龍頭不易做 英特爾代工業(yè)務(wù)與黑科技齊上陣

　　為ARM芯片代工

　　去年8月份，在英特爾IDF 2016上，英特爾宣布與ARM達成了新的授權協(xié)議，英特爾工廠(chǎng)未來(lái)將生產(chǎn)ARM芯片。由于英特爾與ARM是直面的競爭對手，此舉一出，立即在業(yè)內引發(fā)了強烈反響。

　　多年來(lái)，在芯片設計方面，ARM一直是英特爾的競爭對手。ARM的芯片設計可以讓英特爾的競爭對手用來(lái)打造自己的產(chǎn)品。但是現在，ARM芯片將很快會(huì )在英特爾的工廠(chǎng)進(jìn)行生產(chǎn)。在近日于舊金山舉行的一次活動(dòng)中，英特爾多次談到它準備在今年上馬的10納米芯片制造工藝的成本優(yōu)勢。這一優(yōu)勢將會(huì )在今年晚些時(shí)候給英特爾帶來(lái)更多的芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

　　這個(gè)看似不可能的合作背后，是源于近10年來(lái)頂級晶圓廠(chǎng)的數目減少，現在有頂級工藝生產(chǎn)能力的晶圓廠(chǎng)只剩下英特爾、Global Foundries、三星和臺積電4家了。而英特爾投資百億美元建造的晶圓廠(chǎng)，其產(chǎn)能之大，即便英特爾自己的芯片業(yè)務(wù)也無(wú)法完全利用工廠(chǎng)的產(chǎn)能，讓英特爾開(kāi)始考慮為其他廠(chǎng)商進(jìn)行芯片生產(chǎn)。

　　雖然為ARM陣營(yíng)的芯片廠(chǎng)商代工芯片聽(tīng)起來(lái)和匪夷所思，但英特爾可以選擇的客戶(hù)并不多，要不就是ARM芯片領(lǐng)域的，要不就是AMD這種直接對手，要不就是英偉達這種顯卡制造商。但高通現在是用三星代工，而英偉達是用臺積電，就ARM領(lǐng)域的蘋(píng)果A系列芯片沒(méi)有直接競爭關(guān)系了。

　　EMIB概念解決性能與成本間的矛盾

　　簡(jiǎn)單的算了一下英特爾在各個(gè)領(lǐng)域的對手，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，有高通和英偉達兩大對手;服務(wù)器芯片市場(chǎng)，有AMD和ARM陣營(yíng)虎視眈眈;半導體制造方面又要和三星臺積電PK。英特爾這家全球排名第一的半導體企業(yè)還真挺忙的，看來(lái)冠軍不易做這一道理適用于任何存在競爭的領(lǐng)域。是以雖然被外界稱(chēng)為“牙膏廠(chǎng)”，但其實(shí)英特爾追求進(jìn)步的腳步從未停歇。

　　英特爾本周二宣布了最新的EMIB技術(shù)，旨在解決處理器性能與成本之間的矛盾。

　　英特爾表示，目前的處理器所有元件都采用統一制程，要不全部是22nm，要不全部都是14nm。未來(lái)還會(huì )進(jìn)入10nm、7nm時(shí)代，但研發(fā)成本會(huì )因為制程的升級而大幅攀升，不利于產(chǎn)品價(jià)格維持。

　　所以，英特爾提出了EMIB概念——嵌入式多芯片互連。

　　簡(jiǎn)單說(shuō)，EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來(lái)實(shí)現更高的性?xún)r(jià)比。比如電路部分用不到那么先進(jìn)的制程，那就依舊使用22nm工藝制造，而承擔核心任務(wù)的芯片則使用10nm或者14nm來(lái)制造。

　　英特爾表示，使用EMIB技術(shù)并不會(huì )造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達到數百Gigabytes，較傳統多芯片技術(shù)來(lái)說(shuō)，延遲降低了四倍。

　　EMIB芯片內部各組件按需采用不同制程

　　現在的處理器內部所有組件都采用相同制程