突破800億元！上半年我國集成電路封測業(yè)銷(xiāo)售額刷新記錄

　　在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，集成電路封裝測試業(yè)在資本并購層面展示出前所未有的活力，成長(cháng)速度遠高于全球平均水平。特別是國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的迅速啟動(dòng)，封裝測試業(yè)的技術(shù)能力和工藝水平不斷得到提高，中高端產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)工藝持續與國際水平接軌，產(chǎn)品結構不斷優(yōu)化。

　　近五年國內封測業(yè)內資企業(yè)實(shí)力不斷增強

　　至2016年年底，國內規模以上集成電路封裝測試企業(yè)有89家，其中本土企業(yè)或內資控股企業(yè)占35%。內資企業(yè)以封測代工業(yè)為主，外資企業(yè)以IDM型為其母公司封裝測試自有產(chǎn)品為主。在世界集成電路封裝測試業(yè)前十大企業(yè)中，2012年長(cháng)電科技進(jìn)入，排名第6位。2016年長(cháng)電科技以銷(xiāo)售額28.99億美元，同比增長(cháng)12.6%，占世界集成電路封測十大企業(yè)營(yíng)收入總額的14.90%，躍居第三;華天科技、通富微電也進(jìn)入世界前十大企業(yè)，排名第七和第八。

　　集成電路封測業(yè)規模不斷擴大。2017年1～6月國內集成電路封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額800.1億元，同比增長(cháng)13.2%，達到了2012年全年的銷(xiāo)售額。2016年國內集成電路封裝測試業(yè)銷(xiāo)售收入1523.2億元，為2012年的805.68億元的189.2%。預計到2017年，國內集成電路封測業(yè)銷(xiāo)售收入將是2012年的2倍。

　　近年來(lái)集成電路封測業(yè)分布更趨合理。國內封裝測試企業(yè)主要集中于長(cháng)江三角洲、京津環(huán)渤海灣、中西部和珠江三角洲地區，占比分別為56.2%、14.6%、12.4%、12.4%;其他地區占比4.4%。

　　國內封測業(yè)技術(shù)創(chuàng )新能力不斷得到提升

　　國內集成電路封裝的四大領(lǐng)軍企業(yè)，長(cháng)電科技、通富微電、華天科技和晶方科技在先進(jìn)封裝技術(shù)上不斷深化布局、加強研發(fā)力度，并取得一定的進(jìn)展，代表了國內集成電路封測的先進(jìn)工藝技術(shù)水平。根據封測行業(yè)不完全統計，至2016年國內的集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為32%，國內部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達到40%～60%的水平。

　　長(cháng)電科技擁有全球專(zhuān)利的微小型集成系統基板工藝技術(shù)，廣泛應用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封裝。其關(guān)鍵技術(shù)是在面板封裝上實(shí)現扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)設計能力，細微的尺寸帶來(lái)超小超薄的封裝。在微小型集成系統基板工藝技術(shù)(MIS)、25μm超薄芯片堆疊工藝技術(shù)等方面，已達到國際先進(jìn)水平，擁有多項自主知識產(chǎn)權。同時(shí)，基于Cu Pillar的低成本高密度先進(jìn)倒裝封裝技術(shù)-fcCuBE，顯著(zhù)降低了倒裝封裝中由于密間距和高I/O帶來(lái)的高成本。

　　華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上，取得了長(cháng)足的進(jìn)展。在TSV(SiP)封裝技術(shù)方面，12英寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風(fēng)基板封裝實(shí)現了規?；慨a(chǎn);在指紋識別上，開(kāi)發(fā)出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線(xiàn)塑封技術(shù);國產(chǎn)CPU的FCBGA封裝技術(shù)量產(chǎn)成功;FC+WB技術(shù)，PA封裝技術(shù)進(jìn)入了批量生產(chǎn)階段。

　　通富微電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，如BGA、FC-CSP(Copper Pillar)、WLP、SiP等方面有良好的進(jìn)展。在12英寸28nm先進(jìn)封裝測試全制程方面成功量產(chǎn)。在Copper Clip產(chǎn)品上，實(shí)現了多芯片封裝，單顆產(chǎn)品最多包含4片Clip，無(wú)鍵合打線(xiàn)，并通過(guò)客戶(hù)可靠性驗證實(shí)現量產(chǎn)。

