2014年EDA/IC設計頻道最受關(guān)注熱文TOP20

TOP 8 手機周邊芯片及應用功能將成新戰場(chǎng)

2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機芯片大廠(chǎng)將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰，然業(yè)界預期在2014年下半或 2015年上半將出現全球手機芯片廠(chǎng)所推出解決方案均大同小異情況，屆時(shí)手機核心芯片火力將明顯不足，手機市占率決勝關(guān)鍵極可能轉變?yōu)橹苓呅酒皯霉δ?，尤其是快速及無(wú)線(xiàn)充電、指紋辨識、NFC等新應用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。

盡管2014年智慧型手機硬體持續升級動(dòng)作，然近期聯(lián)發(fā)科、高通等晶片大廠(chǎng)紛強化包括快速及無(wú)線(xiàn)充電、指紋辨識、NFC等新應用技術(shù)投資動(dòng)作。臺系 IC設計業(yè)者表示，2014年智慧型手機硬體恐欠缺創(chuàng )新技術(shù)，硬體功能將面臨升級瓶頸，國內、外品牌手機廠(chǎng)決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應用下手，希望給予消費者更新的使用體驗，進(jìn)而觸動(dòng)換機需求。

TOP 9 DesignSpark PCB獨特的設計功能，大大降低您的設計時(shí)間

design($9.9900)Spark PCB完全免費， 且功能齊全。它不是昂貴產(chǎn)品的簡(jiǎn)化版，也沒(méi)有時(shí)間的限制 (沒(méi)有刻意的設計限制) 。每個(gè)項目都有無(wú)限的原理圖圖紙、面積大至1平方米的電路板，并沒(méi)有層數的限制，讓您能夠毫無(wú)約束地發(fā)揮創(chuàng )意。design($9.9900)Spark PCB電路設計軟件可用于原理圖捕獲、PCB電路板設計和布局、生成制造文件、產(chǎn)生3D視圖，以3D的形式實(shí)時(shí)檢視您的設計。

TOP 10 IC設計+制造+封測——電子產(chǎn)業(yè)智能化升級的“中流砥柱”

IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng )新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動(dòng)設備推動(dòng)IC制成進(jìn)入20納米時(shí)代。未來(lái)，先進(jìn)制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設備走向大眾消費的視野。同時(shí)，制造工藝提升會(huì )帶來(lái)IC開(kāi)發(fā)成本直線(xiàn)上升，尤其是20納米后時(shí)代，為平衡成本和集成度之間的矛盾 SIP是可選項之一，如可戴式設備，這也是近兩年日月光等封裝測試企業(yè)保持高利潤的原因。先進(jìn)的封裝不僅可以提升IC產(chǎn)品和系統整機的集成度，而且能改善系統可靠性，大大提升產(chǎn)品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板層數在減少，SMT的加工費在降低，產(chǎn)業(yè)價(jià)值發(fā)生轉移。

如果說(shuō)IC制造、封測是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn)，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來(lái)的IC設計和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場(chǎng)。終端產(chǎn)品的多元化趨勢使得創(chuàng )新由設備向深層次的芯片轉移，以更好的滿(mǎn)足用戶(hù)的需求，IC設計服務(wù)供應商擁有復雜芯片設計能力、豐富的IP以及與代工廠(chǎng)良好的合作關(guān)系，為IC公司和系統廠(chǎng)商提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供了有力保障。 同時(shí)，態(tài)圈的整合大趨勢驅動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)公司關(guān)注IP的發(fā)展和與IC企業(yè)的合作。

TOP 11 IR多功能IRS2983控制IC 為高性能調光應用簡(jiǎn)化而設計

全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠(chǎng)商——國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出IRS2983控制IC，適用于LED驅動(dòng)器及電源內的單級返馳式拓撲和升降壓拓撲。

IRS2983具有初級側穩壓功能，通過(guò)免去針對固定負載的光耦反饋所需的光隔離器和其它部件，減少了部件數量并簡(jiǎn)化了設計。新器件更可迅速啟動(dòng)電路，從而大幅縮短系統的開(kāi)機時(shí)間。

