高集成度將是主驅電機的發(fā)展趨勢

　　未來(lái)高集成度將會(huì )成為所有主要器件的主流趨勢?，F階段瑞薩就已經(jīng)將很多器件集成在一起，從MCU、IGBT、預驅動(dòng)等主驅電機相關(guān)產(chǎn)品，瑞薩提供了全套的電機解決方案。例如：

　　于宗源 瑞薩電子大中國區市場(chǎng)策略中心汽車(chē)電子部 高級經(jīng)理

　　1)MCU(RH850/C1X)集成了旋變解碼器(RDC)以及硬件電流環(huán)算法(EMU)。同時(shí)又是鎖步雙核，可以滿(mǎn)足ISO26262的ASIL-D標準的功能安全性要求。

　　2)IGBT，除了在電壓上有多種選擇外(650V/900V/1200V),自身晶圓(Die)還內置了溫度傳感器。從而可以更加精確地提供IGBT實(shí)時(shí)的溫度信息。這在以前都是沒(méi)有的。

　　3)預驅動(dòng)，除了集成有為IGBT溫度傳感器所配置的A/D外，還把隔離功能進(jìn)行了內置。

　　瑞薩電子的主驅電機控制目前面向市場(chǎng)的方案有兩種，一個(gè)是體積為0.9L的電機控制器(Inverter),風(fēng)冷的機電一體化20KW方案，此方案對合作車(chē)廠(chǎng)技術(shù)能力要求較高，目前正與某日本車(chē)廠(chǎng)合作。另一種為更加成熟的方案，是體積在2.9L液冷的電機控制器(40~60KW)。與目前國內主流產(chǎn)品比較契合，已經(jīng)開(kāi)始與國內車(chē)廠(chǎng)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)。而0.9L和2.9L的控制器體積，將會(huì )大大提升產(chǎn)品在車(chē)內配置的靈活性。