傳三星、SK海力士研發(fā)EMI屏蔽技術(shù)

　　封測廠(chǎng)當心!韓國存儲器大廠(chǎng)三星電子和SK海力士，研發(fā)業(yè)界首見(jiàn)的涂布式(Spray)的“電磁波屏蔽”(EMIshielding)技術(shù)，打算自行吃下此一封裝程序，省下外包費用。

　　韓媒Investor和etnews5日報導，去年蘋(píng)果iPhone7芯片開(kāi)始采用電磁波屏蔽技術(shù)，當時(shí)韓廠(chǎng)選擇把此一封裝程序外包。如今消息人士透露，三星電子和SK海力士都研發(fā)出涂布式技術(shù)，比傳統方法更有投資效益、成本也有優(yōu)勢，兩廠(chǎng)正在試產(chǎn)，預計6月起與產(chǎn)線(xiàn)整合。

　　不具名的內情人士說(shuō)，韓廠(chǎng)克服困難，研發(fā)出新技術(shù)量產(chǎn)，未來(lái)不必外包電磁波屏蔽封裝程序，就能供應NANDFlash芯片給蘋(píng)果。據悉蘋(píng)果將進(jìn)行測試，決定是否用于今年的新iPhone。

　　報導稱(chēng)，iPhone7是市面智能手機中，唯一搭載電磁波屏蔽芯片的機種，此種技術(shù)能減少電磁波干擾，提升表現。業(yè)界觀(guān)察家說(shuō)，三星和華為的次世代旗艦機，或許也會(huì )要求供應商采用此一技術(shù)。