汽車(chē)電子發(fā)展需要先進(jìn)的半導體技術(shù)支持

　　汽車(chē)電子最新的應用趨勢包括：汽車(chē)功能電子化、LED照明、車(chē)身/車(chē)艙內、主動(dòng)安全及自動(dòng)駕駛。汽車(chē)電子的發(fā)展有賴(lài)于半導體技術(shù)的支持，包括高功率半導體、超低電流半導體、功率封裝、堆疊裸片、電源模塊、先進(jìn)的CMOS圖像傳感器、傳感器融合、寬帶隙技術(shù)、低導通電阻(RdsOn)、先進(jìn)的混合信號、銅功率金屬等，以實(shí)現更高能效、更高集成度、更高性能和更低功耗。

　　安森美半導體汽車(chē)策略高級總監 Lance Williams

　　安森美半導體可提供全面的方案配合上述應用趨勢的發(fā)展，如提供電源、模擬和傳感產(chǎn)品支持持續的汽車(chē)功能電子化，提供LED內/外部照明、自適應前大燈系統AFS、電機控制、像素燈方案應用于汽車(chē)照明，提供自動(dòng)空調(HVAC)、車(chē)門(mén)模塊、信息娛樂(lè )系統、互通互聯(lián)方案用于車(chē)身/車(chē)艙內，不斷創(chuàng )新傳感器及視覺(jué)技術(shù)應用于主動(dòng)安全和先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)，以及提供LIN/CAN總線(xiàn)、系統基礎芯片(SBC)等車(chē)載網(wǎng)絡(luò )方案。

　　而且，安森美半導體已演進(jìn)至提供從半導體器件到完整方案的半導體廠(chǎng)商，擁有行業(yè)內寬廣陣容的汽車(chē)半導體產(chǎn)品和汽車(chē)應用經(jīng)驗，陣容涵蓋分立元件、標準集成電路、電源半導體、圖像傳感器、專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)、專(zhuān)用集成電路(ASIC)和系統單芯片，以及通過(guò)AEC認證的產(chǎn)品陣容。使用經(jīng)授權的ARM核，我們還可提供ASIC內的微控制器，配以軟件、參考設計套件和評估板，安森美半導體提供完整的方案用于發(fā)動(dòng)機管理、混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)/電動(dòng)汽車(chē)(EV)、汽車(chē)自動(dòng)空調(HVAC)、車(chē)身控制、視覺(jué)、先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、車(chē)門(mén)電子及許多其它應用，幫助汽車(chē)廠(chǎng)商加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和上市。