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中興微電子:全面布局,打好物聯(lián)網(wǎng)這場(chǎng)硬仗

  • 中興微電子已經(jīng)連續兩年蟬聯(lián)中國IC設計企業(yè)前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發(fā),本文將由深圳市中興微電子技術(shù)有限公司無(wú)線(xiàn)終端市場(chǎng)規劃部總監周晉先生介紹中興微電子的業(yè)務(wù)發(fā)展及未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規劃。
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臺IC設計持續整并產(chǎn)業(yè)活動(dòng)力正萎縮

  •   臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)自2012年下半,出現晨星半導體破天荒賣(mài)給聯(lián)發(fā)科的消息后,整個(gè)產(chǎn)業(yè)競爭格局就不斷在加速進(jìn)行整并的動(dòng)作。 只是,相較于以往2012年以前,臺灣IC設計公司在宣布合并的新聞稿中,總會(huì )特別強調產(chǎn)品、技術(shù)、客戶(hù)可以「互補」的綜效;而在這3年內所進(jìn)行的新一輪合并過(guò)程中,則多是同業(yè)間化干戈為玉帛,希望一方面能停止無(wú)意義的殺價(jià)動(dòng)作,另一方面,也希望造就強強聯(lián)手的效果。   只是,相較于動(dòng)輒20%、30%溢價(jià)收購金額,被收購的臺灣IC設計公司雖然名目上,應該算是停利出場(chǎng),但在市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)競爭的比賽
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美聯(lián)社:英特爾換CEO不換思路 喪失變革良機

  •   5月3日消息,據國外媒體報道,面對移動(dòng)終端芯片的挑戰,外界認為,英特爾今年的CEO更替,將是一次洗心革面的好機會(huì )。不過(guò)周四,英特爾宣布現任COO Brian Krzanich擔任CEO,美聯(lián)社引述分析師稱(chēng),英特爾在更換CEO上,又玩過(guò)去的老一套,并未帶來(lái)“新鮮血液”,令人失望。   移動(dòng)終端的興起,使得人們擔心英特爾這家全球最大芯片廠(chǎng)商的未來(lái),然而,在更換掌門(mén)人上,英特爾顯然是故伎重演。   自從兩位創(chuàng )始人擔任CEO之后,英特爾在選拔CEO上沿襲了一個(gè)習慣,就是將現有的二把
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中國CMMB、TD-LTE終端芯片市場(chǎng)分析

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)研究

  •   2011年,在TD-LTE-Advanced技術(shù)標準正式4G國際候選標準的鼓舞下,全球范圍內掀起了TD-LTE網(wǎng)絡(luò )建設的熱潮。2011年,全球已有沙特電信運營(yíng)商沙特電信和Mobily、波蘭運營(yíng)商Aero2、日本運營(yíng)商軟銀、瑞典運營(yíng)商Hi3G、巴西運營(yíng)商SKY啟動(dòng)部分規模TD-LTE網(wǎng)絡(luò )的商用服務(wù),印度巴帝電信啟動(dòng)TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò )部署;確定TD-LTE網(wǎng)絡(luò )商用計劃的運營(yíng)商也增至10家;中國完成6大城市規模試驗網(wǎng)建設并初步完成第一階段測試工作;全球TD-LTE試驗網(wǎng)數量也迅速增至33個(gè)。在TD-LTE
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黃曉慶詳解TD終端芯片:三模單待成趨勢

  •   在TD智能終端技術(shù)發(fā)展研討會(huì )上,中國移動(dòng)研究院黃曉慶院長(cháng)表示,Marvell已商用全球首款TD單芯片,而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來(lái)主流。   全球首款TD單芯片已商用   由于芯片集成度與功耗的問(wèn)題,TD終端在外型與續航能力受到制約,據黃曉慶透露,中國移動(dòng)已開(kāi)始利用公版模式,將元器件、軟件與硬件集成,以達到SOC單芯片規格,形成終端產(chǎn)品標準解決方案,“保證質(zhì)量一致性的同時(shí)快速量產(chǎn)推出產(chǎn)品”。   據C114了解,Marvell推業(yè)界
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移動(dòng)科技發(fā)展趨勢:擴增實(shí)境

  •   擴增實(shí)境正在引發(fā)業(yè)界的關(guān)注。2010年,這項技術(shù)被《時(shí)代》周刊評為本年度十大科技發(fā)展趨勢。與此同時(shí),調研機構ARCchart最新報告顯示,2015年手機擴增實(shí)境(Mobile Augmented Reality)應用程序收入將達到22億美元。   
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TD-LTE試驗年內啟動(dòng)

  •   11月10日消息,飛象網(wǎng)在“新一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信國際論壇”上獲悉,在前期小規模室內室外試點(diǎn)測試的基礎上,TD-LTE規模技術(shù)試驗有望在今年年底啟動(dòng)。   
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工信部本月內開(kāi)始TD-LTE芯片測試

