傳SK海力士買(mǎi)下銀燦eMMC部門(mén)

韓國NAND Flash大廠(chǎng)SK海力士(SK Hynix)積極建立芯片設計團隊，繼買(mǎi)下美系NAND Flash設計公司LAMD后，近期更出手買(mǎi)下USB 3.0設計廠(chǎng)銀燦旗下內嵌式存儲器(eMMC)部門(mén)，將成立新公司落腳臺元科技園區，創(chuàng )下國際存儲器大廠(chǎng)在臺成立IC設計公司首例，但由于海力士未來(lái)恐會(huì )收回多數控制芯片對外采購權，引發(fā)業(yè)界震撼。

目前美光(Micron)和海力士仍采用臺廠(chǎng)eMMC控制芯片，但美光頻頻釋出有意建立自己的IC設計團隊訊息，而海力士布局動(dòng)作更明顯，2012年底以2億美元買(mǎi)下美系NAND Flash設計公司LAMD，近期又買(mǎi)下臺系USB 3.0設計公司銀燦旗下eMMC部門(mén)。

存儲器業(yè)者透露，海力士買(mǎi)下銀燦eMMC團隊，并落腳臺元科技園區成立新IC設計公司，這亦是首次有NAND Flash大廠(chǎng)在臺灣成立新IC設計公司，且專(zhuān)注于芯片研發(fā)。銀燦對此指出，公司資金充裕，但因為產(chǎn)品規劃策略轉向，遂決定出售eMMC團隊，未來(lái)將以 USB 3.0、工控存儲器等產(chǎn)品為主軸。

事實(shí)上，海力士先前傳出在臺灣評估多家NAND Flash芯片設計公司，但由于鎖定的是eMMC產(chǎn)品線(xiàn)，而非閃存卡和優(yōu)盤(pán)控制芯片，最后與銀燦達成交易。

存儲器業(yè)者指出，隨著(zhù)控制芯片商機轉進(jìn)智能型手機、平板計算機用的固態(tài)硬盤(pán) (SSD)和eMMC后，上游NAND Flash大廠(chǎng)紛重新抓回控制芯片采購權，目前包括三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)等，都堅持只用自家NAND Flash控制芯片，有別于過(guò)往閃存卡和優(yōu)盤(pán)時(shí)代，大量釋單給臺系IC設計公司。

存儲器業(yè)者認為，智能型手機、平板計算機大量采用eMMC后，此市場(chǎng)大餅看似商機驚人，但其實(shí)控制芯片市場(chǎng)85%都掌握在上游NAND Flash大廠(chǎng)手上，臺廠(chǎng)僅能吃到白牌山寨訂單，很多商機是看的到、吃不到。

另外，eMMC和SSD是高階產(chǎn)品，需要制程越來(lái)越先進(jìn)，不像傳統閃存卡或優(yōu)盤(pán)，制程技術(shù)僅需要0.11或0.13微米即可，像是三星從2014年開(kāi)始將會(huì )從40納米轉進(jìn)28納米制程，海力士亦會(huì )跟進(jìn)，但28納米單是光罩費用就要新臺幣 1億元，臺系IC設計公司多屬于中小型規模，沒(méi)有資金可以追逐先進(jìn)制程。

存儲器業(yè)者指出，平均一個(gè)約20人的eMMC團隊，加上光罩等費用1年至少要新臺幣1.0億~1.5億元，加上產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)發(fā)2年要近3億元，況且內嵌式存儲器技術(shù)門(mén)檻高，系統廠(chǎng)認證時(shí)間更長(cháng)，新產(chǎn)品在2年內勢必無(wú)法放量，對臺廠(chǎng)資金壓力不小。

海力士?jì)炔恳恢庇姓莆誩MMC和SSD控制芯片計劃，尤其2013年上半經(jīng)歷eMMC被系統廠(chǎng)退貨事件，讓海力士加快腳步作此決定，這也反映NAND Flash大廠(chǎng)在進(jìn)入內嵌式存儲器時(shí)代后，恐收回多數芯片采購權，策略走向由外購轉向自制。