HPE、IBM、ARM以及三星等一眾廠(chǎng)商正在聯(lián)手編織“內存架構”

　　除了英特爾與思科之外，各家廠(chǎng)商皆已開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)存儲級內存方案。

　　存儲級內存互連結構需求已經(jīng)相當迫切

　　目前多家供應商已經(jīng)開(kāi)始攜手開(kāi)發(fā)Gen-Z方案——一套可擴展高性能總線(xiàn)或互連架構，旨在對接計算機與內存。

　　這一Gen-Z聯(lián)盟屬于開(kāi)放性非專(zhuān)有透明行業(yè)標準機構。該機構表示，其認為開(kāi)放標準能夠提供一套更為公平的競爭環(huán)境，能夠有效促進(jìn)新型技術(shù)成果的推廣、創(chuàng )新與采納。

　　此聯(lián)盟成員目前包括AMD、ARM、博通、Cavium、克雷、戴爾-EMC、惠普企業(yè)業(yè)務(wù)公司(簡(jiǎn)稱(chēng)HPE)、華為、IBM、IDT、聯(lián)想、Mellanox Technologies、美光、Microsemi、紅帽、三星、希捷、SK-海力士、西部數據集團以及賽靈思。

　　很明顯，還有幾股重要力量缺席。沒(méi)錯，首先是數據中心與服務(wù)器CPU供應巨頭英特爾。這實(shí)在令人好奇。特別是考慮到作為XPoint的另一開(kāi)發(fā)方，美光公司倒是加入了其中。那么除此之外還有其它候選廠(chǎng)商未加入嗎?是的，思科亦不在名單當中。作為UCS服務(wù)器供應商，我們認為思科明顯有理由對這一全新CPU-內存互連架構擁有興趣。

　　Gen-Z需要對內存概念加以池化

　　根據我們掌握的情況，“這套靈活且性能出色的內存設計架構能夠提供一套對等互連體系，從而輕松在訪(fǎng)問(wèn)大規模數據的同時(shí)降低使用成本，同時(shí)避免如今廣泛存在的各類(lèi)瓶頸?！边@應該能夠通過(guò)使用存儲級內存及新的編程與架構設計思路以進(jìn)一步將存儲訪(fǎng)問(wèn)距離縮減至內存訪(fǎng)問(wèn)距離，從而實(shí)現顯著(zhù)的速度提升。

　　內存語(yǔ)義結構將全部通信作為內存操作加以處理，具體包括加載/存儲、put/get以及處理器所經(jīng)常使用的原子性操作。內存語(yǔ)義能夠將由CPU指向寄存器存儲的負載命令延遲優(yōu)化至次微秒級別。這與需要配合復雜、代碼密集型軟件堆棧實(shí)現管理的塊存儲訪(fǎng)問(wèn)機制完全不同。

　　該聯(lián)盟同時(shí)發(fā)布公告指出：“低延遲存儲級內存的興起以及對機架規模資源的需要，意味著(zhù)必須推出一套新的數據訪(fǎng)問(wèn)方案?！?/p>

　　作為基礎思路，內存層如今正變得越來(lái)越重要，而機架規模的可組合性在實(shí)現當中需要配合高帶寬、低延遲結構，同時(shí)保證能夠在無(wú)需對操作系統進(jìn)行修改或調整的前提下無(wú)縫接入現有生態(tài)系統。

　　該聯(lián)盟目前已經(jīng)公布了Gen-Z互連方案的幾項基本特性：

　　? 經(jīng)由基于內存語(yǔ)義且經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)化的接口實(shí)現高傳輸帶寬與低延遲水平，其傳輸帶寬的擴展能力可在數十GB每秒到數百GB每秒之間，而加載到使用內存延遲則低于100納秒。

　　? 支持可擴展內存池與資源，從而實(shí)現實(shí)時(shí)分析與內存內應用。

　　? 具備極高軟件兼容性，即無(wú)需對現有操作系統作出任何改動(dòng)。

　　? 規模由簡(jiǎn)單低成本連接到高容量機架規?；ミB皆可涵蓋。

　　Gen-Z 結構概念圖

　　其中的核心規范，包括架構與協(xié)議，將于2016年年末最終完成。另外，Gen-Z聯(lián)盟亦在積極吸納新成員，我們可能會(huì )在2017年年初迎來(lái)其首批產(chǎn)品。