Helio“芯”機減少 聯(lián)發(fā)科遭遇滑鐵盧？

　　進(jìn)入2017年，手機行業(yè)各大廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額一直在動(dòng)態(tài)變化中，而更深層次的手機芯片也風(fēng)起云涌，最明顯的一個(gè)變化是，似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來(lái)越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來(lái)越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?

　　2016年聯(lián)發(fā)科的主打芯片是Helio X20系列，Helio中文名是曦力，聯(lián)發(fā)科希望借助Helio這一品牌樹(shù)立其高端芯片形象，事與愿違，由于搭載X20芯片的手機在功耗以及發(fā)熱控制上普遍不理想，玩游戲看直播等場(chǎng)景下相比高通的旗艦芯片在發(fā)熱上處于明顯的劣勢，并且在游戲流暢性上也不出彩，因此采用聯(lián)發(fā)科Helio X20系列的手機在用戶(hù)口碑上不是特別優(yōu)秀。

　　聯(lián)發(fā)科X20這款芯片雖然采用了10核CPU，但聯(lián)發(fā)科似乎是為了營(yíng)銷(xiāo)而做10核，X20在單核性能上并沒(méi)有多少亮點(diǎn)，而在對游戲至關(guān)重要的GPU(圖形處理器)上聯(lián)發(fā)科X20也較為吝嗇，只用了中低端定位的Mali-T880mp4，而在影響功耗續航的半導體制程工藝上，聯(lián)發(fā)科X20采用的是臺積電20nm工藝，而同期的主流旗艦芯片的制程工藝已經(jīng)升級到14/16nm，因此聯(lián)發(fā)科X20給人的整體印象是發(fā)熱量高而性能又不強。

　　而今年聯(lián)發(fā)科主打的芯片是采用16nm制程工藝的Helio P20/25以及采用10nm工藝的Helio X30，P20系列是聯(lián)發(fā)科的中端芯片，雖然整體參數不強但由于采用了更為先進(jìn)的16nm制程工藝因此在發(fā)熱功耗上要好得多，整體性能功耗跟去年廣受好評的高通驍龍625相當。而聯(lián)發(fā)科Helio X30是聯(lián)發(fā)科大躍進(jìn)的產(chǎn)物，直接從X20的20nm制程工藝跳到10nm，這是受到X20發(fā)熱的不太好的市場(chǎng)反饋做出的決定，但聯(lián)發(fā)科X30跟高通今年的旗艦驍龍835還有著(zhù)不少劣勢，但在成本優(yōu)化上卻做得不好，尤其是10nm代工工藝提高了成本，以往聯(lián)發(fā)科主打的成本優(yōu)勢在X30上不再明顯，因此眾多手機廠(chǎng)商紛紛轉投高通平臺，目前傳出聯(lián)發(fā)科X30僅有魅族新機將會(huì )采用，不過(guò)也不排除后續有其他廠(chǎng)商跟進(jìn)。

　　▲聯(lián)發(fā)科Helio X30參數

　　在自家產(chǎn)品不給力的情況下，競爭對手卻依然強大，手機芯片龍頭美國高通公司在芯片的研發(fā)以及技術(shù)積累上都更有優(yōu)勢，驍龍660、驍龍630不論是技術(shù)規格還是價(jià)格都很不錯，因此去年許多采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機今年在更新?lián)Q代之后都用上了高通芯片。

　　▲高通驍龍660

　　還有一方面的原因是由于產(chǎn)品升級導致聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額下滑，就拿剛剛發(fā)布的OPPO R11來(lái)說(shuō)，去年的OPPO R9采用的是聯(lián)發(fā)科Helio P10芯片，而今年的OPPO R11在產(chǎn)品配置以及價(jià)格上都有提升，手機處理器也升級到了驍龍660。而聯(lián)發(fā)科X30至今仍未有手機推出，在時(shí)間點(diǎn)上就要晚于高通。

　　而至于聯(lián)發(fā)科為何沒(méi)有被認可的旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科沒(méi)能在高端手機芯片市場(chǎng)占一席之地的原因是其根本沒(méi)打算做高端，主要原因有一下幾點(diǎn)：

　?、贈](méi)有技術(shù)優(yōu)勢：芯片設計能力偏弱，GPU自己沒(méi)能力做，基帶能力也比不過(guò)高通。

　?、诔杀緵](méi)優(yōu)勢：IC制造都是代工的，用最先進(jìn)的工藝成本不比高通便宜，所以一款高端芯片最后做出來(lái)單價(jià)并不比高通便宜多少，而且技術(shù)沒(méi)高通先進(jìn)，誰(shuí)買(mǎi)單?

　?、埏L(fēng)險大，芯片的研發(fā)需要巨額資金長(cháng)期投入，而且投入之后不一定有對等的產(chǎn)出，顯然不符合聯(lián)發(fā)科大股東的利益。

　　由此可以看出，聯(lián)發(fā)科定位精準，知道自身優(yōu)劣勢，努力樹(shù)立高端品牌形象，奈何自身產(chǎn)品要考量成本的局限性，至今未有所突破。預計未來(lái)聯(lián)發(fā)科仍然不會(huì )進(jìn)軍高端芯片領(lǐng)域(高端芯片不等于高端手機)，仍然不會(huì )在高端市場(chǎng)分一杯羹。