  •   6月3日消息,工信部科技司司長(cháng)聞庫今天上午在NGMN2010大會(huì )上表示,TD-LTE第一階段的系統測試已結束,工信部將從6月開(kāi)始進(jìn)行三個(gè)月左右的TD-LTE終端芯片測試,9月之后再進(jìn)行TD-LTE系統和芯片的互操作(IOT)測試。   據了解,工信部未來(lái)進(jìn)行測試,專(zhuān)門(mén)在北京的順義和懷柔搭建了兩張TD-LTE測試網(wǎng)。   第一階段的TD-LTE系統設備測試,摩托羅拉、華為等設備廠(chǎng)商均順利通過(guò)了測試。但與在海外已經(jīng)商用WiMax技術(shù)相比,TD-LTE目前在終端上仍然處于落后的位置。   美國第三大移
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聯(lián)芯科技總裁孫玉望:為何推自主研發(fā)TD芯片

  •   4月26日消息,許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露,聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片,從而彌補了以往聯(lián)發(fā)科平臺芯片的一些不足,但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續。   推出自主研發(fā)的TD芯片   聯(lián)芯科技是大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè),而大唐電信集團又是TD產(chǎn)業(yè)鏈最核心企業(yè),聯(lián)芯科技在TD終端芯片上市場(chǎng)占有率占據半壁江山以上,這家企業(yè)的動(dòng)向因而一直受關(guān)注。   之前,原大唐移動(dòng)上海公司結合大唐集團相關(guān)優(yōu)勢資源合并成立了聯(lián)芯科技,并于2008年4月1日正式掛牌成立,由原大唐移動(dòng)高級
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中國移動(dòng)將與聯(lián)發(fā)科成立合資公司 前者控股70%

  •   據臺灣媒體援引消息人士報道,中國移動(dòng)[76.15 1.00%]將與聯(lián)發(fā)科在內地成立合資公司,以共同生產(chǎn)TD-SCDMA終端芯片。新公司將由中國移動(dòng)絕對控股,據悉持股比例達到了70%。   消息人士指出,中國移動(dòng)希望通過(guò)建立合資企業(yè),繞過(guò)終端廠(chǎng)商直接與聯(lián)發(fā)科協(xié)作開(kāi)發(fā)所需要的定制芯片,幫助中國移動(dòng)在TD上提供更多的增值服務(wù);作為聯(lián)發(fā)科鼎力支持的回報,中國移動(dòng)在集中采購的3G及2G手機,也將優(yōu)先使用聯(lián)發(fā)科芯片。雖然社會(huì )渠道在國內終端銷(xiāo)售中起主導作用,但在3G時(shí)代,集中采購和深度定制已經(jīng)成為了常態(tài)。   
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重郵信科:持續突破 打造TD技術(shù)高地

  •   從1998年起,重慶重郵信科通信技術(shù)有限公司(其前身是重慶重郵信科集團股份有限公司3G研究院,以下簡(jiǎn)稱(chēng)重郵信科)就開(kāi)始積極參與TD-SCDMA(時(shí)分同步碼分多址接入,以下簡(jiǎn)稱(chēng)TD)標準和終端的開(kāi)發(fā)工作,是國內最早從事TD技術(shù)研究的單位之一。經(jīng)過(guò)10余年不斷的技術(shù)創(chuàng )新,在TD標準、終端芯片及終端核心技術(shù)上取得了重大突破,走出了一條原始創(chuàng )新、產(chǎn)學(xué)研用結合、發(fā)展TD終端產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新之路。     回首10年創(chuàng )新路,重郵信科董事長(cháng)聶能在接受《中國電子報》記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)說(shuō):“我們創(chuàng )新的最
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通信設備制造業(yè):新應用帶動(dòng)新增長(cháng)

  •   為應對國際金融危機的影響,確保電子信息產(chǎn)業(yè)穩定發(fā)展,加快結構調整,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級,國務(wù)院組織編制了《電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規劃》(簡(jiǎn)稱(chēng)《規劃》)?!兑巹潯窂娬{,通信設備產(chǎn)業(yè)要抓住3G網(wǎng)絡(luò )和下一代互聯(lián)網(wǎng)建設的市場(chǎng)機遇,推進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)的融合創(chuàng )新,以新應用、新業(yè)務(wù)帶動(dòng)新增長(cháng),積極促進(jìn)通信設備制造業(yè)發(fā)展。   發(fā)展現狀   經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,我國通信設備制造業(yè)堅持技術(shù)引進(jìn)和自主開(kāi)發(fā)相結合,已經(jīng)形成了一個(gè)較為完整的通信設備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)體系,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,自主創(chuàng )新能力明顯提升,涌現出了華為、中興等一批具有國際競爭
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終端芯片介紹

  目錄   1 概述   2 終端的類(lèi)型和重要意義   3 終端芯片架構   概述   終端芯片,是指應用在終端設備上的芯片。這里的終端,主要指通訊網(wǎng)絡(luò )中的代表用戶(hù)的節點(diǎn),因此在很多場(chǎng)合也叫UE(User Equipment,用戶(hù)設備)。終端有很多類(lèi)型,包括智能家居終端(如智能機頂盒)、行業(yè)通訊應用終端(如對講機)和蜂窩移動(dòng)通信終端(如手機、數據卡、平板電腦),因此廣義上終端芯片也包含 [ 查看詳細 ]

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