英特爾布局FPGA未來(lái)：站穩腳步，整裝待發(fā)！

　　2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(IDF 2016)包括了一個(gè)首次亮相的活動(dòng)——英特爾SoC FPGA開(kāi)發(fā)者論壇(ISDF)。這個(gè)為期一天、與IDF在同一地點(diǎn)舉辦的活動(dòng)，聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執行官科再奇在此次活動(dòng)上發(fā)表主題演講，回答了自收購Altera以來(lái)備受外界關(guān)注的一系列問(wèn)題：收購Altera對于SoC FPGA用戶(hù)而言意味著(zhù)什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特爾站穩腳步?

　　在此，我想對他的演講進(jìn)行一番總結，并補充一些自己的觀(guān)點(diǎn)。

　　英特爾首席執行官科再奇、英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Dan McNamara在首屆英特爾SoC FPGA開(kāi)發(fā)者論壇(ISDF)上發(fā)表演講

　　FPGA和增長(cháng)的良性循環(huán)

　　科再奇在其主題演講中明確表示，英特爾的增長(cháng)將由一個(gè)良性循環(huán)所驅動(dòng)，FPGA是這個(gè)增長(cháng)戰略的一個(gè)重要組成部分。在智能互聯(lián)的世界中，所有“物”都能作為數據被捕捉，進(jìn)行實(shí)時(shí)的估算，并可隨時(shí)隨地訪(fǎng)問(wèn)。

　　科再奇表示，當今技術(shù)正在不斷“打破數字世界與真實(shí)世界之間的藩籬”，隨著(zhù)虛擬現實(shí)、人工智能等技術(shù)的興起，這一趨勢將越發(fā)明顯。英特爾驅動(dòng)智能互聯(lián)世界的戰略幾乎涉及從傳感器、加速器到云的方方面面。FPGA和SoC FPGA將在其中發(fā)揮核心作用。

　　隨著(zhù)新的“物”呈現爆發(fā)式的增長(cháng)，數據中心也將全新涌現一批多樣化的應用程序和工作負載。未來(lái)的數據中心必須更加靈活，才能適應不斷變化的工作負載的需求。

　　無(wú)論你正在管理的是一家新的智能互聯(lián)工廠(chǎng)，一家通信服務(wù)提供商，還是一個(gè)云網(wǎng)絡(luò )，所有這些都必須以較高的能效水平以確保性能和連接性。因此，如何控制性能功耗比(performance per watt)顯得至關(guān)重要。

　　我們正面臨三大挑戰：第一，網(wǎng)絡(luò )需要更高的帶寬和更低的延遲;第二，數據中心必須更加靈活以應對全新的、不斷變化的工作負載;第三，需要有效管理性能功耗比。而所有這些都是FPGA的關(guān)鍵價(jià)值驅動(dòng)力。

　　通過(guò)提供更高的靈活性、智能和效率，英特爾FPGA打破了瓶頸并將加快智能互聯(lián)世界發(fā)展的步伐。作為一個(gè)多功能算法加速器，FPGA和SoC FPGA提供了硬件與軟件可編程能力的最佳組合。這將讓系統設計師通過(guò)探索出在CPU和FPGA上工作效率最高的工作負載，創(chuàng )建更加出色的系統。

　　增強FPGA的價(jià)值定位

　　在主題演講中，科再奇還強調了英特爾對于投資并發(fā)展FPGA業(yè)務(wù)的承諾，這其中包括投資新的FPGA和SoC FPGA產(chǎn)品路線(xiàn)圖，支持更長(cháng)的產(chǎn)品生命周期，并繼續為客戶(hù)提供他們期待從Altera所獲得的服務(wù)與支持。

　　英特爾卓越的運營(yíng)能力，將有助于持續開(kāi)發(fā)針對不同市場(chǎng)和應用的先進(jìn)的FPGA，并且衍生出針對英特爾數據中心、物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)的特定需求而進(jìn)行調整的產(chǎn)品。英特爾將繼續針對微型系統、規模受限但對性能有要求的系統，以及大、中、小型終極高性能環(huán)境而開(kāi)發(fā)FPGA。英特爾將通過(guò)提供獨立的FPGA、集成CPU和FPGA的封裝系統解決方案，以及基于IA或ARM架構的SoC FPGA來(lái)滿(mǎn)足上述系統的需求。

　　在科再奇發(fā)表主題演講期間，施耐德電氣首席技術(shù)官Prith Banerjee上臺完美地展示了FPGA在整個(gè)良性循環(huán)中的價(jià)值。Prith強調施耐德電氣選擇了英特爾FPGA和SoC FPGA作為其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統中的端到端解決方案，以支持傳感器和設備、網(wǎng)絡(luò )和云。英特爾FPGA為施耐德電氣提供了支持未來(lái)智能工廠(chǎng)所需的性能、電力和靈活性。

　　英特爾首席執行官科再奇、施耐德電氣首席技術(shù)官Prith Banerjee強調英特爾FPGA和SoC FPGA在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統中的價(jià)值

　　在結束主題演講之前，科再奇向觀(guān)眾展示了我們最新基于英特爾14納米三柵極制程的FPGA——Stratix 10。Stratix 10很好地證明了我們在性能、系統集成和容量方面所能為客戶(hù)帶來(lái)的FGPA創(chuàng )新。Stratix 10 FPGA的推出，也體現了隨著(zhù)英特爾品牌融入FPGA產(chǎn)品系列，我們正在完成從Altera到英特爾的品牌轉換。

　　英特爾首席執行官科再奇向觀(guān)眾展示英特爾品牌的14納米Stratix 10 FPGA

　　科再奇強調，英特爾FPGA和SoC FPGA已站穩腳步。通過(guò)英特爾不斷擴展的處理器產(chǎn)品線(xiàn)，再加上FPGA技術(shù)，我們能夠更好地促進(jìn)云與物聯(lián)網(wǎng)之間的良性循環(huán)。