　　蘇州晶方專(zhuān)注于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，堅持自主研發(fā)，其CIS晶圓級先進(jìn)封裝、指紋識別芯片晶圓級先進(jìn)封裝和MEMS晶圓級先進(jìn)封裝均達到國際先進(jìn)水平。針對虛擬現實(shí)、智能制造及汽車(chē)電子等新領(lǐng)域進(jìn)一步投入下一代先進(jìn)封裝工藝的開(kāi)發(fā)。

　　封測板塊重大科技專(zhuān)項取得顯著(zhù)成效

　　據初步統計，國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”項目在集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟的積極推動(dòng)下，發(fā)揮“大兵團作戰”優(yōu)勢，至2016年年底實(shí)現重大專(zhuān)項項目的銷(xiāo)售額達104.47億元，申請專(zhuān)利2622項，授權1240項。

　　在國家重大科技專(zhuān)項的推動(dòng)下，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)有了長(cháng)足的進(jìn)步。國際領(lǐng)先的TSV-CIS、Wafer Bumping、FBGA、FC-BGA、WLCSP、FBGA、MEMS、RF-SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)成功開(kāi)發(fā)或已規模導入量產(chǎn)。長(cháng)電科技、華天科技、通富微電等企業(yè)在“3D-MIS封裝技術(shù)”、“多圈FCQFN封裝技術(shù)”和“FCCSP封裝技術(shù)產(chǎn)品”等領(lǐng)域取得了新的突破。蘇州晶方率先建成世界首條12英寸CIS TSV晶圓級封裝量產(chǎn)線(xiàn)。高端40nm/28nm等技術(shù)節點(diǎn)相應的高密度封裝技術(shù)、大功率器件封裝技術(shù)、封裝系統集成技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化成效初顯;高端封裝規模及比重進(jìn)一步增加，具備與國內和部分國外IC設計企業(yè)的全面配套能力(設計、開(kāi)發(fā)、封裝、測試等);新型自主知識產(chǎn)權封裝技術(shù)獲得國際主流認可，開(kāi)始進(jìn)入規模量產(chǎn)。

　　在國家科技重大專(zhuān)項的支持下，國內企業(yè)的研發(fā)水平不斷提高?！案叨朔庋b工藝及高容量閃存集成封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等項目順利通過(guò)了專(zhuān)項組織的驗收，并成功獲得了國內外高端客戶(hù)連續增長(cháng)的訂單。封裝測試設備與材料應用工程項目和封測工藝、裝備及材料開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目順利展開(kāi)，如無(wú)引腳、細節距、多芯片、疊層、芯片級、系統級、圓片級、硅穿孔等系列先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)學(xué)研用之間的合作進(jìn)一歩得到加強，創(chuàng )新體系、創(chuàng )新實(shí)力、創(chuàng )新效果大大改善，推動(dòng)了我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。

　　更為可喜的是，由中科院微電子所和封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長(cháng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方等9家單位共同投資建立的華進(jìn)半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心，通過(guò)以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用結合新模式，開(kāi)展系統級封裝/集成先導技術(shù)研究，研究領(lǐng)域包括2.5D/3D硅通孔(TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品應用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設備的驗證、改進(jìn)與研發(fā)。目前已建成完整的12英寸(兼容8英寸)中道工藝生產(chǎn)加工平臺和微組裝平臺、擁有兩個(gè)工程類(lèi)研發(fā)中心和三個(gè)公共技術(shù)服務(wù)平臺，具有12英寸晶圓TSV制造技術(shù)能力和細節距微凸點(diǎn)制造能力以及先進(jìn)封裝微組裝能力，同時(shí)具備芯片的前端測試和可靠性分析能力，以及先進(jìn)封裝設計仿真能力。不僅可以向企業(yè)定向提供封裝成套技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉移、工藝加工等服務(wù)，還可以為產(chǎn)業(yè)界提供一個(gè)公共服務(wù)研發(fā)平臺，開(kāi)展共性技術(shù)攻關(guān)。我國企業(yè)已經(jīng)擁有585項國內(國際)專(zhuān)利、為100多家企業(yè)提供數百項技術(shù)服務(wù)、開(kāi)發(fā)了多款具有產(chǎn)業(yè)化前景的產(chǎn)品，衍生、孵化了多家企業(yè)。

　　產(chǎn)業(yè)基金的參與進(jìn)一步做大做強封測產(chǎn)業(yè)

