Littelfuse的新型半橋IGBT模塊將額定電流提升至600A，確保靈活、高效、可靠的電源轉換

　　Littelfuse, Inc.今天宣布推出IGBT模塊功率半導體產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品系列——MG12600WB-BR2MM。 相比該產(chǎn)品組合之前產(chǎn)品的最高額定電流(450A)，新型半橋IGBT模塊系列(1200V，600A)可為設計師提供顯著(zhù)更高的額定電流，能夠依托現代IGBT技術(shù)可靠、靈活地提供高效快速的開(kāi)關(guān)速度。 該模塊的緊湊(152 x 62 x 17毫米)封裝可簡(jiǎn)化熱管理，并支持更加簡(jiǎn)單、精密的系統設計。 該多芯片模塊能夠降低焊點(diǎn)與PC電路板空間要求。 本次發(fā)布的產(chǎn)品采用WB配置封裝，功率范圍廣泛，可提供不同的額定電流。

　　MG12600WB-BR2MM系列產(chǎn)品的應用包括電源控制應用，例如靈活、高效的工業(yè)和伺服驅動(dòng)器、太陽(yáng)能逆變器、大功率轉換器、UPS和焊接設備。

　　“該1200V、600A的模塊擴大了我們業(yè)內標準模塊封裝的電流范圍，讓客戶(hù)能夠采用同樣的散熱和PC電路板設計，在自己的平臺內推出多種額定功率。”Littelfuse功率半導體技術(shù)戰略全球經(jīng)理Kevin Speer博士表示。 “該半導體技術(shù)可保持較高的轉化效率，而多芯片模塊則可實(shí)現精密的系統設計，減少故障點(diǎn)，提高可靠性。”

　　MG12600WB-BR2MM 1200V、600A半橋IGBT模塊系列具有下列主要優(yōu)勢：

　　• 溝槽柵視場(chǎng)光闌IGBT技術(shù)可確保最先進(jìn)的IGBT具有最佳的導通和開(kāi)關(guān)性能

　　• 低飽和電壓和正溫度系數意味著(zhù)MG12600WB-BR2MM模塊可輕松并聯(lián)以增加系統電流

　　• 快速切換和短拖尾電流可通過(guò)減少切換損耗提高系統效率

　　供貨情況

　　MG12600WB-BR2MM 1200V、600A半橋IGBT模塊系列散裝供應，最小起訂量為60只。 樣品可向世界各地的授權Littelfuse經(jīng)銷(xiāo)商索取。 如需了解Littelfuse 授權銷(xiāo)商名單，可訪(fǎng)問(wèn)Littelfuse.com。

　　更多信息

　　可通過(guò)以下方式查看更多信息： MG12600WB-BR2MM IGBT模塊系列產(chǎn)品頁(yè)面。如有技術(shù)問(wèn)題，請聯(lián)系功率半導體技術(shù)戰略全球經(jīng)理Kevin Speer博士： KSpeer@littelfuse.com。