寄予厚望的HelioX30遭遇量產(chǎn)難題 聯(lián)發(fā)科還有機會(huì )嗎？

　　在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場(chǎng)的邁進(jìn)，曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者，聯(lián)發(fā)科曾用了數年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉型成為了全球第二大手機芯片廠(chǎng)商。短短兩年在大陸3G手機芯片市場(chǎng)拿到超六成的份額，依靠著(zhù)集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱(chēng)為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，一度成為世界第二大手機芯片供應商。

　　2015年到了智能手機井噴時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒(méi)能繼續上演。去年x20 x25沖擊高端市場(chǎng)失敗，留下一核有難九核圍觀(guān)的笑話(huà)，今年欲借助其高端芯片HelioX30沖擊高端手機市場(chǎng)。但在X30發(fā)布后，市場(chǎng)卻未表現出預期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，導致大客戶(hù)oppo、vivo、轉投高通的驍龍660，最后只剩下昔日盟友魅族同病相惜。

　　據產(chǎn)業(yè)分析師冷希dev表示聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)部首次出現虧損，這使得這顆芯片給予的期望被進(jìn)一步加大。

　　而臺積電10納米工藝的延期更是給了X30迎頭一擊，這使得這本應在16年底面世的X30硬是拖到了17年5月份，同病相憐的魅族更是苦不堪言。

　　我們來(lái)看看X30的紙面參數，10核10納米，cat.10，擁有 10 核心和三叢集架構。相比上代產(chǎn)品，Helio X30 的性能提升 35%，功耗降低 50%。 2 x ARM Cortex-A73 (2.5GHz)+ 4 x ARM Cortex-A53 (2.2GHz)+ 4 x ARM Cortex-A35 (1.9GHz)構成。

　　Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達 800MHz。相比上代 SoC 所采用的 GPU，這枚 GPU 的功耗降低達 60%，性能則提升 2.4 倍。

　　相比于驍龍835和驍龍660聯(lián)發(fā)科x30并不差，可是芯片這東西還得看時(shí)間。例如驍龍625和聯(lián)發(fā)科p20，p20支持ddr4x和臺積電的16nm占盡優(yōu)勢，但625出貨時(shí)間早p20好幾個(gè)月，按照手機3個(gè)月為一周期，直接使p20直接差625一個(gè)身位，導致現在市面上的p20手機只能看見(jiàn)魅藍X一款，625則是被大廠(chǎng)(oppo vivo)門(mén)紛紛采用。

　　x30也如此，驍龍835早在3月底即可以看到在三星s8搭載上市，而x30則要在魅族的pro7上看到(預計6月中旬)，到時(shí)候市場(chǎng)早被660和835占領(lǐng)，不知聯(lián)發(fā)科靠什么打下市場(chǎng)。

　　而魅族似乎更慘，去年被x20 x25 坑，打磨了一整年的p10，心想今年吃上x(chóng)30這么個(gè)東西便宜又好用的東西，沒(méi)成想跳進(jìn)這么一個(gè)大坑。所以長(cháng)久之計不得不和高通和解，但是要想用上高通的高端芯片，估計也到等到17年年底了(畢竟要在一個(gè)新平臺開(kāi)案也不是什么簡(jiǎn)單的事)，所以現在的魅族只能把寶壓在X30。

　　總之X30芯片寄托了聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的夢(mèng)想，也讓魅族的pro7多了一份期待，現在只能期待這顆芯片有更好的表現吧。