專(zhuān)訪(fǎng)TI Gregory Delagi：半導體購并潮帶來(lái)天賜良機

　　近年來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生多件規模龐大的企業(yè)購并案，許多縱橫業(yè)界數十年之久的知名老品牌跟一線(xiàn)大廠(chǎng)，則在這波購并潮中走下產(chǎn)業(yè)舞臺。過(guò)去也曾發(fā)動(dòng)過(guò)數起重大購并行動(dòng)的德州儀器(TI)，截至目前雖仍未有動(dòng)作，但該公司也將出手的傳言卻始終在業(yè)內流傳。身為購并老手的TI，究竟怎么看待這波來(lái)得又急又快的產(chǎn)業(yè)洗牌?

　　德州儀器嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi表示，未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)動(dòng)能將來(lái)自汽車(chē)與工業(yè)應用。

　　消費性電子時(shí)代告終半導體廠(chǎng)尋找新出路

　　談到近年來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)內的購并潮，TI嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi認為，這其實(shí)是整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)動(dòng)能轉移的結果。過(guò)去數十年來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)最主要的成長(cháng)動(dòng)能來(lái)自個(gè)人消費性電子產(chǎn)品，從個(gè)人電腦、功能手機到智慧型手機，這些殺手應用接棒撐起了半導體產(chǎn)業(yè)的榮景。

　　但展望未來(lái)，個(gè)人消費性電子的成長(cháng)空間已經(jīng)非常有限，每家業(yè)者勢必要尋找新的成長(cháng)動(dòng)能來(lái)源。除了往新的應用領(lǐng)域發(fā)展外，購并其他業(yè)者也是個(gè)可行的辦法，而利率維持在歷史相對低點(diǎn)，資金成本不高的總體經(jīng)濟環(huán)境，也為企業(yè)購并創(chuàng )造出相當有利的條件。

　　不過(guò)，Delagi指出，購并行動(dòng)必須審慎而小心，購并真正的考驗，是在購并完成后才開(kāi)始的。許多大型購并案在發(fā)生當下雖然引發(fā)市場(chǎng)轟動(dòng)，也為相關(guān)企業(yè)立刻帶來(lái)明顯的營(yíng)收成長(cháng)，但時(shí)間再拉長(cháng)一點(diǎn)，就會(huì )發(fā)現很多企業(yè)購并后，結果是一加一小于二。

　　這是因為企業(yè)購并后的組織調整、產(chǎn)品線(xiàn)整并與企業(yè)文化的磨合，都是非常繁瑣而吃重的工作。剛進(jìn)行過(guò)重大購并的公司，不可避免地會(huì )有一段時(shí)間必須聚焦在內部調整，而非客戶(hù)身上。因此，從TI的觀(guān)點(diǎn)，這股席卷半導體產(chǎn)業(yè)的購并浪潮將會(huì )帶來(lái)一段市場(chǎng)競爭的空檔時(shí)間，正是該公司拓展業(yè)務(wù)的天賜良機。

　　汽車(chē)/工業(yè)將成明日之星

　　繼個(gè)人消費性電子之后，下一個(gè)帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的引擎在何方?Delagi認為，接下來(lái)半導體晶片將從根本上改造工業(yè)與汽車(chē)這兩大產(chǎn)業(yè)，因此半導體廠(chǎng)商若要尋找成長(cháng)的機會(huì )，朝工業(yè)跟汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)行布局，成功的機會(huì )最大。

　　不過(guò)，工業(yè)設備、汽車(chē)電子跟個(gè)人消費性電子有著(zhù)截然不同的產(chǎn)業(yè)運作邏輯，晶片業(yè)者要在這兩個(gè)領(lǐng)域取得成功，必須具備不一樣的核心能力。

　　首先，工業(yè)設備跟汽車(chē)電子都是非常零散的「長(cháng)尾市場(chǎng)」。以TI為例，光是工業(yè)應用，下面就可以再細分成四十個(gè)不同的次領(lǐng)域，每個(gè)次領(lǐng)域都有不同的技術(shù)跟產(chǎn)品需求，因此晶片商必須有非常廣泛的產(chǎn)品組合，才能滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。

