高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？

　　在今年年底，Exynos 8895將會(huì )發(fā)布，據說(shuō)這款Soc會(huì )使用10nm制程，架構方面依然是自主+arm公版混合架構，只是自主架構Mongoose會(huì )迎來(lái)小升級，而最高主頻更是達到了4.0GHz.。。筆者表示怕怕~

　　蘋(píng)果A10首次搭載在iPhone 7系列上面，也是首次采用了4核CPU架構的蘋(píng)果處理器，在性能上比A9提升不少，具體提升了這么多↓↓

　　CPU單核提升了約40%，而多核成績(jì)則提升了37%，可以說(shuō)單核成績(jì)是相當瘋狂的。

　　至于筆者為何不橫向比較這么多處理器呢?

　　眼看著(zhù)2017年就要來(lái)了!

　　一心想著(zhù)放假。。。啊不!一心想著(zhù)明年繼續好好努力工作的筆者還是想和大家簡(jiǎn)單聊一聊16年末，17年處理器領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。

　　10nm搶著(zhù)要，16nm產(chǎn)能滿(mǎn)載，FDSOI工藝站在風(fēng)口。

　　在制程工藝方面，最近臺積電、三星都頻頻向外曝光其路線(xiàn)規劃，筆者弄了個(gè)表格大家看看↓↓

　　Fab路線(xiàn)規劃表

　　雖然傳聞指臺積電、三星在今年年底都會(huì )量產(chǎn)10nm，但考慮到成本、良品率等因素，2017年10nm將只會(huì )使用在旗艦處理器上面，各家都會(huì )搶著(zhù)用。

　　而在14/16nm產(chǎn)能方面，臺積電在明年的大客戶(hù)依然會(huì )是蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、麒麟以及Nvidia。雖然臺積電在今年又投資了8180萬(wàn)美元用于添置生產(chǎn)設備，但考慮到要滿(mǎn)足蘋(píng)果A9/A10之外，還要滿(mǎn)足麒麟955/950/650的需求。此外在接下來(lái)的幾個(gè)月內，聯(lián)發(fā)科也會(huì )發(fā)布16nm的新Soc，加上NV下一代Volta架構依然采用16nm，因此推算在16年末，17年初，臺積電16nm產(chǎn)能依然十分吃緊。

　　值得一提的是，臺積電在今年的第二季度便開(kāi)始提供成本更具優(yōu)勢的16nm FFC制程工藝，來(lái)迎合中、低市場(chǎng)的處理器產(chǎn)品(例如即將推出的Helio P20)?？梢哉f(shuō)，無(wú)論是FF+，還是FFC制程，在16年末，17初的生產(chǎn)排期都是滿(mǎn)滿(mǎn)的~

　　而三星14nm產(chǎn)能就相對來(lái)說(shuō)沒(méi)有臺積電那么滿(mǎn)負荷工作了，因為蘋(píng)果A10全部由臺積電代工生產(chǎn)，為了讓晶圓廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)不空轉，三星不得不上門(mén)找聯(lián)發(fā)科、海思麒麟以及Nvidia尋求合作。。。這真的可以用無(wú)事找事做來(lái)形容。。。當然，隨著(zhù)16年底，17年初驍龍處理器訂單量的增多(尤其春節過(guò)后的驍龍821/820以及驍龍625)，三星14nm產(chǎn)線(xiàn)“空轉”的情況也會(huì )得到改善，甚至一下子忙碌起來(lái)~

　　這兒筆者還想簡(jiǎn)單聊一下FDSOI。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的普及，其所需要的芯片在尺寸，功耗以及成本上都要著(zhù)重考慮，而這些芯片則非常適合使用FDSOI工藝來(lái)打造。首先在成本上，FDSOI能和以前的BulkCMOS一樣保持平面晶體管構造，這與立體的FinFET相比，制造工序可以明顯減少，工藝成本也能大幅降低。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，FDSOI貴在晶圓，而FinFET貴在除晶圓外的每一道工序。因此隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的普及，FDSOI就是站在風(fēng)筒上的那只豬。