東芝3D閃存芯片:存儲容量將提高三成
目前,越來(lái)越多的智能手機廠(chǎng)商,開(kāi)始大幅度提高手機閃存的容量,市場(chǎng)對于閃存的需求和技術(shù)要求越來(lái)越高。據悉,日本東芝和韓國三星電子在閃存技術(shù)上存在激烈競爭,而東芝領(lǐng)先了一局,該公司即將大規模生產(chǎn)3D閃存。
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手機內存越配越高
據日本經(jīng)濟新聞周六報道,本財年內(明年三月底之前),東芝公司將會(huì )投產(chǎn)最新一代的3D閃存,這將領(lǐng)先于閃存老對手三星電子。
眾所周知的是,東芝因為財務(wù)丑聞,公司運營(yíng)陷入了艱難境地,東芝也希望自己占據技術(shù)優(yōu)勢的閃存業(yè)務(wù),能夠提振全公司的表現。
據報道,在東芝和三星電子目前生產(chǎn)的閃存芯片中,在垂直方向上一共使用了48層芯片,層數的增加,意味著(zhù)在單位的面積內,閃存芯片的數據容量更大。目前智能手機朝著(zhù)超薄化發(fā)展,手機內部空間十分寶貴,因此閃存芯片密度的提升,對于手機產(chǎn)業(yè)有著(zhù)積極的意義。
東芝研發(fā)的新一代3D閃存芯片,將一共使用64層芯片進(jìn)行存儲,這樣存儲容量將能夠提高三成。
東芝將會(huì )在位于日本三重縣的芯片工廠(chǎng)中生產(chǎn)這種最先進(jìn)的閃存芯片。而就在本周五,這一工廠(chǎng)中一棟新的生產(chǎn)廠(chǎng)房投入使用。
另?yè)彰綀蟮?,這家位于三重縣的芯片工廠(chǎng),屬于東芝和美國Sandisk公司合資運營(yíng),不久前,美國西部數據公司收購了Sandisk公司,西部數據表示,將會(huì )對日本三重縣的工廠(chǎng)增加投資,提高閃存芯片的產(chǎn)量。
在全球閃存芯片市場(chǎng),三星電子是毋庸置疑的霸主企業(yè),其市場(chǎng)份額一度超過(guò)四成,而日本東芝的份額僅次于三星電子,不過(guò)伴隨著(zhù)三星增加閃存投資,其和東芝的閃存市場(chǎng)份額差距正在擴大。
在過(guò)去幾年中,除了智能手機、平板電腦帶來(lái)對于閃存芯片的巨大需求之外,在傳統個(gè)人電腦市場(chǎng),古老的機械式硬盤(pán)逐漸被閃存芯片組成的固態(tài)硬盤(pán)所取代,這也大幅度擴大了對于閃存的需求。由于面臨閃存存儲的取代,近日,老牌硬盤(pán)制造商美國希捷公司宣布,將全球裁員6500人。
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