　　隨著(zhù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的逐步落地，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動(dòng)，國內龍頭企業(yè)陸續啟動(dòng)擴產(chǎn)、收購、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，國內封測企業(yè)也加快了國際化進(jìn)程。如長(cháng)電科技收購星科金鵬、通富微電收購AMD封測廠(chǎng)、華天科技收購美國FCI等，大大加強了國內企業(yè)的技術(shù)實(shí)力。

　　中芯國際成為長(cháng)電科技最大單一法人股東，全力朝向虛擬IDM廠(chǎng)邁進(jìn)，吸引IC設計業(yè)者高度關(guān)注，尤其高通已投資中芯長(cháng)電，聯(lián)發(fā)科亦積極與長(cháng)電科技、通富微電合作，凸顯晶圓代工及封測廠(chǎng)結盟新策略，已逐漸整合成新勢力。長(cháng)電科技與中芯國際合作建設的中芯長(cháng)電，具有12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測試能力，成功實(shí)施凸柱12英寸封裝，更好地貼近了中國這一全球最大的移動(dòng)終端市場(chǎng)，從而幫助芯片設計公司明顯地縮短市場(chǎng)反應時(shí)間，更好地服務(wù)于快速更新?lián)Q代的移動(dòng)終端市場(chǎng)。通富微電與華虹宏力、上海華力在芯片設計、8/12英寸芯片制造、凸點(diǎn)制造、微凸點(diǎn)測試等中段工藝技術(shù)、FC/TSV/SiP等先進(jìn)封裝測試技術(shù)方面進(jìn)行戰略合作，合作開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)，實(shí)現全產(chǎn)業(yè)鏈貫通，優(yōu)勢互補，資源共享，組成合作共贏(yíng)的戰略同盟。

　　除此，長(cháng)電科技還在蘇北宿遷、安徽滁州等地進(jìn)行投資擴產(chǎn)，華天科技分別在西安、昆山等地實(shí)施產(chǎn)業(yè)擴展，通富微電在合肥、廈門(mén)實(shí)施投資擴建等。

　　協(xié)同創(chuàng )新是推動(dòng)封測業(yè)下一步發(fā)展的關(guān)鍵

　　從后摩爾時(shí)代的發(fā)展方向來(lái)看，封測技術(shù)的發(fā)展必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)前所未有的機遇，產(chǎn)業(yè)鏈全方位協(xié)同創(chuàng )新將是推動(dòng)我國集成電路封測業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的重要途徑之一。

　　共性技術(shù)研發(fā)平臺——華進(jìn)半導體，是后摩爾時(shí)代企業(yè)創(chuàng )新協(xié)同模式的一次有益探索。華進(jìn)模式很好地解決了企業(yè)間競爭與合作的矛盾，充分利用了企業(yè)間的優(yōu)勢資源，也解決了研發(fā)過(guò)程中知識產(chǎn)權的歸屬等問(wèn)題，研發(fā)平臺對提升行業(yè)的整體技術(shù)水平起到了很好的促進(jìn)作用。

　　晶圓和封裝的協(xié)同——中芯長(cháng)電。隨著(zhù)“中道”的誕生，封測企業(yè)與晶圓制造企業(yè)的合作，成為一種新的協(xié)同模式。長(cháng)電科技與中芯國際建立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的產(chǎn)業(yè)鏈，采用純代工模式，專(zhuān)注于半導體中段先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)和制造;華天科技與武漢新芯，通富微電與華力電子，相繼展開(kāi)深層次合作。

　　協(xié)同設計，這是基于產(chǎn)品研發(fā)的一種設計和封裝的創(chuàng )新模式?，F今由于芯片功能、電源管理等變得愈來(lái)愈復雜，封裝的結構也愈發(fā)復雜。傳統的IC-封裝-PCB依次的設計順序已經(jīng)不適用于今天的產(chǎn)品。 IC-封裝-PCB之間的綜合協(xié)同設計已成為必然。

　　聯(lián)合體協(xié)同，這是基于封測產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新模式。主要應由終端用戶(hù)、設計企業(yè)、芯片企業(yè)、封測企業(yè)、以及材料、設備供應商等組成完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢技術(shù)、人才和資源，解決關(guān)鍵技術(shù)、大型設備、核心材料在研發(fā)初期缺乏資金、人才、技術(shù)和設備的困境， 最終滿(mǎn)足終端用戶(hù)的產(chǎn)業(yè)需求。