　　其次，晶片商不只要有硬體產(chǎn)品，更要有成熟穩定的軟體開(kāi)發(fā)環(huán)境，來(lái)支援客戶(hù)的創(chuàng )新。過(guò)去十多年來(lái)，TI已在嵌入式軟體領(lǐng)域進(jìn)行大量投資，并先后購并了多家軟體公司，主要都是針對軟體開(kāi)發(fā)工具、即時(shí)作業(yè)系統(RTOS)與Linux，為的就是要打造出可靠而開(kāi)放的創(chuàng )新平臺。

　　第三，必須設法降低客戶(hù)的導入門(mén)檻。整體來(lái)說(shuō)，嵌入式系統的客戶(hù)類(lèi)型十分多元，其中有不少客戶(hù)并非傳統電子產(chǎn)業(yè)的原始設計制造商(ODM)，未必有能力自行完成晶片到系統電路板的設計整合。因此，晶片供應商必須提供完成度更高的硬體模組方案，才能滿(mǎn)足這類(lèi)客戶(hù)的需求。目前TI除了提供晶片外，也提供自有品牌模組給有特殊需求的顧客。

　　除了用模組來(lái)降低硬體的導入門(mén)檻外，通訊協(xié)定堆疊也常是客戶(hù)設計導入的障礙。

　　藍牙、Wi-Fi、Sub-GHz等通訊協(xié)定的開(kāi)發(fā)與調整都涉及通訊專(zhuān)業(yè)知識，但客戶(hù)未必具備相關(guān)能力。有鑒于此，TI除了提供模組外，也提供完整的通訊協(xié)定堆疊，并透過(guò)客戶(hù)支援來(lái)協(xié)助應用開(kāi)發(fā)者進(jìn)行微調。

　　Delagi認為，上述三大核心能力，對于耕耘工業(yè)或汽車(chē)電子市場(chǎng)，是相當關(guān)鍵的，而且必須長(cháng)時(shí)間累積才能自行建立。透過(guò)購并來(lái)取得相關(guān)能力固然可行，但對TI而言，由于在相關(guān)領(lǐng)域布局已經(jīng)相當完整，因此目前并無(wú)進(jìn)行購并的急迫性?，F階段，與其透過(guò)購并來(lái)追求業(yè)務(wù)成長(cháng)，不如專(zhuān)注在驅動(dòng)內部的有機成長(cháng)上。

　　晶片組平臺成功經(jīng)驗未必能復制

　　值得一提的是，雖然嵌入式應用開(kāi)發(fā)者經(jīng)常需要晶片/模組供應商提供完整的軟硬體平臺，但這并不代表晶片組加上完整軟體的平臺策略能在嵌入式市場(chǎng)上行得通。

　　Delagi指出，有許多原本主力業(yè)務(wù)在手機市場(chǎng)的晶片商，試圖把手機市場(chǎng)上的成功經(jīng)驗復制到汽車(chē)、工業(yè)等市場(chǎng)上，欲藉由提供晶片組加上完整軟體的方式贏(yíng)得客戶(hù)青睞。但他并不看好這種策略能夠奏效，因為車(chē)廠(chǎng)或工業(yè)設備制造商不會(huì )想和競爭對手做一模一樣的產(chǎn)品。

　　整體來(lái)說(shuō)，晶片組方案只有在產(chǎn)品已經(jīng)高度成熟，缺乏差異化空間的情況下才能行得通。目前看來(lái)，汽車(chē)跟工業(yè)設備市場(chǎng)還沒(méi)有走到這個(gè)地步。事實(shí)上，TI當年決定退出手機晶片業(yè)務(wù)，就是因為看見(jiàn)手機晶片的主流將朝標準晶片組發(fā)展，不是該公司想經(jīng)營(yíng)的市場(chǎng)型態(tài)，才毅然決定轉型，且誠如前面所提，嵌入式應用市場(chǎng)相當破碎，只靠少數幾款解決方案就想讓所有客戶(hù)采用，難度非常高。