智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案

　　聯(lián)華電子今(3日) 與 ASIC 設計服務(wù)暨 IP 研發(fā)銷(xiāo)售廠(chǎng)商智原科技共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28奈米 HPCU 工藝的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，為聯(lián)電28奈米 High-K / Metal Gate 后閘極技術(shù)工藝平臺中一系列高速 I/O 解決方案的第一步。

　　藉由采用涵蓋1.25Gbps 到12.5Gbps 的可編程架構技術(shù)，此 SerDes PHY 能夠輕易支持10G/1G xPON 被動(dòng)光纖網(wǎng)絡(luò )通訊設備。結合不同的 PCS 物理編碼子層電路，便可以支持 SGMII、XAUI、QSGMII、USB3.1、PCIe 3.0、NVM Express、SATA 3等接口標準。透過(guò)智原 SerDes PHY 的高度整合彈性，客戶(hù)能夠在28 HPCU 平臺縮短 SoC 設計周期，且滿(mǎn)足從商用等級高效能配備到穿戴裝置低功耗的應用需求。

　　智原科技營(yíng)運長(cháng)林世欽表示：“隨著(zhù)高階工藝的演進(jìn)，系統單芯片(SoC)的整合復雜度不斷地提升，為了支持低功耗的各種高速接口傳輸標準，高速 SerDes 組件成為影響 SoC 系統效能的關(guān)鍵電路設計技術(shù)。28奈米 High-K / Metal Gate 工藝為主流的先進(jìn)工藝技術(shù)，聯(lián)電28 HPCU 展現其技術(shù)卓越的效能表現。包含此次發(fā)表的12.5G SerDes，智原有信心能結合聯(lián)電28 HPCU 工藝的優(yōu)勢，為客戶(hù)帶來(lái)更多高性?xún)r(jià)比的高速 I/O 解決方案。”

　　聯(lián)電硅智財研發(fā)暨設計支持處的簡(jiǎn)山傑資深副總經(jīng)理也表示：“智原是聯(lián)電長(cháng)期合作的 IP 供貨商，能夠充分掌握聯(lián)電的工藝特性，于現有的各自工藝平臺上提供了相當多的硅驗證 IP。我們很高興將智原的可編程 SerDes IP 納入28 HPCU 平臺資源，幫助客戶(hù)擴展更高階的產(chǎn)品市場(chǎng)，期望與智原持續并肩合作，研發(fā)更多具發(fā)展潛力的 SerDes 解決方案。”