半導體行業(yè)造一枚處理器到底有多難！

　　故事的背景是這樣滴：某年某月的某一天，小編不小心發(fā)了筆小橫財，數不清帶多少個(gè)零的那種。站在科技與人文的十字路口，深深覺(jué)得被歷史選中了。為了再一次改變世界，小編也決定繼承喬布斯的衣缽——做手機。

　　感謝ODM廠(chǎng)商給出硬件解決方案，感謝上游供應鏈提供頂級元件，PPT背書(shū)一定要大書(shū)特書(shū)。系統UI在原生基礎上小改一番，原則是必須像iOS，而拍照算法什么的全部靠買(mǎi)。組裝手機的格調似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚處理器玩玩。

　　一行小字：硬件研發(fā)大牛輕拍，小編當年微機和編譯差點(diǎn)掛在樹(shù)上，這一領(lǐng)域的艱辛外界可能難以想象。此文僅供茶余飯后蝦扯蛋，絕無(wú)冒犯之意，如有雷同純屬巧合，如有不妥還請指正。

　　一、處理器架構

　　Intel在過(guò)去幾年里默默地燒了70億美元鈔票，表示累了不想說(shuō)話(huà)，并砍掉了凌動(dòng)處理器產(chǎn)品線(xiàn)。市場(chǎng)反饋冷淡并不意味著(zhù)X86架構不好，而是用在低功耗設備上表現不盡如人意。再回頭看看國產(chǎn)X86芯片，好吧沒(méi)得選了。

　　無(wú)敵是多么，多么寂寞。ARM在5月底推出Cortex-A73核心，高通和三星反應冷淡，表示自主架構還能再戰一年。真正的大招其實(shí)是Mali-G71圖形核心，生來(lái)為應對AR/VR和4K屏幕。真是好家伙，公版最強的A73和G71我全要了。

　　考慮到我們是個(gè)小奸商，像A73、G71這種大餐不能上太多，而物美價(jià)廉的開(kāi)胃小菜A53倒不妨多來(lái)幾盤(pán)。什么，GPU核心數太少？拉緊褲腰帶肚子就不餓了，還有比提升GPU頻率更簡(jiǎn)單的方法嗎？省電要從削減硬件配置做起，手動(dòng)眼斜。

　　二、調制解調器

　　方案一：抱緊Intel大腿

　　相比早前黯然離場(chǎng)的NVIDIA，Intel在移動(dòng)處理器市場(chǎng)雖然同樣不如意，但瘦死的駱駝比馬大，好歹建立起自己的基帶業(yè)務(wù)。有消息稱(chēng)下一代iPhone將可能采用Intel基帶芯片。呵呵，不如和蘋(píng)果一起品嘗Intel留下的果實(shí)。

　　Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA 、TD-SCDMA五種通信模式，以及三載波聚合，4G網(wǎng)絡(luò )接入能力為Cat.10。但不支持CDMA網(wǎng)絡(luò )是個(gè)硬傷，只能做到雙網(wǎng)通，全網(wǎng)通還得再想辦法。

　　方案二：抱緊高通大腿

　　如果外掛高通Modem，再繳納一筆不菲的專(zhuān)利費，還不如直接用高通的處理器。就算不依靠高通支持CDMA網(wǎng)絡(luò )，下游企業(yè)使用時(shí)也會(huì )觸及相關(guān)專(zhuān)利，比如珠海某廠(chǎng)商。三星的做法是國行S7全用驍龍820，看來(lái)我司的電信手機也要換裝驍龍芯片，價(jià)格嘛略貴一些。

　　方案三：存錢(qián)買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)

　　高通放學(xué)別走，我要買(mǎi)下你——的芯片。等到我司發(fā)展壯大的那一天，通過(guò)并購企業(yè)積累技術(shù)就不是什么難事了。當然這取決于下一筆小橫財的數額，以及能否順利熬過(guò)這個(gè)冬季。唉，聽(tīng)起來(lái)有點(diǎn)小感傷呢，做個(gè)企業(yè)家真心不容易。

