高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥?
在今年年底,Exynos 8895將會(huì )發(fā)布,據說(shuō)這款Soc會(huì )使用10nm制程,架構方面依然是自主+arm公版混合架構,只是自主架構Mongoose會(huì )迎來(lái)小升級,而最高主頻更是達到了4.0GHz.。。筆者表示怕怕~
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201610/310995.htm
蘋(píng)果A10首次搭載在iPhone 7系列上面,也是首次采用了4核CPU架構的蘋(píng)果處理器,在性能上比A9提升不少,具體提升了這么多↓↓

CPU單核提升了約40%,而多核成績(jì)則提升了37%,可以說(shuō)單核成績(jì)是相當瘋狂的。
至于筆者為何不橫向比較這么多處理器呢?
眼看著(zhù)2017年就要來(lái)了!
一心想著(zhù)放假。。。啊不!一心想著(zhù)明年繼續好好努力工作的筆者還是想和大家簡(jiǎn)單聊一聊16年末,17年處理器領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。
10nm搶著(zhù)要,16nm產(chǎn)能滿(mǎn)載,FDSOI工藝站在風(fēng)口。
在制程工藝方面,最近臺積電、三星都頻頻向外曝光其路線(xiàn)規劃,筆者弄了個(gè)表格大家看看↓↓
Fab路線(xiàn)規劃表

雖然傳聞指臺積電、三星在今年年底都會(huì )量產(chǎn)10nm,但考慮到成本、良品率等因素,2017年10nm將只會(huì )使用在旗艦處理器上面,各家都會(huì )搶著(zhù)用。
而在14/16nm產(chǎn)能方面,臺積電在明年的大客戶(hù)依然會(huì )是蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、麒麟以及Nvidia。雖然臺積電在今年又投資了8180萬(wàn)美元用于添置生產(chǎn)設備,但考慮到要滿(mǎn)足蘋(píng)果A9/A10之外,還要滿(mǎn)足麒麟955/950/650的需求。此外在接下來(lái)的幾個(gè)月內,聯(lián)發(fā)科也會(huì )發(fā)布16nm的新Soc,加上NV下一代Volta架構依然采用16nm,因此推算在16年末,17年初,臺積電16nm產(chǎn)能依然十分吃緊。

值得一提的是,臺積電在今年的第二季度便開(kāi)始提供成本更具優(yōu)勢的16nm FFC制程工藝,來(lái)迎合中、低市場(chǎng)的處理器產(chǎn)品(例如即將推出的Helio P20)??梢哉f(shuō),無(wú)論是FF+,還是FFC制程,在16年末,17初的生產(chǎn)排期都是滿(mǎn)滿(mǎn)的~
而三星14nm產(chǎn)能就相對來(lái)說(shuō)沒(méi)有臺積電那么滿(mǎn)負荷工作了,因為蘋(píng)果A10全部由臺積電代工生產(chǎn),為了讓晶圓廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)不空轉,三星不得不上門(mén)找聯(lián)發(fā)科、海思麒麟以及Nvidia尋求合作。。。這真的可以用無(wú)事找事做來(lái)形容。。。當然,隨著(zhù)16年底,17年初驍龍處理器訂單量的增多(尤其春節過(guò)后的驍龍821/820以及驍龍625),三星14nm產(chǎn)線(xiàn)“空轉”的情況也會(huì )得到改善,甚至一下子忙碌起來(lái)~
這兒筆者還想簡(jiǎn)單聊一下FDSOI。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的普及,其所需要的芯片在尺寸,功耗以及成本上都要著(zhù)重考慮,而這些芯片則非常適合使用FDSOI工藝來(lái)打造。首先在成本上,FDSOI能和以前的BulkCMOS一樣保持平面晶體管構造,這與立體的FinFET相比,制造工序可以明顯減少,工藝成本也能大幅降低。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),FDSOI貴在晶圓,而FinFET貴在除晶圓外的每一道工序。因此隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的普及,FDSOI就是站在風(fēng)筒上的那只豬。
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