展望2017 中國半導體產(chǎn)業(yè)十大趨勢預測

　　在坊間對中國半導體能否持續增長(cháng)爭論不休時(shí)，我們往往忽略了中國半導體市場(chǎng)的體量，中國經(jīng)濟體量龐大，潛在機會(huì )多多。我認為，2016年，中國的半導體經(jīng)濟規模將超越歷史，達到一個(gè)新的高度，且多元化和波動(dòng)性增強，其表現更是多維度的。

　　事實(shí)上，當今中國半導體市場(chǎng)是超萬(wàn)億美元級集合體(2016年前10個(gè)月進(jìn)口量就達到1.3萬(wàn)億，是石油的2倍之多)。其中興衰成敗，景象各異。中國半導體，有的全球領(lǐng)先，有的留之無(wú)益。你的感受直接取決于你所處的半導體領(lǐng)域角色。2016年，晶圓代工是賺錢(qián)買(mǎi)賣(mài)，內存全產(chǎn)業(yè)鏈基本都在賺錢(qián)，而低技術(shù)含量的封測廠(chǎng)商可能就是個(gè)灰頭土臉。你所面對的中國半導體，究竟是如虎添翼還是裹足不前?知道答案并做好預案將直接決定你在2017年的表現。

　　2017年，中國半導體市場(chǎng)被世界認可的長(cháng)期趨勢仍將延續，其中最令人津津樂(lè )道的當屬中國資本的擴張;雖然遭遇阻擊不斷，但這些都是中國奔向世界半導體舞臺的小插曲。在本文中，筆者會(huì )一如既往地對最為人熟知的趨勢一筆帶過(guò)，而著(zhù)重討論那些我認為更為重要和顯著(zhù)的趨勢，那些加速擴張或接近臨界點(diǎn)的趨勢。

　　1、國際并購持續，國內現整合潮

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規劃中的大部分內容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰是政府如何以新的官方語(yǔ)言來(lái)詮釋綱要的要義。為了規避潛在風(fēng)險，提高公司競爭力，國內半導體企業(yè)也會(huì )出現一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國資本手里買(mǎi)下OV的事情會(huì )頻繁發(fā)生。而這些未來(lái)可能會(huì )更多發(fā)生在IC設計公司。

　　《綱要》明確提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續發(fā)展能力大幅增強。 到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實(shí)現跨越發(fā)展。

　　達到《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的目標，單純靠埋頭苦干、自助研發(fā)的道路，簡(jiǎn)直就是天方夜譚。唯一可以迅速達到國家目標的途徑可能就是國際并購+自助研發(fā)的的長(cháng)久路線(xiàn)，預估這個(gè)路線(xiàn)應該能持續到2025年，但國際并購中資多維度受阻，困難可不是幾個(gè)企業(yè)、幾只基金能克服的。

　　但國際并購一來(lái)針對中資的敵意已經(jīng)上升到國家層面(美、韓、德、日等針對中資半導體都有跡可尋)，甚至中國臺灣地區對中國資本的進(jìn)入也是如坐針氈;二來(lái)優(yōu)質(zhì)標的著(zhù)實(shí)不多，能并購的基本上試探的差不多了，剩下的可能硬骨頭了(當然，垃圾肯定存在)，只要我們堅定信心，迎難而上，摸清底子、找準路子、邁好步子，就一定能夠啃下“硬骨頭”(某領(lǐng)導的一次講話(huà)，借用幾句)，就一定能打贏(yíng)中國半導體科技攻堅戰。

　　為了規避潛在風(fēng)險，提高公司競爭力，國內半導體企業(yè)也會(huì )出現一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國資本手里買(mǎi)下OV的事情會(huì )頻繁發(fā)生。而這些未來(lái)可能會(huì )更多發(fā)生在IC設計公司。

