聯(lián)發(fā)科淡出高端市場(chǎng)　高通手機芯片橫著(zhù)走

　　高通(Qualcomm)在聯(lián)發(fā)科已黯然淡出全球高端智能手機芯片市場(chǎng)后，近期驍龍(Snapdragon)芯片聲勢明顯看俏之際，仍不斷強調持續升級及創(chuàng )新的決心，高通執行長(cháng)Steve Mollenkopf先是預期公司第一批5G手機芯片解決方案將提前到2019年，就先一步登陸美國和幾個(gè)亞洲國家市場(chǎng)外，也計劃在2018年新一代Android移動(dòng)裝置產(chǎn)品身上導入全新的3D鏡頭，擴增實(shí)境(AR)、安全升級，及低功耗機器學(xué)習硬體等全新功能，此外，在全球車(chē)用電子芯片市場(chǎng)上，高通也看好客戶(hù)技術(shù)升級及創(chuàng )新應用的需求，將協(xié)助公司已擁有高市占率優(yōu)勢的Snapdragon芯片平臺，未來(lái)投資及發(fā)展經(jīng)濟綜效可以達到最大化。

　　雖然5G通訊技術(shù)要到2017年底才會(huì )正式確定硬體部分規格，并到2018年中才會(huì )正式確認所有技術(shù)細節，但高通其實(shí)已私下進(jìn)行5G芯片解決方案的實(shí)地測試(Field Try)動(dòng)作一段時(shí)間，并接連幾年在CES、MWC等各大展會(huì )，協(xié)同策略聯(lián)盟伙伴展示自家5G技術(shù)、應用及生態(tài)系統的強大實(shí)力，Mollenkopf認為，面對消費者和企業(yè)需求的明顯增強，這已逼使5G上、下游產(chǎn)業(yè)鏈加快腳步，意圖將網(wǎng)路及相關(guān)設備升級的目標時(shí)間點(diǎn)，由原先正式商業(yè)化的2020年，提前1年至2019年，而高通當然會(huì )更加提前作好準備，滿(mǎn)足客戶(hù)的種種需求，以確保高通在5G通訊世代的持續領(lǐng)導地位。

　　至于在新一代智能手機產(chǎn)品的創(chuàng )新服務(wù)上，高通也不斷擴大自家先進(jìn)技術(shù)及服務(wù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，除先與奇景光電簽定3D感知合作計劃，并即將在2017年底前，搶先市場(chǎng)及客戶(hù)曝光外，包括AR應用，機器學(xué)習及人工智能等全新創(chuàng )新應用領(lǐng)域，高通也都已投入相關(guān)人力，希望能搶先推出芯片解決方案及服務(wù)內容，來(lái)擴大公司在全球中、高端智能手機芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢。Mollenkopf也看好未來(lái)幾年千兆LTE和5G通訊技術(shù)將讓智能手機產(chǎn)品功能，開(kāi)始移轉到智能手表和智能耳機等相關(guān)消費者個(gè)人的配套設備上，而從2D介面走向3D主流應用，也將改變消費者的多媒體使用體驗。

　　而比起智能手機產(chǎn)品創(chuàng )新及升級的需求高漲，連帶讓其他移動(dòng)裝置產(chǎn)品應用升級呼聲不斷外，新一代汽車(chē)計劃依靠網(wǎng)路安全，更高效地完成任務(wù)，甚至提升消費者體驗的需求，也將讓ADAS、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、半自動(dòng)駕駛，甚至自動(dòng)駕駛的商機順勢爆發(fā)出來(lái)。在高通不斷加碼升級先進(jìn)技術(shù)及投資相關(guān)新興應用，意圖營(yíng)造下世代的消費者體驗革新下，高通計劃持續拉大與市場(chǎng)后進(jìn)者及競爭對手間的技術(shù)及創(chuàng )新差距之用心，明顯可見(jiàn)一斑，甚至內部還打算進(jìn)一步強化Snapdragon芯片平臺，在全球移動(dòng)裝置及車(chē)用電子市場(chǎng)間技術(shù)及應用的無(wú)縫連結通用優(yōu)勢，同步強化可見(jiàn)度及可信度的策略相當明確。