　　小結：基帶全部靠買(mǎi)，移動(dòng)/聯(lián)通版外掛Intel基帶，電信版換用驍龍芯片。

　　三、工藝制程

　　三星計劃引進(jìn)半導體光刻頂級供應商ASML的NXE3400光刻機，通過(guò)極紫光（EUV）微影技術(shù)實(shí)現7nm制程工藝，時(shí)間節點(diǎn)為2017年上半年?？紤]到我們是個(gè)小奸商，第一批7nm良率和價(jià)格恐怕難以消化，螃蟹還是讓別人先吃好了。

　　據外媒Re/code消息，三星半導體高級主管Kelvin Low表示，將在今年晚些時(shí)候投產(chǎn)10nm級別制程工藝，性能表現上有10%的提升。除此之外，三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶(hù)。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。

　　反觀(guān)友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會(huì )采用10nm制程，2016年年底發(fā)布，并于2017年量產(chǎn)。而在2017年下半年聯(lián)發(fā)科會(huì )做7nm的實(shí)驗，10nm的下一步就是7nm?？磥?lái)我司今后會(huì )有不小壓力。

　　小結：抄底14nm制程，與蘋(píng)果A9同款哦。

　　四、落地成本

　　半導體行業(yè)分析

　　據半導體市場(chǎng)調研公司IC Insights的數據，2015年半導體行業(yè)研發(fā)支出高達564億美元，Top10分別是Intel、高通、三星、博通、臺積電、美光、聯(lián)發(fā)科、海力士和意法半導體。其中高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電分別作為半導體垂直整合型公司（IDM）、IC設計公司、晶圓代工廠(chǎng)的代表，各自研發(fā)支出為121.28億刀、 14.60億刀和20.68億刀。

　　臺積電今年全力沖刺先進(jìn)的制程，預估研發(fā)支出增至22億美元，研發(fā)人數擴充至5690人，創(chuàng )下歷史新高。而競爭對手三星計劃引進(jìn)NXE3400極紫光刻機，單臺設備造價(jià)高達9000萬(wàn)歐元。半導體巨頭真會(huì )玩。

　　處理器物料成本

　　IHS Technology對iPhone 6s Plus（16GB）進(jìn)行拆機剖析，預測物料成本為236美元。其中自主研發(fā)的A9處理器價(jià)格為22美元，而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產(chǎn)品，費用為29美元。

　　在對驍龍820版的Galaxy S7（32GB）進(jìn)行拆解分析時(shí)，IHS預測S7物料成本為249.55美元，其中高通驍龍820芯片組成本在62美元左右。

　　相比蘋(píng)果、三星的議價(jià)能力，樂(lè )視號稱(chēng)“生態(tài)補貼硬件，低于量產(chǎn)成本定價(jià)”，公布的BOM成本有著(zhù)不小差異。其中樂(lè )2（Helio X20）、樂(lè )2 Pro（Helio X25）、樂(lè )Max 2（驍龍820）的主芯片/射頻模塊成本跨度從330.65元到764.48元。

　　小結：考慮到我們只是個(gè)小奸商，體量辣么小，避免不了含著(zhù)淚甩賣(mài)處理器。假設單顆芯片售價(jià)300元，分攤10億人民幣的研發(fā)費用，需要大幾百萬(wàn)出貨量。小橫財完全兜不住，生意還怎么做？

　　睡醒了，工頭叫你去搬磚

　　改變世界沒(méi)那么容易，小編一本正經(jīng)地瞎扯，僅供各位同學(xué)娛樂(lè )。“我們不是守護者，是探索者，是先驅”——致敬半導體行業(yè)為這個(gè)星球帶來(lái)的驅動(dòng)力，致敬真正引領(lǐng)消費電子領(lǐng)域科技與人文風(fēng)潮的大師們。