數字電源將滿(mǎn)足更復雜的電源要求

　　由于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的不斷發(fā)展，到2020年市場(chǎng)預計將有500億臺互聯(lián)的設備，便攜式醫療和融合健康/健身監測的可穿戴醫療也將逐漸興起。隨時(shí)隨地為移動(dòng)設備充電的需求日益增長(cháng)，移動(dòng)電源將越來(lái)越盛行，這將需要準確可靠的充電容量指示和支持最新的快速充電標準的器件。汽車(chē)電子的發(fā)展由自動(dòng)駕駛、燃油經(jīng)濟性、減少排放、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等趨勢所推動(dòng)。以上應用領(lǐng)域都要求電源具有更高的功率密度及更高能效。數字電源將可滿(mǎn)足云計算更復雜的電源要求。

　　安森美半導體中國區應用工程總監 吳志民

　　安森美半導體相應電源的專(zhuān)注應用領(lǐng)域包括移動(dòng)設備、汽車(chē)和電源與電機控制，收購Fairchild半導體后，安森美產(chǎn)品陣容匯聚功率分立器件、IC和模塊，橫跨低、中、高壓全電壓范圍。

　　在無(wú)線(xiàn)和可穿戴市場(chǎng)，安森美半導體提供從壁式到電池方案，用于智能手機、可穿戴、擴增實(shí)境和虛擬實(shí)境，及移動(dòng)醫療應用，并幫助實(shí)現高能效和快速有線(xiàn)及無(wú)線(xiàn)充電，以及下一代USB Type-C設備互通互聯(lián)和供電。例如，安森美半導體推出的行業(yè)首款智能充電控制器LC709501F，采用專(zhuān)有充電協(xié)議(如高通快速充電3.0)以加快充電時(shí)間，提供智能特性及高集成度，符合下一代移動(dòng)電源的要求。又如我們剛發(fā)布的可擴展的可穿戴設計套件WDK1.0，使設計人員能以短周期開(kāi)發(fā)終端產(chǎn)品。該套件含設計一款具有完整功能(包括快速無(wú)線(xiàn)充電)的可穿戴設備所需的所有硬件和固件資源。

　　汽車(chē)功能電子化可解決燃油經(jīng)濟性及減少排放。安森美半導體可提供許多汽車(chē)級電源模塊，適用于48 V系統輕度混合動(dòng)力汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)。

　　為將功率密度提升到更高水平，一個(gè)決定性的因素是新的電源半導體要有更好的品質(zhì)因數(FOM)。寬帶隙(WBG)器件是業(yè)界公認的具有很好FOM的電源半導體。安森美半導體計劃推出氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC) WBG器件以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。為配合在云計算中采用數字電源，安森美半導體推出了智能功率級器件，這是一個(gè)高度集成的高/低邊MOSFET，集成驅動(dòng)器和溫度/電流檢測。