IC Insights下修物聯(lián)網(wǎng)半導體市場(chǎng)預測

　　盡管連結數量增加，IC Insights仍下修了對未來(lái)四年之物聯(lián)網(wǎng)半導體營(yíng)收預測，主要是考量連網(wǎng)城市應用銷(xiāo)售表現不如預期。

　　市場(chǎng)研 究機構IC Insights指出，全球連網(wǎng)裝置數量的成長(cháng)速度已經(jīng)顯著(zhù)超越上網(wǎng)人數，目前每年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新連結的增加數量是上網(wǎng)人口的六倍以上。但盡管連結數 量增加，該機構仍把對未來(lái)四年物聯(lián)網(wǎng)系統對半導體營(yíng)收的貢獻下修了19億美元，主要是考量連網(wǎng)城市應用(如智慧電表與基礎建設)的銷(xiāo)售表現不如預期。

　　IC Insights的最新預測數據是，整體物聯(lián)網(wǎng)半導體銷(xiāo)售額估計在2016年可成長(cháng)19%，達到184億美元。但該機構原本預測，2014到2019年間 物聯(lián)網(wǎng)半導體市場(chǎng)的復合年平均成長(cháng)率(CAGR)為21.1%，現在則修正為19.9%;因此估計2019年物聯(lián)網(wǎng)半導體市場(chǎng)規模為296億美元，低于先 前預測的311億美元。

　　新數字來(lái)自于對連網(wǎng)城市應用之半導體營(yíng)收的預測變化;IC Insights原先估計該類(lèi)應用在2014~2016年間的CAGR為15.5%，但現在僅剩12.9%。不過(guò)連網(wǎng)汽車(chē)應用領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)半導體營(yíng)收CAGR，則由原先估計的31.2%增加為36.7%。

　　估 計到2019年，連網(wǎng)城市應用之物聯(lián)網(wǎng)半導體銷(xiāo)售額可達到157億美元，連網(wǎng)汽車(chē)應用物聯(lián)網(wǎng)半導體銷(xiāo)售額則為17億美元(原先預測為14億美元)。 2016年，應用于連網(wǎng)城市領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)半導體營(yíng)收估計可成長(cháng)15%，達到約114億美元;同時(shí)間連網(wǎng)汽車(chē)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)半導體營(yíng)收估計可成長(cháng)66%，達到 7.87億美元。

　　IC Insights也略微上修了對穿戴式系統應用物聯(lián)網(wǎng)半導體銷(xiāo)售額之預測;該應用市場(chǎng)在2015年成長(cháng)率高達421%、達到18億美元(主要因為 Apple在2015年第二季正式進(jìn)軍智慧手表市場(chǎng))，估計2016年銷(xiāo)售額可成長(cháng)22%，達到22億美元。穿戴式應用物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)估計到2019年可達近 39億美元規模。

　　而IC Insights對連網(wǎng)家庭與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的預測則未改變，估計連網(wǎng)家庭物聯(lián)網(wǎng)半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額在2016年可成長(cháng)26%，達到5.45億美元左右，而 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)則可成長(cháng)22%、達到約35億美元。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)半導體市場(chǎng)的2014~2019年間CAGR估計為25.7%，營(yíng)收規?？捎?014年 的23億美元，在2019年成長(cháng)為73億美元。