　　2、 地方政府盲目跟風(fēng)，中小企業(yè)迎來(lái)上市潮

　　自國家在2014年建立了集成電路基金以來(lái)，國內各地都掀起了半導體建設熱潮，地方半導體基金也頻頻見(jiàn)于報端。

　　現在武漢、南京、北京、上海和合肥等地都建立了集成電路基金，并在不同的領(lǐng)域進(jìn)行了投資建設，打造具有地方優(yōu)勢的集成電路企業(yè)，完善中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?？梢灶A見(jiàn)的在2017年，中國的地方集成電路投資會(huì )持續加熱。更多的產(chǎn)業(yè)園和半導體基地會(huì )出現，政策上的支持，給集成電路創(chuàng )業(yè)者帶來(lái)更大的利好。

　　與地方政府的合作，被一些毫無(wú)技術(shù)背景的企業(yè)推上日程，推向市場(chǎng);盲目追風(fēng)，看到2016年Fab利潤尚可，產(chǎn)能不足;投資還可接受，不計未來(lái)的投錢(qián)進(jìn)入6寸、8寸線(xiàn)。這些都是由國際大背景的好不好，不能鼠目寸光。筆者得知，江蘇某n年前的6寸產(chǎn)線(xiàn)，某些政府爭搶去買(mǎi)。筆者只想說(shuō)：這就是不拿錢(qián)當人民幣。

　　2017年可能會(huì )出現半導體企業(yè)集中上市的的現象，一些技術(shù)不錯的企業(yè)如江豐電子;一些得到政府支持的企業(yè)如東莞氣派;某些基金入股謀求獲利退出的企業(yè)等等。

　　2017年或可被稱(chēng)為半導體企業(yè)上市元年。

　　3、晶圓代工產(chǎn)能依舊緊張，IC成本將繼續上漲

　　2015年以來(lái)，由于指紋識別等的火熱，加上集成電路的其他需求的增長(cháng)，讓晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能不足現狀凸顯，尤其進(jìn)入了2016年，這種現狀更加明顯。但今年以來(lái)，國內增加了許多晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)，尤其是占全球大多數的新增12寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)，原以為可以緩解這些產(chǎn)能危機，但卻沒(méi)有。

　　值得關(guān)注的是由于大數據的興起，增加了對存儲產(chǎn)品的需求，于是包括美光、三星、東芝和SK海力士在內的眾多廠(chǎng)商將擴大3D NANA Flash的產(chǎn)能，這就增加了對空白晶圓的需求，由于上述存儲的大廠(chǎng)商話(huà)事能力強，這就可能導致中國晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能緊張持續。 據業(yè)內人士透露，近期全球三大硅晶圓廠(chǎng)信越(Shin-Etsu)、Sumco、德國SiltronIC由于材料和產(chǎn)能的原因，調整空白硅晶圓的出廠(chǎng)價(jià)格。除了硅晶圓外，玻璃纖維、研磨漿料、石英等也會(huì )給IC制造的成本增加了不少的壓力。再加上人工成本的上漲，展望2017，IC的成本或許將會(huì )上漲，這會(huì )給芯片廠(chǎng)商和下游的終端帶來(lái)龐大的成本壓力。

　　4、中國高端集成電路人才短缺現狀凸顯，人才尋覓轉向世界

　　本身，中國集成電路的基礎不夠扎實(shí)，高校對集成電路人才的培養不夠扎實(shí)，企業(yè)和學(xué)校之間的連通不夠緊密，導致中國集成電路的有些人才培養與企業(yè)需求之間脫節。雖然早幾年國家把集成電路的專(zhuān)業(yè)提升到更重要的地位，很多學(xué)校也把為電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)單獨出來(lái)，作為一個(gè)獨立學(xué)院，但是在未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間內，國內集成電路人才短缺將成為一個(gè)普遍現狀。

　　尤其是在晶圓廠(chǎng)制程工藝人才方面，短缺現狀更是明顯。制造業(yè)本來(lái)就是對技術(shù)積累有很高要求的行業(yè)，而這本身就是國內的弱項，但是這兩年國內擴張的晶圓廠(chǎng)，增加了對相關(guān)人才的需求，這個(gè)問(wèn)題值得企業(yè)和高校高度關(guān)注。