從風(fēng)光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生

　　聯(lián)發(fā)科補空高通，Helio X10大賣(mài)

　　2014年年中，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下高端手機芯片品牌Helio(曦力)，并推出了第一代產(chǎn)品Helio X10(MT6752)，其基于28nm工藝，采用八核Cortex-A53核心，主頻高達2.2GHz，支持2100萬(wàn)攝像頭及2K分辨率屏幕，網(wǎng)絡(luò )方面支持支持到LTE Cat.4。

　　這款處理器被聯(lián)發(fā)科委以重任，看做是完美替代高通驍龍810的產(chǎn)品。這款處理器雖然在性能方面和驍龍810有不小差距，但因為低功耗、低發(fā)熱和長(cháng)時(shí)高負荷運行不降頻的優(yōu)勢，也被許多大廠(chǎng)商旗艦機型采用，比如，HTC M9+、魅族MX5、OPPOR7 Plus等機型。聯(lián)發(fā)科當年借助這個(gè)空檔期，也將Helio X10大賣(mài)了一把。

　　產(chǎn)品定位不準，處理器遭賤賣(mài)

　　聯(lián)發(fā)科急于走量將定位高端的Helio X10也賣(mài)給小米、樂(lè )視等廠(chǎng)商，沒(méi)想到的是小米、樂(lè )視都將這款處理器用于千元機，這讓拿這款處理器賣(mài)高端手機的HTC和魅族情何以堪。同時(shí)，很快就曝出采用這款處理器的手機出現了WIFI斷流問(wèn)題，像紅米NOTE系列。這是聯(lián)發(fā)科第一次沖擊高端手機芯片領(lǐng)域以失敗告終。

　　遇性能瓶頸，多核發(fā)展策略失效

　　到2015年5月份，聯(lián)發(fā)科推出了全球首款十核心處理器Helio X20，準備第二次沖擊高端手機芯片市場(chǎng)。這款處理器，基于20nm工藝，采用三個(gè)叢集分部，第一叢集為兩顆ARM Cortex-A72、二三叢集為四顆ARM Cortex-A53，集成Mali-T880 MP4 GPU，最高主頻達2.3GHz，號稱(chēng)安兔兔跑分超十萬(wàn)。

　　按理這款十核處理器本應馳騁高端芯片市場(chǎng)，但高通、三星、海思三家都躲過(guò)去的坑，聯(lián)發(fā)科都不偏不倚的跳了進(jìn)去。因為2015年手機芯片工藝已經(jīng)步入16nm/14nm時(shí)代，而聯(lián)發(fā)科的Helio X20卻還是采用了20nm工藝。這就出現了一些問(wèn)題，由于Helio X20采用十核心設計，十核全開(kāi)的話(huà)產(chǎn)生的發(fā)熱和功耗問(wèn)題根本不是20nm工藝所能駕馭的。因而，Helio X20就出現的媒體常說(shuō)的“降頻鎖核”問(wèn)題，真是應了那句玩笑話(huà)“一核有難，九核圍觀(guān)”。后來(lái)推出的Helio X25在運行大型軟件時(shí)，亦是如此，“小核有難，大核圍觀(guān)”的尷尬局面。

　　去年，聯(lián)發(fā)科的兩款旗艦處理器Helio X20/25，依然被小米、樂(lè )視用于千元機型，如紅米Note 4、樂(lè )2等。令魅族推出的高端機型MX6、Pro 6的處境十分尷尬。同時(shí)，去年高通也發(fā)力中高端手機芯片市場(chǎng)，推出的驍龍625/652兩款產(chǎn)品進(jìn)一步擠壓了聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額。

　　遇高通雙面擠壓，市場(chǎng)份額驟降

　　到了2017年，高通進(jìn)一步發(fā)力中高端市場(chǎng)，在推出旗艦驍龍835之后，又在前兩天推出了中端新秀驍龍660/630兩款處理器。而作為今年聯(lián)發(fā)科的10nm高端新旗艦—Helio X30，至今已經(jīng)發(fā)布了好幾次仍沒(méi)有看見(jiàn)有手機廠(chǎng)商推出相關(guān)手機，聯(lián)發(fā)科只能寄希望于下半年，好基友魅族來(lái)救場(chǎng)。而聯(lián)發(fā)科方面，則聲稱(chēng)將提前布局7nm工藝，在時(shí)間節點(diǎn)上研發(fā)推出12核心處理器。真不知道這是一種虔誠的執著(zhù)，還是一種激進(jìn)的瘋狂。

　　反觀(guān)來(lái)看，目前聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器被曝庫存積壓百萬(wàn)，單件成本約為20美元，如果二季度還無(wú)法消化這些庫存，則會(huì )面臨一兩億美元的損失。目前的聯(lián)發(fā)科甚至可以用“積重難返”來(lái)形容，至于能不能躲過(guò)這一劫還是要看決策者的智謀。

　　細數聯(lián)發(fā)科這幾年的發(fā)展，從2013年錯失4G芯片發(fā)展先機到高端芯X10被賤賣(mài)再到X20/25的降頻鎖核問(wèn)題。至于其寄希望的Helio X30，誰(shuí)又能保證不被小米用到紅米NOTE 5上面呢?聯(lián)發(fā)科不僅戰略上步步入坑，還有自身技術(shù)研發(fā)能力的限制，才導致今年聯(lián)發(fā)科“失意的2017”，這是何等的令人惋惜，畢竟高端壟斷手機芯片市場(chǎng)并不是什么好事!