前有高通后有小米 2017聯(lián)發(fā)科有點(diǎn)尷尬

　　2017年的2月底、3月初，對于手機行業(yè)來(lái)說(shuō)注定又是一場(chǎng)熱鬧的“大戲”——高通的驍龍835即將隨著(zhù)三星S8系列正式發(fā)布，華為海思的麒麟965也預定搭載于年度旗艦P10上，傳聞中的小米新機也將帶來(lái)自主的“松果”主控……但是，在這些競爭參與者當中，似乎少了一個(gè)身影：聯(lián)發(fā)科。

　　事實(shí)上，早在年初，就已經(jīng)有網(wǎng)友微博爆料，因為臺積電工藝不給力，Helio X30至少延期三個(gè)月才能出貨——也就是說(shuō)，等到搭載該處理器的手機大批量上市，估計已經(jīng)到了17年下半年。無(wú)論是從聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收角度還是手機廠(chǎng)商產(chǎn)品競爭力的角度，似乎都會(huì )陷入非常尷尬的局面……

　　時(shí)運不濟：聯(lián)發(fā)科接連遭重創(chuàng )

　　回顧過(guò)去的幾個(gè)月，聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷只能用“時(shí)運不濟”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問(wèn)津，低端市場(chǎng)原本的常青樹(shù)MT675x系列(包括后來(lái)的P10)也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶(hù)。最糟糕的是，原本被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的10nm制程新旗艦Helio X30(MT6799)不僅因為潛在客戶(hù)表現不積極，被迫將原本向臺積電下的10萬(wàn)片預期訂單“腰斬”為5萬(wàn)片，如今更是因為延期，預計X30真正上市的時(shí)候還不得不降價(jià)促銷(xiāo)以應對當時(shí)已經(jīng)大批量出貨的品牌驍龍835和驍龍660旗艦……

　　如果說(shuō)，不能及時(shí)出貨，旗艦主控剛上市就降價(jià)還不是最慘的，那么，因此造成的產(chǎn)品線(xiàn)定位失準，品牌形象遭重以及巨額虧損就真的是“環(huán)環(huán)相扣”、“著(zhù)著(zhù)致命”。

　　首先，從聯(lián)發(fā)科Helio X30的架構中，我們不難看出聯(lián)發(fā)科對其寄予厚望：2xA72 @2.8GHz+4xA53 2.2GHz+4xA53 2.0GHz組成了整體高頻率的“10核”CPU集群，而1866MHz的LPDDR4X 雙通道內存、UFS2.1閃存的支持也都達到了現有旗艦主控的最高水準。最重要的是，一向并不在制程工藝上冒險的聯(lián)發(fā)科，卻為了X30，和蘋(píng)果A11、華為海思麒麟970搶起了臺積電10nm工藝。結果不僅因為沒(méi)有搶過(guò)而導致延期出貨，更糟糕的是10nm制程本身有著(zhù)比14/16nm高出50%的生產(chǎn)成本，光是前期開(kāi)發(fā)費用就高達1200萬(wàn)美元。業(yè)界普遍認為，今年的10nm旗艦主控，如果沒(méi)有達到5000萬(wàn)片的出貨量則必然只能賠錢(qián)——蘋(píng)果、華為、三星自產(chǎn)自銷(xiāo)不愁賣(mài)，高通更是業(yè)界追捧的香餑餑，如此說(shuō)來(lái)，會(huì )賠錢(qián)的也只有至今連初期的50萬(wàn)片產(chǎn)能都沒(méi)落實(shí)的聯(lián)發(fā)科了……(默哀一秒)

　　缺乏誠意：翻身失敗其實(shí)是必然

　　當然，聯(lián)發(fā)科不可能沒(méi)不知道自己缺乏高端影響力，對于辛辛苦苦搞出的“高端處理器”只能出現在千元機里的狀況，聯(lián)發(fā)科比誰(shuí)都急。所以，從前年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科就著(zhù)力打造“Helio”品牌，希望學(xué)高通的“驍龍”那樣，讓消費者記住聯(lián)發(fā)科主控的“名頭”——結果事與愿違，各式各樣的Helio還是大量出現在千元機里——而且聯(lián)發(fā)科一邊對此感到不滿(mǎn)，一邊又舍不得千元機市場(chǎng)龐大的出貨量，可謂進(jìn)退兩難：繼續賣(mài)吧，本來(lái)想吃肉的如今卻只有粥喝，品牌形象還受損了;不賣(mài)吧，說(shuō)不定連粥都沒(méi)得喝了……如今的Helio X30，情況或許還會(huì )更糟，甚至可能越賣(mài)越虧損，越賣(mài)越貶值。(再次默哀一秒)

