導體設備到貨安裝,并準備通線(xiàn)試產(chǎn),正常的話(huà)約需6-9個(gè)月時(shí)間。通俗地講,前一個(gè)階段是花錢(qián),相對容易,而進(jìn)入通線(xiàn)達產(chǎn)階段時(shí)更為艱難,它依賴(lài)于綜合實(shí)力。因此對于大部分新建芯片制造廠(chǎng)更困難的時(shí)間階段應該在2018至2019年,甚至可能之后的一段時(shí)間內。
分析中國芯片制造業(yè)未來(lái)將面臨三個(gè)主要關(guān)口,即產(chǎn)品的技術(shù),成本與專(zhuān)利糾紛。在芯片生產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)階段時(shí),需要真刀真搶?zhuān)諏?shí)力,情況就不會(huì )如花錢(qián)那么容易,舒坦,因為首先是技術(shù)能力的體現,產(chǎn)品能否如期做出來(lái)。即便產(chǎn)品能夠實(shí)現量產(chǎn),還有一個(gè)更大的成本問(wèn)題。因為競爭對手,它們大多是先手,從技術(shù)與人材都有相當的積累,即使能夠達到相近的成品率時(shí),它們的產(chǎn)能大,以及產(chǎn)品的折舊成本低許多,因此最終成本要比我們低是顯見(jiàn)的,因此這一段的產(chǎn)能爬坡過(guò)程會(huì )非常的艱難。最后未來(lái)的專(zhuān)利糾紛一定開(kāi)打,決定于我們從現在開(kāi)始就要作好各種準備,任何僥幸心理是十分危險的。
03應對策略
1)不能存有僥幸心理情況總是超出預料,因為不可能事事都能料到,以及競爭對手不會(huì )袖手旁觀(guān)。
競爭對手正防衛我們,如SK海力士近期與無(wú)錫市政府簽約,計劃再投資86億美元擴充產(chǎn)能,估計每月總產(chǎn)能達20萬(wàn)片以上,制程技術(shù)鎖定以10納米世代,且估計該廠(chǎng)房預計2018年底完工,在2019年搬入機臺設備。
加上三星也計劃擴產(chǎn)華城(Hwasung)廠(chǎng)16號線(xiàn),以及三星的南韓平澤廠(chǎng)也在規劃全新的DRAM生產(chǎn)線(xiàn),合計將小幅增加6萬(wàn)片。不過(guò),華城和平澤潛在的可擴充產(chǎn)能其實(shí)高達20萬(wàn)片以上,占三星單月總產(chǎn)能逾100萬(wàn)片有20%之多。
原本三大DRAM廠(chǎng)商是不輕易擴產(chǎn),試圖壟斷市場(chǎng)的供需平衡,但是如今它們決定在2019年時(shí)擴充量產(chǎn),它們目的十分明確,試圖狙擊大陸的儲存夢(mèng)。
業(yè)界曾估計中國存儲器項目的虧損期,可能是在投產(chǎn)之后至產(chǎn)能爬坡的3-4年間。當芯片生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)入虧損階段時(shí),能夠堅定信心者不多,而且那時(shí)各種矛盾會(huì )陸續顯現出來(lái)。
盡管對于中國的芯片制造業(yè),從思想上可能己經(jīng)意識到未來(lái)要準備迎接更艱難的時(shí)刻到來(lái),然而真的到來(lái)時(shí)的感覺(jué)一定會(huì )更加刻骨銘心。因此千萬(wàn)不能存有僥幸心理。
2)作好各種應對預案,以備措手不及文中提及的產(chǎn)品技術(shù),成本與專(zhuān)利糾紛等三個(gè)方面都要認真分析,并且做好應對預案。
3)任何時(shí)候要樹(shù)立信心,堅持到底國外有少部分人并不看好中國的存儲器業(yè)發(fā)展,除了極少數帶“有色眼鏡”之外,其中也有人說(shuō)的中肯與在理。但是從中國半導體產(chǎn)業(yè)立場(chǎng)出發(fā),它是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要,志在必得,有再大的困難也要挺過(guò)去。
中國半導體業(yè)的發(fā)展有它的獨特規律,通常生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能爬坡速率緩慢,用時(shí)相對久些,也即需要如“接力棒式”傳遞。但是中國半導體業(yè)發(fā)展在任何時(shí)候必須要充滿(mǎn)信心,堅持到底,因為我們有國家層面的支持,是全球其它地區無(wú)法比及的,所以相信中國半導體業(yè)一定會(huì )取得最后的成功。
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