【年終盤(pán)點(diǎn)】一圖看懂2016全球半導體行業(yè)十大并購案
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編者按：從2016的并購案中，我們不僅可以窺見(jiàn)半導體企業(yè)對未來(lái)發(fā)展的戰略部署，同時(shí)也可順勢預測未來(lái)科技行業(yè)的發(fā)展趨勢。
如果說(shuō)2015年的全球半導體行業(yè)并購是常態(tài)的話(huà)，那么即將過(guò)去的2016年，各大半導體企業(yè)之間的并購則顯得尤為“激進(jìn)”，不僅在并購數量上超越2015年，在交易金額上也是不斷走高。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201612/341984.htm事實(shí)上，自2016年以來(lái)，全球半導體行業(yè)并購案可以說(shuō)完全停不下來(lái)，為搶占市場(chǎng)、擴大影響力，半導體行業(yè)發(fā)生大小并購案可謂是此起彼伏，據統計，2016年全球半導體交易金額超10億美元的并購案達10余起，超過(guò)100億美元的并購案也達到三起。
其中英國芯片設計商ARM被軟銀收購不到一個(gè)月的時(shí)間即發(fā)布了一款專(zhuān)門(mén)針對物聯(lián)網(wǎng)設計的芯片—Cortex-R52處理器，可謂是物有所值;
韓國三星電子收購美國汽車(chē)零組件供應商Harman，顯示出三星電子布局汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的決心;
然而，今年半導體并購潮的重頭戲非高通將恩智浦納入麾下莫屬，470億美元的交易金額甚至比2015年安華高收購博通的370億美元還高出100億美元，成為半導體行業(yè)有史以來(lái)最大的一宗并購案……
全球半導體觀(guān)察盤(pán)點(diǎn)了2016年半導體行業(yè)的十大并購案，下面一起來(lái)看看各大巨頭在未來(lái)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中都有哪些投資布局。
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