新器件還為多種LED照明應用提供高功率因數和低總諧波失真，并可在寬廣的輸入范圍內操作。完善的保護功能包括自動(dòng)回復模式 (Hiccup mode) 過(guò)壓保護、逐周期過(guò)流保護、開(kāi)路與短路保護等。新器件還支持TRIAC調光。

TOP 12 業(yè)界首款開(kāi)關(guān)矩陣IC 助力衛星電視接收天線(xiàn)

ROHM(羅姆)旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出衛星電視接收天線(xiàn)用4路輸入4路輸出開(kāi)關(guān)矩陣IC“ML7405”。本IC為業(yè)界首款※衛星電視接收天線(xiàn)用4路輸入4路輸出開(kāi)關(guān)矩陣IC，使以往需要并聯(lián)2個(gè)4路輸入2路輸出開(kāi)關(guān)IC的通用四通道注2衛星電視接收電路僅需1枚IC即可實(shí)現。使用本IC可實(shí)現衛星電視接收機的小型化與高性能化，有助于衛星電視接收天線(xiàn)的普及和推廣。

TOP 13 Microchip推新功率監控IC 高精度信號采集和功率計算功能

全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出一款全新的功率監控IC MCP39F501($1.9100)。該器件是一款高度集成的單相功率監控IC，適用于交流電源的實(shí)時(shí)測量。它包含兩個(gè)24位Δ-Σ模數轉換器(ADC)、一個(gè)16位計算引擎、EEPROM存儲器以及一個(gè)靈活的兩線(xiàn)接口。由于集成了低漂移基準電壓，再加上每個(gè)測量通道的SINAD性能達94.5 dB，新器件在4000:1的動(dòng)態(tài)范圍內僅有0.1%的誤差，便于用戶(hù)實(shí)現精確的設計。

憑借MCP39F501($1.9100)功率監控IC，設計人員能夠以最小的固件開(kāi)發(fā)成本在其應用中添加功率監控功能。與當前市場(chǎng)上的同類(lèi)競爭解決方案相比，該器件可使設計實(shí)現在更寬動(dòng)態(tài)范圍內低至0.1%的誤差以及更佳的輕載測量功能。為了改善諸如數據中心、照明和供暖系統、工業(yè)設備及消費類(lèi)電器等耗電應用的功率管理方案，越來(lái)越多的功率系統設計人員希望功率監控解決方案的功能能夠更加強大，其需求包括提高對整個(gè)電流負載的測量精度、增加額外的功率計算功能以及實(shí)現各種功率條件下的事件監測功能。內置的計算功能涵蓋有功、無(wú)功和視在功率，RMS電流和RMS電壓，線(xiàn)路頻率，功率因素以及可編程事件通知。

TOP 14 讓可穿戴設備續航更持久的低功耗芯片

現有的可穿戴設備，比如谷歌的頭戴式設備“谷歌眼鏡”，都至少需要每天充一次電，哪怕是在輕度使用的情況下。如今，科技公司正在設計一種針對可穿戴設備的新型低能耗芯片，它不僅能延長(cháng)設備電池的續航時(shí)間，還能支持設備不間斷地接受語(yǔ)音指令。

這個(gè)新型芯片由初創(chuàng )公司Ineda Systems設計開(kāi)發(fā)，與設備里的主芯片協(xié)同工作，將負責接收語(yǔ)音指令，以及運行簡(jiǎn)單的應用程序。這樣一來(lái)，主處理器就可以長(cháng)時(shí)間無(wú)需工作，電池里的電量就省下來(lái)了。

“我們研究了可穿戴設備的一般使用情況，并根據研究結果設計了一款芯片，”Ineda平臺和客戶(hù)工程副總裁阿吉特·達薩里(Ajith Dasari)說(shuō)。“大多數設備在90%的時(shí)間里都處在待機模式，或是只運行著(zhù)簡(jiǎn)單的應用程序。”

TOP 15 IC設計面臨Mixed($60.7200) Signal嚴峻挑戰