格芯CEO：FD-SOI是中國需要的技術(shù)

　　5G時(shí)代將對半導體的移動(dòng)性與對物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應性有著(zhù)越來(lái)越高的要求。此時(shí)，FD-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢日漸凸顯，人們對SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。

　　9月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現場(chǎng)，發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進(jìn)SOI技術(shù)的發(fā)展，介紹公司最新技術(shù)成果的同時(shí)也總結了SOI技術(shù)的現狀，并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。

　　關(guān)于FD-SOI技術(shù)，目前業(yè)界普遍的疑問(wèn)在于是否有足夠的市場(chǎng)、是否能夠建立一個(gè)生態(tài)系統、技術(shù)本身的特點(diǎn)、以及5G時(shí)代的市場(chǎng)增長(cháng)點(diǎn)在哪里。桑杰的演講一一回答了這些問(wèn)題，堅定了行業(yè)對FD-SOI技術(shù)的信心。

　　中國市場(chǎng)對于FD-SOI技術(shù)而言潛力巨大，格芯對此十分重視。目前正在與格芯進(jìn)行22FDX?技術(shù)的35個(gè)客戶(hù)中，有10家來(lái)自中國。2017年2月，格芯十二英寸晶圓廠(chǎng)在成都正式動(dòng)工。9月，晶圓廠(chǎng)剛剛舉行了上梁儀式。晶圓廠(chǎng)的建造速度與未來(lái)產(chǎn)量都令人驚嘆，明年上半年即可完工。2017年5月，格芯與成都市正式簽署了《FD-SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈行動(dòng)計劃》，格芯將與成都市合作，雙方共同在成都建立多個(gè)專(zhuān)注于IP開(kāi)發(fā)、集成電路設計的中心，并孵化成都本地的無(wú)晶圓廠(chǎng)企業(yè)，幫助他們雇傭超過(guò)500位工程師，以支持半導體和系統公司開(kāi)發(fā)基于22FDX的面向移動(dòng)、互聯(lián)、5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)市場(chǎng)的產(chǎn)品。

　　關(guān)于需要FD-SOI技術(shù)的行業(yè)，桑杰認為主要集中在：移動(dòng);物聯(lián)網(wǎng)，包括NB-IoT、GPS、NFC;射頻、毫米波應用，包括5G、LTE和WiFi;以及汽車(chē)電子，包括微控制器、雷達及ADAS系統等。就格芯22FDX平臺而言，能夠迎合5G時(shí)代的需求是其目標。格芯22FDX技術(shù)具備在22GHz層面上的集成功能，包括ADAS雷達等技術(shù)系統，都能夠兼容汽車(chē)應用。這一切都預示著(zhù)格芯FDX技術(shù)廣泛的應用領(lǐng)域，不僅體現了市場(chǎng)對FD-SOI技術(shù)的需求，也能夠推動(dòng)FD-SOI技術(shù)自身的優(yōu)化與升級。

　　格芯22FDX?提供了一個(gè)高性能、低功耗、低成本物聯(lián)網(wǎng)、主流移動(dòng)設備、無(wú)線(xiàn)通信互聯(lián)以及網(wǎng)絡(luò )的集成解決方案。桑杰強調了格芯22FDX?技術(shù)相比其他類(lèi)似技術(shù)，掩膜更少、功耗更低、密度更高、性能也更高。同時(shí)，22FDX?的體偏壓技術(shù)能夠簡(jiǎn)化設計，縮短上市時(shí)間，同時(shí)可以實(shí)現短時(shí)峰值性能的應用需求。這為22FDX?技術(shù)提供強大優(yōu)勢，降低開(kāi)發(fā)成本的同時(shí)，也為客戶(hù)提供了性能優(yōu)異的解決方案。

　　論壇上，桑杰介紹了格芯基于22FDX?平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術(shù)：FDX?和eMRAM的高能效連同差異化的射頻和毫米波IP，使得22FDX成為電池驅動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)雷達片上系統(SoCs)的理想平臺。

　　一直以來(lái)，格芯不斷推進(jìn)FD-SOI技術(shù)的突破，目前正在進(jìn)行大規模IP的物理驗證。演講中，桑杰公布了基于22FDX的ARM Cortex-A53和Mali-T820上的設計結果，面積的減少與功耗的降低證明了22FDX的性能。

　　為了推動(dòng)FD-SOI技術(shù)從設計到量產(chǎn)的發(fā)展，格芯在2016年宣布推出了FDXcelerator?合作項目。FDXcelerator是專(zhuān)注于22FDX?技術(shù)的合作生態(tài)系統，該系統可以為客戶(hù)減少產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。在格芯和FDXcelerator合作方案的幫助下，客戶(hù)可以從諸如40nm和28nm的節點(diǎn)快速遷移至FD-SOI技術(shù)，打造創(chuàng )新的22FDX方案。截至今年9月，格芯該項目的合作伙伴數量從去年的7個(gè)增長(cháng)到33個(gè)，可見(jiàn)業(yè)界對格芯趨勢判斷的肯定與對FD-SOI技術(shù)的支持。

　　除了22FDX?，桑杰也提到了RF SOI技術(shù)，他認為前者是以集成為中心，RF SOI則更注重前端模塊的設計。格芯在射頻領(lǐng)域的市場(chǎng)份額位居第一，迄今為止，RF SOI芯片交付量達到了320億片。在介紹格芯RF SOI最新微縮技術(shù)時(shí)，桑杰表示：“我們未來(lái)不僅僅是從工藝尺寸上的不斷演進(jìn)，而且進(jìn)一步研發(fā)我們的技術(shù)，滿(mǎn)足我們客戶(hù)的需求，適應不同的應用?！?/p>

　　最后，桑杰隆重介紹了12FDX?技術(shù)。12FDX技術(shù)建立于12納米FD-SOI平臺，性能堪比10納米FinFET的同時(shí)又能比14/16納米FinFET有更好的功耗表現與更低的成本。格芯的12 FDX半導體技術(shù)將使得未來(lái)的系統能夠跨越包括移動(dòng)計算、5G網(wǎng)絡(luò )、人工智能，以及無(wú)人駕駛等各個(gè)領(lǐng)域的應用。

　　“我們具備了所有的應用、技術(shù)，我們的行業(yè)獲得了強大的動(dòng)力。我們正享受著(zhù)巨大的市場(chǎng)，”桑杰在結語(yǔ)中欣慰地表示，“我們將會(huì )有經(jīng)過(guò)硅驗證的IP，在中國建立了我們的工廠(chǎng)，并且為我們的FD-SOI產(chǎn)業(yè)打造生態(tài)系統。這一切都表明：FD-SOI正是中國需要的技術(shù)!” 作為SOI 聯(lián)盟的成員以及本屆上海FD-SOI論壇的贊助商，格芯很高興看到行業(yè)的發(fā)展，格芯也將成為中國FD-SOI技術(shù)的中堅力量，發(fā)揮其創(chuàng )造力與領(lǐng)導力完善基礎設施，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級。