　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科的失敗，嚴格來(lái)說(shuō)，并非單純是被臺積電“坑害”，更多的原因是出在自己身上：回想過(guò)去，當Android智能手機剛剛興起“性能大戰”的時(shí)候，對手機性能好壞的評判標準多集中在“核心數”上——彼時(shí)，聯(lián)發(fā)科的MT658x系列是市場(chǎng)上最流行的四核SoC。但它有兩大短板：一是核心多但是架構落后(使用的省電取向的Cortex A7而非當時(shí)主流性能產(chǎn)品的A9)，二是GPU(圖形處理器)規格低但是運行頻率高。這兩大短板其實(shí)都可以用一個(gè)詞來(lái)概括——“投機取巧”。

　　正是因為在當年手機“核戰”的宣傳攻勢中占得先機，聯(lián)發(fā)科從此便誤以為消費者只重視核心數量，根本不會(huì )懂其他的參數——于是我們看到了全部由省電小核心構成的“8核旗艦”Helio X10，看到了只有兩個(gè)大核心，而且日常使用基本無(wú)法全開(kāi)的“10核處理器”X20、X25與X27(最后這個(gè)基本已經(jīng)沒(méi)有廠(chǎng)商理會(huì )了);而且，“孱弱的GPU”也成為了聯(lián)發(fā)科一貫節省制造成本的不二法門(mén)。最新的Helio X30使用的是PowerVR GT7400，這顆GPU的性能比起之前的Mali T880mp4(X25)高了一倍，但是對比競爭對手，只相當于麒麟960的74%，或者是驍龍821的40%，驍龍835的33%，而X30一上市就正好會(huì )直面一大批驍龍835……“不幸”的是，就連驍龍660的3D性能都比聯(lián)發(fā)科Helio X30更好，而消費者如今卻又恰恰十分看重智能手機的“手游”體驗，于是，核心多但實(shí)際體驗尷尬的聯(lián)發(fā)科，遭到消費者嫌棄和手機廠(chǎng)商的棄用，也就不足為奇了?？梢哉f(shuō)，聯(lián)發(fā)科輸的理所當然，它不是敗給了技術(shù)，也不是敗給了千元機廠(chǎng)商，更不是敗給了越來(lái)越精明的消費者——它是輸給了傲慢、懶惰而又投機取巧的自己。

　　聯(lián)發(fā)科失勢：但市場(chǎng)不會(huì )缺位

　　目前的國內手機市場(chǎng)，除卻極少數廠(chǎng)商，大部分有影響力的品牌都已經(jīng)全線(xiàn)放棄或者暫停了聯(lián)發(fā)科的主控方案：2017年，聯(lián)發(fā)科的Helio X30注定賠錢(qián)，P20如果撐不住營(yíng)收，那么下半年的P35也有可能要連帶“難產(chǎn)”——最終，今年也許會(huì )成為聯(lián)發(fā)科最為艱難的一個(gè)年度?！八幫琛币苍S不會(huì )馬上，但是如果聯(lián)發(fā)科再拿不出具有獨創(chuàng )設計的方案，迎合不了市場(chǎng)的真正需求，那么，衰退，或許已經(jīng)是正在進(jìn)行時(shí)了。

　　當然，對于消費者而言，聯(lián)發(fā)科的式微未必是壞事：目前華為的麒麟主控早已在高端市場(chǎng)站穩了腳跟，三星的Exynos也逐漸加大了對外供應的投入，就連今年小米的松果主控也被曝出除了即將發(fā)布的V670外還有一顆4xA73+4xA53的高端……更不要說(shuō)高通的驍龍635、660、835布局如此之好，無(wú)論是廠(chǎng)商還是消費者根本不會(huì )缺乏合適的主控來(lái)用。于是，不思悔改，不再適應市場(chǎng)需求的廠(chǎng)商——我們要它作甚?