任重道遠 中國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系亟需完善

　　專(zhuān)家觀(guān)點(diǎn)

　　美光科技嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)副總裁Kris Baxter

　　車(chē)用電子成拉動(dòng)半導體增長(cháng)主要市場(chǎng)

　　目前，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對芯片的需求持續強勁，成長(cháng)率高于其他應用領(lǐng)域，主要原因之一是汽車(chē)日益增加的聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)化功能來(lái)自于越來(lái)越多的半導體元件;而汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對芯片需求，相較于其他產(chǎn)業(yè)也較穩定，因為其產(chǎn)品設計與量產(chǎn)周期較長(cháng)。未來(lái)的智能汽車(chē)將具備越來(lái)越多的功能，通過(guò)集成的汽車(chē)解決方案平臺支持3G/4G連接、車(chē)載通信(藍牙、Wi-Fi、AllJoyn、Miracast)、信息娛樂(lè )系統、多屏多媒體，以及增強的語(yǔ)音和應用支持。而像車(chē)載導航、娛樂(lè )系統、駕駛輔助、安全信息備份，以及車(chē)載系統的軟件應用等，均需要一定的數據緩存空間來(lái)支持其正常運行。

　　汽車(chē)的閃存技術(shù)也是如此，旨在提高車(chē)載系統智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度，并提供高容量的數據存儲空間，以及對行駛數據的實(shí)時(shí)收集和分析功能。比如隨著(zhù)高清地圖、車(chē)載行車(chē)記錄儀等功能的逐漸普及，數據的存儲需求將會(huì )大幅度增長(cháng)，存儲器在汽車(chē)中的應用會(huì )越來(lái)越廣泛。因此，汽車(chē)內部越來(lái)越多的互聯(lián)功能，將為汽車(chē)閃存帶來(lái)更多的市場(chǎng)需求。尤其是未來(lái)的自動(dòng)駕駛等功能，每秒將會(huì )產(chǎn)生1GB的數據流量，屆時(shí)，汽車(chē)的角色就如同一個(gè)移動(dòng)的網(wǎng)關(guān)，不僅具有數據的自動(dòng)采集功能，還具有相應的算法對這些數據進(jìn)行分析并傳輸至其他車(chē)輛，汽車(chē)存儲需求也將不斷增長(cháng)。

　　美國國家儀器有限公司大中華區總經(jīng)理陳健忠

　　半導體測試需要更低成本、更加快速

　　隨著(zhù)半導體產(chǎn)品設計與工藝復雜度的提高，測試的重要作用不斷提升。特別是對于產(chǎn)線(xiàn)測試設備來(lái)說(shuō)，用戶(hù)持續追求降低測試成本、更快速的測試、更精準的測量。

　　隨著(zhù)IC制造商不斷引入創(chuàng )新工藝以及減小器件尺寸，他們需要確保這些變化所帶來(lái)的額外復雜性不會(huì )影響IC的長(cháng)期穩定性。隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展日新月異，半導體制造商必須在提高所采集和分析的數據可靠性的同時(shí)降低測試成本。

　　在需要以更低成本獲取更多數據時(shí)，許多可靠性工程師發(fā)現他們無(wú)法使用傳統的可靠性解決方案來(lái)應對這一問(wèn)題，因此轉而使用靈活、可擴展的模塊化解決方案來(lái)滿(mǎn)足其需求。

　　半導體技術(shù)的進(jìn)步往往會(huì )推動(dòng)對成本高昂的新型獨立式測試設備的需求，而這種設備很容易隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步而被淘汰。所有公司都在努力降低PMIC測試系統的成本、尺寸和占地面積，而要在這些需求中作出最佳權衡卻非常困難。

　　借助半導體測試系統(STS)，Integrated Device Technology(IDT)公司能夠測試各種設備類(lèi)型，同時(shí)維持高測試吞吐量和可擴展性，來(lái)滿(mǎn)足未來(lái)的性能需求。NI基于PXI的系統包含了高性能測量單元(SMU)、示波器、任意波形發(fā)生器和數字儀器，專(zhuān)為滿(mǎn)足PMIC驗證、特性分析和生產(chǎn)測試的各種直流和交流測量需求而設計。借助模塊化PXI解決方案的靈活性，工程師可升級特定硬件和軟件組件來(lái)滿(mǎn)足未來(lái)需求，而無(wú)需花費大代價(jià)來(lái)更換整個(gè)系統。

　　家登精密工業(yè)股份有限公司營(yíng)運長(cháng)兼發(fā)言人沈恩年

　　打造兼具彈性與效率的服務(wù)平臺

　　半導體制造的復雜程度不斷提升。以14納米晶圓工藝為例，幾乎是頭發(fā)絲的1/5000，全部流程需要1100個(gè)步驟。在如此精密的半導體產(chǎn)業(yè)中，需要智能制造和完善的軟硬件配套服務(wù)，提升生產(chǎn)效率。半導體制造所需的材料、配件、工藝服務(wù)十分繁復。需要整合上下游客戶(hù)、供貨商，方能打造出兼具彈性與效率的服務(wù)平臺。

　　家登精密以載具產(chǎn)品及機臺設備領(lǐng)域切入半導體制造領(lǐng)域，定位為“全球關(guān)鍵材料創(chuàng )新技術(shù)的整合服務(wù)商”，全方位朝向自動(dòng)化軟硬件產(chǎn)品發(fā)展。在光罩傳載方面，深耕既有市場(chǎng)，緊跟極紫外光微影制程拓展腳步，主推極紫外光光罩傳送盒(EUV Pod);在晶圓傳載方面，開(kāi)發(fā)新市場(chǎng)，以領(lǐng)先技術(shù)搶入12英寸晶圓市場(chǎng)，主推12英寸FOUP。在機臺設備方面，開(kāi)發(fā)新客戶(hù)，拓展代理代工領(lǐng)域，同時(shí)與策略伙伴攜手，進(jìn)入濾芯/晶圓/O-ring等耗材市場(chǎng)。

　　隨著(zhù)中國大陸在半導體制造領(lǐng)域投資的快速增長(cháng)，家登精密以“制造服務(wù)業(yè)”自許，也將加快進(jìn)入中國大陸市場(chǎng)的步伐，投資南京，在服務(wù)臺積電南京廠(chǎng)的同時(shí)，輻射中國大陸地區的其他半導體企業(yè)。