Cannon Lake仍未正式面市 英特爾再推10nm Ice Lake所為何來(lái)

　　英特爾(Intel)計劃于8月21日推出其第8代Core處理器，并在其官網(wǎng)上宣布，正在開(kāi)發(fā)下一代處理器平臺“Ice Lake”，并稱(chēng)采用英特爾領(lǐng)導級10納米+制程技術(shù)，這將成為英特爾第2款10納米制程處理器家族，但由于英特爾首款10納米Core架構“Cannon Lake”都還沒(méi)正式詳細介紹，英特爾就在官網(wǎng)再透露第2款10納米芯片平臺，也讓外界感到意外。另外，由此觀(guān)察，為何英特爾在桌上型電腦(DT)及NB處理器平臺發(fā)展上制程采用將分道揚鑣，也令外界感到疑惑。

　　根據科技網(wǎng)站AnandTech及PC World報導，對英特爾來(lái)說(shuō)，在中央處理器(CPU)架構上先對外說(shuō)明超過(guò)一代以上的平臺產(chǎn)品線(xiàn)的舉動(dòng)有些罕見(jiàn)，且英特爾還稱(chēng)Ice Lake為即將發(fā)表的第8代Coffee Lake處理器的繼任產(chǎn)品線(xiàn)，這對于采14納米制程的Coffee Lake及10納米制程的Cannon Lake最終的產(chǎn)品定位，似乎形成了一些混淆性，是否Ice Lake會(huì )成為英特爾第9代Core家族首個(gè)成員，外界分析認為可能會(huì )、也可能不會(huì )。

　　因如今英特爾已放棄過(guò)往的“tick-tock”模式，且開(kāi)始將處理器進(jìn)行小部分微調的重新設計結合至制程本身，因此如今英特爾下一代芯片的命名已變得無(wú)關(guān)緊要。

　　有鑒于英特爾在2017年美國消費性電子大展(CES 2017)上，已展示其基于后Kaby Lake設計、采10納米制程的Cannon Lake，之后英特爾也證實(shí)其第8代DT處理器Coffee Lake將于21日發(fā)布，因此Ice Lake似乎準備跟隨Coffee Lake及Cannon Lake腳步，以基于10納米+的單一架構接替這兩個(gè)架構。

　　英特爾在14納米上共有3個(gè)制程，分別是14納米、14納米+及14納米++，另也將有3個(gè)10納米制程，分別是10納米、10納米+及10納米++。其中在DT領(lǐng)域，Core處理器將遵循14納米、14納米+及14納米++路徑發(fā)展，因而可見(jiàn)Skylake到Kaby Lake到Coffee Lake的發(fā)展。

　　在NB領(lǐng)域，則從14納米到14納米+再到14納米++與10納米，在此情況下，除了上述Skylake到Kaby Lake到Coffee Lake的發(fā)展外，在Coffee Lake世代推出期間英特爾也將面向NB市場(chǎng)推出Cannon Lake，在此之后的下一個(gè)制程節點(diǎn)勢必為10納米+，此即最新宣布的Ice Lake。

　　在此不免感到困惑的是，為何英特爾在DT及NB芯片平臺制程技術(shù)發(fā)展上會(huì )分道揚鑣，NB領(lǐng)域會(huì )分出14納米++及10納米，DT領(lǐng)域就不發(fā)展10納米而選擇直攻10納米+，報導分析認為，這與英特爾制程技術(shù)及朝更新微影節點(diǎn)邁進(jìn)的能力有關(guān)。

　　英特爾原先預測在2016年底可進(jìn)入10納米制程，時(shí)間點(diǎn)為其推出14納米制程后2年，不過(guò)在管理步入其10納米版本所需技術(shù)上卻面臨困境。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，英特爾首代10納米需要小型處理器以確保高良率，英特爾似乎是將較小尺寸的晶粒大小植入10納米Cannon Lake中，而將較大的35W+芯片植入14納米++的Coffee Lake中。

　　因此，如果英特爾在DT處理器發(fā)展上，停留在14納米++制程技術(shù)稍微久一點(diǎn)，將有助英特爾有更多時(shí)間進(jìn)一步開(kāi)發(fā)其10納米制程技術(shù)，借由先從事其他大型芯片技術(shù)的制造，如現場(chǎng)可程式邏輯閘陣列(FPGA)或MIC架構，引導英特爾為其更大型芯片制造邁向10納米+制程節點(diǎn)。

　　從制造的角度看，英特爾在其14納米制程上一直采用多重顯影技術(shù)，業(yè)界也正在關(guān)注何時(shí)將會(huì )步入采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)的階段，關(guān)鍵在于EUV技術(shù)將有助縮短面市時(shí)間，以及可讓制程變得更為容易，而目前也有幾家晶圓制造業(yè)者正在等待英特爾先投入采用EUV技術(shù)。若EUV技術(shù)尚未準備就緒，英特爾將不得不更深入投資于多重顯影技術(shù)，但這不僅會(huì )提高成本、也會(huì )降低良率，以及大幅增加晶圓制造所需時(shí)間。

　　有鑒于英特爾將Ice Lake定位為后第8代Core架構，Ice Lake可能會(huì )在2018年或是2019年問(wèn)世，但確切時(shí)間點(diǎn)將取決于英特爾10+納米制程技術(shù)進(jìn)展以及更大芯片的進(jìn)展率，至于FPGA、MIC及客制化晶圓合作伙伴等其他市場(chǎng)部門(mén)，也都有投入部分10納米的動(dòng)作。