改處理器為平臺 高通顯露野心

　　在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，高通無(wú)疑是最大的贏(yíng)家。其推出的處理器成功占領(lǐng)中高端智能手機市場(chǎng)，即使三星、蘋(píng)果這樣擁有自主研發(fā)處理器實(shí)力的廠(chǎng)商依舊需要借力高通。

　　另外，高通擁有大量通信專(zhuān)利，導致全球智能手機廠(chǎng)商幾乎都要向高通支付專(zhuān)利費用。

　　盡管如此，高通并不滿(mǎn)足于此。日前，高通官方博客發(fā)文稱(chēng)，將對驍龍品牌定位進(jìn)行調整，以后不再將驍龍稱(chēng)為“處理器”，而改為“平臺”。

　　對于改名，高通做出了這樣的解釋?zhuān)禾幚砥魇俏覀兌嗄陙?lái)在提到驍龍品牌時(shí)使用的一個(gè)詞，但是這個(gè)詞已經(jīng)無(wú)法充分代表驍龍的真正含義，無(wú)法準確反映數萬(wàn)名高通創(chuàng )新者所研究的解決方案。

　　事實(shí)上，驍龍不再是單純的組件、一塊芯片或者大家誤解的CPU。它已經(jīng)變成技術(shù)、硬件、軟件以及服務(wù)的集合，早已非單純的處理器。

　　簡(jiǎn)單說(shuō)就是，驍龍已經(jīng)不再是一塊簡(jiǎn)單處理器，而是集成了更多服務(wù)以及技術(shù)的平臺。

　　但是，無(wú)論高通怎么解釋?zhuān)茧y以掩蓋高通擴張的野心，畢竟高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已經(jīng)稱(chēng)霸，為了更好的發(fā)展自己，只有沖出自身枷鎖，向更廣的芯片領(lǐng)域發(fā)展，例如PC、AR、人工智能或者自動(dòng)駕駛等芯片領(lǐng)域。

　　其實(shí)，在2012之前，高通就想進(jìn)入PC領(lǐng)域，但由于英特爾和微軟的winter聯(lián)盟，導致高通無(wú)法進(jìn)入PC市場(chǎng)，只好眼睜睜的看著(zhù)英特爾進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域，還好英特爾在政策上的失利，導致英特爾移動(dòng)芯片沒(méi)有在市場(chǎng)引起多大波瀾，最終英特爾選擇退出移動(dòng)芯片領(lǐng)域。

　　在2016年后半年，微軟和高通正式聯(lián)姻，兩者舉辦發(fā)布會(huì )，展示了基于高通驍龍835處理器的windows 10筆記本設備。高通高管表示，微軟合作態(tài)度積極，基于高通處理器的windows 10筆記本將會(huì )通過(guò)模擬算法支持所有的win32位應用程序。

　　微軟此舉是想通過(guò)高通處理器增加windows 10筆記本的續航能力，降低厚度，讓windows 10設備具有高速聯(lián)網(wǎng)能力以及實(shí)時(shí)在線(xiàn)狀態(tài)。由于英特爾處理器功耗大以及在4G網(wǎng)絡(luò )上的技術(shù)缺失，導致基于英特爾處理器的windows10設備一直無(wú)法解決上述問(wèn)題。

　　而高通也正好借助與微軟合作成功進(jìn)入PC領(lǐng)域，這樣就無(wú)需高通拉攏PC廠(chǎng)商生產(chǎn)基于高通處理器的PC設備，廠(chǎng)商自身就會(huì )與高通合作生產(chǎn)基于高通處理器的windows 10 PC。

　　當然，PC領(lǐng)域只是高通野心的一部分，英特爾幾乎壟斷了全球99%的服務(wù)器芯片市場(chǎng)，高通也將進(jìn)入服務(wù)器芯片領(lǐng)域。

　　微軟高管表示，微軟正在測試基于A(yíng)RM結構處理器的服務(wù)器，通過(guò)降低服務(wù)器體積以及散熱成本來(lái)降低服務(wù)器成本，而ARM結構的處理器功耗低于英特爾的處理器，一旦ARM結構的處理器在性能可行，微軟將會(huì )在服務(wù)器上采用ARM結構的處理器。

　　5G、VR以及AR等領(lǐng)域，高通早已經(jīng)進(jìn)入

　　物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)發(fā)展趨勢，但要發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)必須有高速的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )。于是，多數廠(chǎng)商都將5G發(fā)展作為重點(diǎn)，欲用5G撬動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

　　在今年舉辦的WMC上，中興使用基于高通835處理器工程機，展示了5G通訊，該機每秒下載速度最高為1Gbps。

　　另外，VR以及AR已經(jīng)成為未來(lái)發(fā)展趨勢，高通早已經(jīng)在該領(lǐng)域內布局

　　在2016年驍龍技術(shù)峰會(huì )上(2016 Snapdragon Technology Summit)，高通十分重視增強現實(shí)和虛擬現實(shí)設備的移動(dòng)未來(lái)，認為未來(lái)屬于無(wú)線(xiàn)混合現實(shí)頭顯，而這種頭顯將會(huì )由高通自家的芯片技術(shù)所驅動(dòng)。

　　例如，高通在A(yíng)R上的首款成品就是為聯(lián)想的Tango手機Phab 2 Pro提供支持。Phab 2 Pro是一臺配備大量傳感器的AR設備;另外，在高通835處理器發(fā)布之后，ODG推出R-8和R-9兩款基于驍龍835平臺的AR眼鏡，這也是高通處理器首次在A(yíng)R眼鏡上實(shí)戰。

　　但是，在A(yíng)R領(lǐng)域微軟是最先進(jìn)的，其推出的HoloLens眼鏡頭盔是目前世界上最先進(jìn)的增強現實(shí)設備。高通高管日前表示，將來(lái)高通處理器不僅會(huì )出現windows10筆記本上，也將會(huì )出現在微軟增強現實(shí)設備上。

　　由此可見(jiàn)，高通改名并不是一時(shí)興起，而是高通已經(jīng)在進(jìn)入更多領(lǐng)域，為更多設備提供驅動(dòng)力以及技術(shù)支持。