2017手機芯片市場(chǎng)競爭將加劇 高通、聯(lián)發(fā)科頻放大招

　　據報道，面對全球智能型手機市場(chǎng)需求成長(cháng)已明顯開(kāi)始趨緩的壓力，國內、外手機芯片供應商一方面希望攫取競爭對手的市場(chǎng)養分，另一方面，也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最好的防守就是進(jìn)攻鐵則，在高通已提前在2016年底宣布旗下智能型手機芯片平臺Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案，并全面支持QC(Quick Charge)3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設計，卡位聯(lián)發(fā)科的戰術(shù)明確。

　　至于聯(lián)發(fā)科，當然也不是省油的燈，旋即宣布公司搶先采用臺積電10納米制程技術(shù)所生產(chǎn)的Helio X30及X35等高階智能型手機芯片解決方案，可望提前在2016年底、2017年初順利量產(chǎn)，擺明要在高通的虎口爭食。

　　雖然國內、外手機芯片供應商在2016年還是有短兵相接的動(dòng)作，造成智能型手機芯片解決方案的報價(jià)直落，不過(guò)，由于彼此間的智能型手機芯片競爭動(dòng)作，都還是有一些市場(chǎng)錯位，客戶(hù)群分明的情形，雖然芯片報價(jià)直跌的走勢仍傷害各家手機芯片供應商，但其實(shí)全球智能型手機芯片市場(chǎng)競爭大勢，只能說(shuō)是招招見(jiàn)血，但還未到刀刀見(jiàn)骨的情形。

　　不過(guò)，高通Snapdragon平臺已大舉強化中階智能型手機芯片解決方案的戰力，甚至一口氣推出653、626和427等3款新芯片，擺明就是要強化國外品牌手機大廠(chǎng)爭食新興及大陸智能型手機市場(chǎng)大餅的競爭力，同時(shí)，也希望大陸新興品牌手機業(yè)者可以帶槍投靠，守穩高通應有的市占率壁壘。

　　至于成功在2016年搶下三星電子(Samsung Electronics)及歐、美電信業(yè)者客制化智能型手機訂單的聯(lián)發(fā)科，同樣計劃乘勝追擊，打算借由臺積電目前領(lǐng)先的10納米制程技術(shù)，快速推出新一代三叢十核架構的高階智能型手機芯片解決方案Helio X30，不斷增加聯(lián)發(fā)科在全球高階智能型手機芯片市場(chǎng)馳騁的籌碼，甚至公司也擺好戰棋，只要Helio X30在終端芯片市場(chǎng)初試啼聲后，順利報出佳音，那主芯片運算速度升級至3 GHz的Helix X35高階智能型手機也將立馬披掛上陣，務(wù)求一城一池都要拿下。

　　聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機市場(chǎng)開(kāi)拓市占率，并站穩低階智能型手機市場(chǎng)的成就，都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機芯片市場(chǎng)的決心更加明確。

　　2016年全球智能型手機芯片市場(chǎng)大戰中，高通成功守住高階智能型手機市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也拿下想要的芯片市占率成長(cháng)空間，展訊則是順利追上主流手機芯片規格戰役。比起2016年最后各取所需的結果，2017年在3家國內、外手機芯片供應商的旗下智能型手機芯片解決方案同質(zhì)性越來(lái)越高，產(chǎn)品、市場(chǎng)及客戶(hù)定位也越來(lái)越重疊下，各取所需，雖不滿(mǎn)意但仍接受的結局，肯定不會(huì )在2017年發(fā)生。