虹科供應商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來(lái)

　　供應商正在采取各種方法來(lái)提高半導體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構的儀器模塊到完整的測試和相關(guān)系統，最后到管理“data lakes”的軟件，應用AI / machine learning進(jìn)行分析。應用領(lǐng)域也是類(lèi)似的，從模擬到高速數字和RF的擴展，無(wú)線(xiàn)和IoT設備得到了相當大的關(guān)注。 SEMICON West定于7月11日至13日在舊金山，為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機會(huì )。

　　美國國家儀器公司將重點(diǎn)關(guān)注SEMICON West的無(wú)線(xiàn)技術(shù)。該公司自動(dòng)化測試團隊的產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理BenRobinson表示：“2017年無(wú)線(xiàn)設備的兩大趨勢是802.11ax規范層即將到來(lái)，5G技術(shù)將持續突破。 “測試802.11ax引入了諸如更嚴格的誤差矢量幅度測量等挑戰。此外，新的802.11ax多用戶(hù)OFDMA和MIMO技術(shù)推動(dòng)了新的測量要求，如接入點(diǎn)功率校正。 同時(shí)，5G還為移動(dòng)無(wú)線(xiàn)電帶來(lái)了額外的設計和測試挑戰。 5G新的無(wú)線(xiàn)電規范將利用更寬的帶寬和MIMO技術(shù)進(jìn)行高吞吐量數據傳輸，因此需要更高性能的儀器。

　　PickeringInterfaces產(chǎn)品經(jīng)理Paul Bovingdon說(shuō)：“我們專(zhuān)注于測試類(lèi)型的主要挑戰 - 包括瞬態(tài)電荷捕獲和SCPT(單電荷脈沖捕獲)的短路/開(kāi)路，電容和IV測試 – 日益高漲的I / O數量。問(wèn)題是如何同時(shí)控制更多的繼電器并盡可能快地進(jìn)行操作，所以我們在開(kāi)關(guān)系統中添加了可以由測試系統中的其他硬件或軟件觸發(fā)的排序電路。”

　　MarvinTest Solutions營(yíng)銷(xiāo)總監Mike Dewey表示：“我們看到降低測試成本是一個(gè)持續的需求或者說(shuō)趨勢。用戶(hù)正在繼續尋找新的更好的方式來(lái)利用他們現有的測試資源; 這可能由于物聯(lián)網(wǎng)設備的出現而加劇，這些設備正在推動(dòng)量產(chǎn)，同時(shí)伴隨著(zhù)相對較低平均售價(jià)的需求。”

　　SEMICON West展覽

　　為了應對不斷發(fā)展的無(wú)線(xiàn)技術(shù)帶來(lái)的挑戰，NI提供PXIe-5840矢量信號收發(fā)器(VST)(圖1)，該公司將在SEMICONWest展出。 NI的Robinson表示，VST是世界上第一個(gè)實(shí)現1 GHz帶寬的產(chǎn)品。 它將6 GHz RF矢量信號發(fā)生器，6 GHz矢量信號分析儀，高性能用戶(hù)可編程FPGA和高速串行和并行數字接口組合到一個(gè)雙槽PXI Express模塊中。

　　Figure 1. PXIe‐5840Vector Signal Transceiver

　　“擁有1 GHz的帶寬，最新的VST非常適用于廣泛的應用，包括802.11ac / ax設備測試，移動(dòng)/物聯(lián)網(wǎng)設備測試，4.9 / 5G設計和測試，RFIC測試等等，羅賓遜說(shuō)， NI擁有一個(gè)平臺，為用戶(hù)提供靈活性，以解決即將到來(lái)的新的無(wú)線(xiàn)連接標準(如802.11ax)的測試需求，即使它們不斷發(fā)展。使用1 GHz的帶寬瞬時(shí)，第二代VST ...是測試基于5G的寬帶移動(dòng)技術(shù)的重要工具。

　　Bovingdon說(shuō)，為了幫助客戶(hù)應對高密度的I / O，在SEMICONWest 上Pickering Interfaces將突出其即將發(fā)布的65-221型高密度模塊化LXI舌簧繼電器矩陣(圖2)。“舌簧繼電器矩陣解決方案最初設計用于測試晶圓和封裝級別的半導體，將我們的LXI模塊化矩陣機箱(65-200型)與我們的新插件矩陣模塊相結合，可以訪(fǎng)問(wèn)200針連接器上的所有信號連接。 它能夠支持Y軸尺寸為四的矩陣，并可在以128為軸增量的X軸范圍內擴展到1,536個(gè)。用戶(hù)可以根據需要指定多少或少至幾個(gè)插件模塊(最多六個(gè)) - 升級機箱以在必要時(shí)擴展矩陣。 另外一個(gè)重要的特征是可以在特定的參數測試條件下同時(shí)關(guān)閉1500個(gè)繼電器。”

