390億美元被高通收購 NXP是如何從小國荷蘭走出如今的成績(jì)？

　　情歸高通

　　高通、NXP、470億美元，這是今年十月最震撼的關(guān)鍵字。

　　但我還想說(shuō)一下，這兩者的結合是一個(gè)對高通來(lái)說(shuō)是一個(gè)明智的選擇。

　　前面已經(jīng)提到，高通所專(zhuān)注的移動(dòng)設備市場(chǎng)，現在現在增速正在放緩，產(chǎn)品結構單一的高通需要向其他領(lǐng)域進(jìn)攻，例如汽車(chē)電子。雖然高通針對汽車(chē)市場(chǎng)推出了820A等產(chǎn)品，但大家都知道汽車(chē)電子產(chǎn)品需要高標準，滿(mǎn)足不同個(gè)驗證，同時(shí)在和Tir1廠(chǎng)商或者車(chē)廠(chǎng)合作的過(guò)程中，需要長(cháng)期的導入過(guò)程，作為新入局者的高通，市場(chǎng)表現一般也算是比較正常。

　　根據市場(chǎng)的相關(guān)數據顯示，汽車(chē)電子占高通營(yíng)收的份額連2%的份額都不到。在英特爾等競爭對手都在入局汽車(chē)的時(shí)候，高通也就按捺不住走收購這樣的“捷徑”。

　　另外，物聯(lián)網(wǎng)也是這單交易成形另一個(gè)因素。

　　在收購飛思卡爾之后，NXP不但在在半導體的下一波戰場(chǎng)——物聯(lián)網(wǎng)上面，飛思卡爾也給NXP帶來(lái)了豐富的產(chǎn)品線(xiàn)組合。讓其一躍成為最有競爭力的公司，但即將這樣，NXP還是欠缺蜂窩和RF相關(guān)技術(shù)，這對于打造完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，是有所欠缺的。但這次投奔高通名下之下，剛好就互補了。

　　對這單交易的未來(lái)， 在一片叫好中，我們也聽(tīng)到了幾個(gè)不同的觀(guān)點(diǎn)。

　　首先是公司文化方面，有分析師指出，因為NXP是一個(gè)傳統的歐洲公司，而高通是一個(gè)典型的美國公司，在工作和處事方式上面應該有不同的看法，這可能會(huì )成為其整合的障礙。

　　其次，高通是一個(gè)無(wú)晶圓廠(chǎng)，NXP是一個(gè)IDM，未來(lái)兩者的整合，也會(huì )給新高通帶來(lái)挑戰。

　　但NXP方面認為整合不是問(wèn)題，讓我們靜觀(guān)其變。

　　寫(xiě)在最后

　　這些年來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云突變，原因首先是半導體已經(jīng)邁入了成熟期，利潤已經(jīng)被壓到很低了，再者隨著(zhù)工藝水平的推進(jìn)和競爭的家居，投入成本也日益增加。半導體公司為了降低風(fēng)險，唯有通過(guò)抱團取暖;

　　其次是半導體市場(chǎng)變化太快了，令一些半導體廠(chǎng)商始料未及。例如早兩年還熱火朝天的移動(dòng)終端市場(chǎng)，突然就增長(cháng)緩慢，這給很多半導體廠(chǎng)商帶來(lái)了強大的挑戰。于是他們只能通過(guò)兼并來(lái)補充，，持競爭力;

　　第三，迅速崛起的中國半導體的威脅。這兩年對國際半導體最直接威脅的應該就是崛起的中國半導體。通過(guò)瘋狂的并購、發(fā)展和政府扶持，中國半導體在這兩年飛速發(fā)展，一步步侵蝕國際知名半導體廠(chǎng)商的市場(chǎng)，面對這種情況，他們也只好選擇并購的結局。

　　我們肯定的是高通收購NXP是一個(gè)大交易，但我們不能夠肯定未來(lái)是否會(huì )有更多其他的交易。但我們可以知道半導體市場(chǎng)的“動(dòng)蕩”仍然沒(méi)結束，至于下一個(gè)是誰(shuí)，我們不能確定而已。

　　但這樣的并購，也帶來(lái)了另一個(gè)問(wèn)題，那就是強者越強。

　　IC Insights的報告顯示，今年全球前十半導體廠(chǎng)商的市場(chǎng)占有率高達56%，較之十年前提升了11%，光是Intel、Samsung、Qualcomm、Broadcomm、Hynix幾家的市場(chǎng)份額，就已經(jīng)超過(guò)了41%，寡頭現象已經(jīng)非常明顯。

　　如果將這個(gè)統計放寬到全球前25大半導體，那么這個(gè)榜單的市場(chǎng)占有率將高達75%。

　　這樣一個(gè)市場(chǎng)，對于新入者，尤其是正在崛起的中國半導體來(lái)說(shuō)，是一個(gè)巨大挑戰。在這個(gè)艱難時(shí)刻，技術(shù)創(chuàng )新變得尤其重要。