紅米Pro拆解：內部做工、用料是否夠“旗艦”？

　　紅米Pro發(fā)布已經(jīng)有一段時(shí)間，而小米對這款1499元價(jià)位段的國民新品冠以旗艦之名。紅米系列自推出以來(lái)，其系列產(chǎn)品的價(jià)位區間一直在千元以下徘徊，而本次從紅米Pro的定價(jià)來(lái)看確實(shí)“旗艦”了不少。在發(fā)布會(huì )上雷軍也提到了紅米Pro的雙攝、拉絲金屬等工藝和硬件上的提升，那么今天的拆解我們將由外及內的看看這款紅米Pro是否不負旗艦之名。

　　我們手上的這臺是紅米Pro尊享版，與其他兩個(gè)版本的不同之處在于，尊享版內存組合為4GB+128GB，處理器為MTK X25，其他方面的硬件配置三個(gè)版本基本一致。

　　拆解第一步一定要先把SIM卡卡托取出來(lái)，紅米Pro的SIM卡卡托位于機身的左側，采用的是與或卡槽的設計，卡槽1為Micro SIM卡槽，卡槽2為Nano SIM卡槽和TF內存卡卡槽。

　　紅米Pro采用了金屬一體機身，拆解的第一步我們就遇到了一些麻煩，紅米Pro的塑料中框與金屬后蓋通過(guò)卡扣固定，想要拆開(kāi)只能用撬棒強行撬開(kāi)，所以在拆機過(guò)程中塑料中框勢必會(huì )留下撬動(dòng)的痕跡。拆開(kāi)后蓋之后就能看到紅米Pro的內部結構了，比較常見(jiàn)的三段式，綠色PCB版在機身上半部分。

　　首先還是把最占地方的電池先取下，電池與中框采用粘合劑固定，紅米Pro采用了一塊4050mAh電池，容量上還是比較可觀(guān)的。

　　拿下電池之后，機身內部的的結構就更清晰了，從左至右依次是機身底部的黑色揚聲器腔體，電池下面的黑色按鍵排線(xiàn)，機身上部的主板部分。

　　進(jìn)行下一步拆解之前還是先把固定主板和揚聲器腔體的螺絲擰下來(lái)，共計14枚。

　　移除揚聲器腔體和用于固定震動(dòng)馬達的金屬罩，以往拆機比較常見(jiàn)的是在一些排線(xiàn)上加固定金屬片，在震動(dòng)馬達上加固的倒是并不常見(jiàn)。

　　斷開(kāi)機身的各個(gè)排線(xiàn)，在主板的屏蔽罩上貼著(zhù)機身對應的IMEI條形碼。

　　排線(xiàn)都斷開(kāi)之后中框上的各個(gè)主板就可以取下，首先還是把位于機身底部揚聲器腔體下面的小板拿下，版面上主要分布一些電源IC、Type-C接口以及連接主板的排線(xiàn)插槽。

　　機身側面的音量排線(xiàn)特寫(xiě)。

　　紅米Pro雙攝特寫(xiě)，后面我們會(huì )詳細來(lái)看看雙攝的構造。

　　斷開(kāi)所有排線(xiàn)后也就可以把主板拿下了，紅米Pro采用了綠色的PCB版，相比黑色的PCB版似乎要更加節約成本。