　　Figure 2. Model 65-221 high-density modular LXI reed relaymatrix

　　Bovingdon描述了型號65-221，作為L(cháng)XI舌簧繼電器插件矩陣模塊的新系列的一部分，其中包括三個(gè)額外的插件模塊，覆蓋高達768 x 8的增量為64(型號65-223)，384 x 16的增量 為32(65-225型)，192 x 32為32(型號65-227)。他表示：“每個(gè)插件都可以提供單個(gè)或雙重128 x 4子矩陣，可將其Y軸連接到12個(gè)或6個(gè)模擬總線(xiàn)之一(取決于插件模型類(lèi)型)，從而在矩陣配置方面提供高度的靈活性使并行測試更簡(jiǎn)單。

　　他補充說(shuō)：“這些插件矩陣還提供了多達5,000個(gè)具有觸發(fā)能力的預定義測試序列存儲的內置掃描列表，使用戶(hù)能夠在LXI儀器上設置一系列預定序列。這些序列可以由軟件或六個(gè)軟件可配置觸發(fā)器之一觸發(fā)。”

　　PickeringInterfaces還將展示其高密度PXI矩陣，其雙槽USB / LXI模塊化機箱以及Switch Path Manager信號路由軟件。

　　此外，兄弟公司Pickering Electronics將突出強調其舌簧繼電器產(chǎn)品系列，包括三款全系列高壓?jiǎn)瘟兄辈迨?SIL / SIP)器件，均提供高封裝密度：119系列微型SIL繼電器額定值 高達3 kV。 該公司稱(chēng)119系列是業(yè)界最小的高壓SIL / SIP干簧繼電器，最高可達3 kV的停電; 它們適用于電纜和背板測試儀和混合信號ATE。

　　67和68系列簧片繼電器(圖3)可用于高達10 kV的切換，7.5 kV開(kāi)關(guān)，可選擇PCB或飛行開(kāi)關(guān)連接。 與公司成立的60/65系列的規格相似，這些新型繼電器采用先前沒(méi)有線(xiàn)圈的SIL / SIP格式制造，并配有更常用的線(xiàn)圈支撐線(xiàn)軸，允許比類(lèi)似額定裝置更小的封裝。

　　Figure 3. Series67 dry reed relay rated to 10 kV

　　MTS在今年的SEMICON West展出幾款產(chǎn)品，包括TS-960e PXI Express半導體測試系統(圖4)。“去年秋天在A(yíng)utotestcon推出，TS-960e為數字，模擬和RF應用提供了具有成本效益的開(kāi)放式架構測試解決方案，” Dewey說(shuō)。 “借助Keysight的PXIe RF儀器產(chǎn)品組合，TS-960e可以針對無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)，藍牙，蜂窩，EW和射頻收發(fā)器，為晶圓和封裝測試應用提供廣泛的射頻測試功能。”

　　Figure 4. MarvinTest Solutions TS-960e PXI Express半導體測試系統

　　MTS還將重點(diǎn)介紹Marvin Test Expansion Kit(MTEK)系列，該系列為傳統半導體測試系統提供測試儀升級解決方案。“基于PXI，MTEK是一種緊湊型解決方案，與傳統測試平臺兼容，包括Teradyne，LTX / Credence和Verigy(Verigy已被Advantest收購)，”Dewey說(shuō)，“MTEK可以配置為支持RF，數字和模擬功能。”

　　Dewey補充到，“測試工程師正在尋找創(chuàng )造性的方法來(lái)延長(cháng)測試系統的使用壽命，具有更多的功能和/或容量。 像MTEK系列這樣的低成本“附加組件”可以幫助您實(shí)現這一目標。”

　　另外，MTS還擴大了其半導體軟件工具組件，增加了ICEasy測試套件。 該套件包括用于創(chuàng )建測試程序和表征設備的測試開(kāi)發(fā)工具(包括Shmoo和I-V繪圖)庫; 一個(gè)用于將STIL，WGL，VDC / EVCD和ATP文件導入和轉換為Marvin Test Solutions數字儀器文件格式的軟件工具; 和數字波形編輯/顯示工具。測試套件與ATEasy無(wú)縫連接。Dewey總結說(shuō)：“像PXI這樣的開(kāi)放架構測試解決方案(硬件和軟件)都是新的測試需求和擴展測試系統的遺留/安裝基礎的可行和引人注目的選擇。”