各家爭鳴存儲器技術(shù)標準 儲存技術(shù)之爭再掀戰火

　　在2017年快閃存儲器高峰會(huì )(Flash Memory Summit)上，可見(jiàn)各主要NAND Flash供應商持續推出更新式存儲器芯片以期能主導競爭優(yōu)勢，幾乎各主要供應商也都在談?wù)摵?jiǎn)化Flash儲存系統內建軟件的必要性，以減少應用在資料中心時(shí)出現的延遲問(wèn)題，以及試圖定義固態(tài)硬盤(pán)(SSD)全新尺寸標準，另值得注意的是，本屆大會(huì )上甚至連主要硬盤(pán)(HD)制造商，都已幾乎不在主題演說(shuō)中提及硬盤(pán)相關(guān)技術(shù)資訊或發(fā)展趨勢。

　　根據科技網(wǎng)站EE Times報導，在本屆大會(huì )上，三星電子(Samsung Electronics)承諾將在2018年推出Tbit級芯片，東芝(Toshiba)也展示將于2018年出貨的96層768-Gbit芯片，美光(Micron)也介紹其512-Gbit芯片技術(shù)，這3家業(yè)者均表示，將提供每單元4位元的版本，但從這所有芯片的細節來(lái)看，仍均缺乏創(chuàng )建被視為秘密武器的大型NAND堆疊的技術(shù)。

　　對此東芝Flash業(yè)務(wù)資深人士Jeff Oshima指出，透過(guò)多個(gè)層創(chuàng )建均勻的孔以及從上至下取得可提供相同效能表現的存儲器單元，是最大的挑戰。因此如東芝是在堆疊的不同部位上采用不同的單元設計，該公司96層設計則是基于堆疊中的堆疊進(jìn)行。

　　不過(guò)，Oshima未就東芝采用多少不同的單元設計或堆疊進(jìn)行說(shuō)明。另外Oshima也認為，Flash硬盤(pán)在2018年將轉移至PCIe Gen 4，東芝計劃該公司2017年所有新硬盤(pán)都采3D NAND芯片技術(shù)，到了2018年所有硬盤(pán)的芯片最小單位為每單元3位元。

　　美光方面，雖然表示該公司512-Gbit芯片在每平方公厘Gbits的密度表現上，較該公司兩大主要競爭對手的技術(shù)高出16~20%，不過(guò)美光未提供其芯片大小，或何時(shí)該公司將支持每單元4位元技術(shù)水準的時(shí)間表。

　　本屆大會(huì )上，也可見(jiàn)主要供應商試圖定義最佳的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)新尺寸標準，以讓盡可能多的Flash可安裝至資料中心機架安裝系統中，如三星展示，該公司所推出、被稱(chēng)為M.3的新尺寸標準為30.5 x 110.0 x 4.38mm;英特爾(Intel)則發(fā)表更長(cháng)的新尺寸標準，命名為“ruler”。

　　此外，在本屆大會(huì )上幾乎所有主要供應商均談?wù)摰胶?jiǎn)化Flash儲存系統軟件的必要性，以減少應用在資料中心領(lǐng)域形成的延遲問(wèn)題，不過(guò)也有不少業(yè)者提出明顯不同的方法，如三星提出一個(gè)有助減少延遲問(wèn)題的全新儲存軟件技術(shù)，稱(chēng)為“key-value”方法，不過(guò)三星也承認將需要多年時(shí)間為其重寫(xiě)現有應用程式(App)。

　　西數(WD)技術(shù)長(cháng)Martin Fink認為，絕大多數資料中心Flash儲存裝置的延遲問(wèn)題不是起因于芯片本身，而是來(lái)自于系統級軟件的復雜堆疊，因此西數正投入更多時(shí)間資源在尋找合適的硬件與軟件組合。

　　至于硬盤(pán)在本屆大會(huì )上被提到的次數甚少，甚至西數及希捷(Seagate)兩大硬盤(pán)廠(chǎng)也很少提及硬盤(pán)產(chǎn)品，僅希捷提到未來(lái)幾年所有資料中心零組件采購對硬盤(pán)的支出比重，將從15%降至5%。美光則稱(chēng)在資料中心領(lǐng)域Flash已取代高端硬盤(pán)，但在每單元4位元芯片可能在2018年稍晚問(wèn)世前，硬盤(pán)在資料中心市場(chǎng)仍具沉默的龐大影響力。

　　有鑒于3D NAND帶動(dòng)的存儲器技術(shù)成長(cháng)性，半導體設備供應商Lam Research調升對未來(lái)5年全球NAND資本支出規模預估，從500億美元調升至700億美元，此預估值是基于預期未來(lái)5年NAND Flash可達40%位元成長(cháng)率進(jìn)行估算。