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EEPW首頁(yè) > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 群雄逐鹿全球最大半導體市場(chǎng),“創(chuàng )新、綠色、開(kāi)放”成主旋律

群雄逐鹿全球最大半導體市場(chǎng),“創(chuàng )新、綠色、開(kāi)放”成主旋律

—— IC China 2016展會(huì )熱點(diǎn)發(fā)布
作者: 時(shí)間:2016-07-05 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  隨著(zhù)中國經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展的轉型,集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性更加凸顯,集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎性、戰略性、先導性作用有目共睹。國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)的決定,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了十足的機遇和動(dòng)力。在國家相關(guān)政策的持續支持下,IC產(chǎn)業(yè)通過(guò)兼并重組快速獲得了先進(jìn)技術(shù)和競爭力,隨著(zhù)國內企業(yè)海外市場(chǎng)的不斷拓展,產(chǎn)業(yè)鏈合作加強,企業(yè)全球排名快速上升,中國集成電路產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。在此利好行情下,第十四屆中國國際博覽會(huì )暨高峰論壇(IC China 2016)將攜眾多領(lǐng)先企業(yè),于2016年11月8-10日在上海新國際博覽中心W5館盛大開(kāi)幕。今日IC China 2016新聞發(fā)布會(huì )在上海長(cháng)榮桂冠酒店隆重召開(kāi)。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201607/293612.htm

  

群雄逐鹿全球半導體市場(chǎng),“創(chuàng  )新、綠色、開(kāi)放”成主旋律

 

  

群雄逐鹿全球半導體市場(chǎng),“創(chuàng  )新、綠色、開(kāi)放”成主旋律

 

  群雄逐鹿全球最大半導體市場(chǎng),“創(chuàng )新、綠色、開(kāi)放”成主旋律

  國家高度重視發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,將大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)首次寫(xiě)入政府工作報告,《中國制造2025》也將集成電路產(chǎn)業(yè)放在重點(diǎn)聚焦發(fā)展的十大領(lǐng)域的首位。向以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節發(fā)展,既是產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉型升級的內部動(dòng)力,也是市場(chǎng)激烈競爭的外部壓力。此前工業(yè)和信息化部副部長(cháng)懷進(jìn)鵬曾公開(kāi)表示,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的三個(gè)重要轉折。一是市場(chǎng)驅動(dòng)轉折,計算模式轉變帶動(dòng)應用市場(chǎng)由計算機、移動(dòng)智能終端向云計算、大數據、以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉變,產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力正在形成;二是創(chuàng )新要素轉折,依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng )新,正在向多技術(shù)融合的系統化、集成化創(chuàng )新轉變,產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導因素;三是競爭格局轉折,產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步走向成熟,強強聯(lián)合成為新常態(tài),加速融合發(fā)展,搶占新的制高點(diǎn)。“創(chuàng )新、綠色、開(kāi)放”正日益成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成主旋律!

  2016年3月,因涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策,美國商務(wù)部下令禁止國內制造商向中興通訊出售元器件。同年6月,美國商務(wù)部向華為發(fā)出一張傳票,并進(jìn)行相關(guān)調查旨在確認華為是否違反了美國的出口限制。華為創(chuàng )始人任正非介紹說(shuō):“中國越強大,美國就越打擊。打擊不是抽象的,看好一個(gè)苗頭打一個(gè)。其實(shí)美國打的不是華為,是中國”。中興、華為等國內企業(yè)在美國頻頻遭遇“多事之秋”,主要原因在于核心技術(shù)例如專(zhuān)利、技術(shù)、人才等方面的差距。如何擺脫這一痛點(diǎn)?強化自主創(chuàng )新,是破解“缺芯少魂”的關(guān)鍵之道。習近平總書(shū)記在中國科協(xié)第九次全國代表大會(huì )講話(huà)中指出,雖然中國科技創(chuàng )新已經(jīng)呈現由“點(diǎn)”的突破向“面”的提升轉變態(tài)勢,自主創(chuàng )新能力卻不強,科技成果轉化較為乏力,不少關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)都受制于人,一些成套設備、關(guān)鍵的零部件、元器件、關(guān)鍵材料也依賴(lài)進(jìn)口。實(shí)施創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展戰略,是應對發(fā)展環(huán)境變化、把握發(fā)展自主權、提高核心競爭力的必然選擇。

  我國是集成電路產(chǎn)業(yè)大國,但在貿易中對外依賴(lài)程度也較高。自2013年起,我國進(jìn)口集成電路已超過(guò)石油成為第一大進(jìn)口商品。推動(dòng)自主集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對于國家安全、自主創(chuàng )新、經(jīng)濟升級轉型,有“一舉多得”的作用。ICChina2016集中展示IC產(chǎn)業(yè)在設備材料、設計、制造、封測、應用、服務(wù)等領(lǐng)域的最新成果,構造從生產(chǎn)到應用的半導體產(chǎn)業(yè)鏈完整布局。整機系統企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。此外,期間將會(huì )聚集國家級權威媒體、地方媒體、專(zhuān)業(yè)媒體等50余家,深度報道展會(huì ),掀起媒體關(guān)注熱潮。 屆時(shí),多家領(lǐng)先整機、設計、制造企業(yè)高管,以及行業(yè)政策領(lǐng)袖會(huì )依次亮相,同臺討論技術(shù)發(fā)展趨勢及政策細則落地等熱門(mén)話(huà)題,敬請參與本次年度IC產(chǎn)業(yè)盛會(huì )!

  IC智造最強陣營(yíng)集結,萬(wàn)億級“整機與芯片”聯(lián)動(dòng)展示平臺

  本次IC China展會(huì )中,眾多本土“智造”企業(yè)將集結參展,大基金(主題峰會(huì )Keynote)將帶動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車(chē)道。截至2015年12月底,大基金累計決策投資28個(gè)項目,總投資承諾額度達到426億元,實(shí)際出資262億元。

  2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)生水起:全球半導體產(chǎn)業(yè)并購整合浪潮持續發(fā)酵,近期又傳出建廣以27.5億美元收購NXP(展商5A023)標準產(chǎn)品業(yè)務(wù);封測三強日月光(展商5D087)、安靠與長(cháng)電(展商5C107)大戰中國市場(chǎng)全球,封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中瞬間變成三強鼎立的結構;作為半導體國家隊的華大半導體,確立了計算機網(wǎng)絡(luò )和工業(yè)控制兩個(gè)保障國家網(wǎng)絡(luò )安全和核心制造系統安全的領(lǐng)域;展訊通信(展商5B057)成功超越聯(lián)發(fā)科(展商5B086),已拿下全球25.4%市場(chǎng),4G芯片出貨今年將猛增10倍;武漢新芯(展商5B106)牽頭的世界級國家存儲器基地項目正式啟動(dòng),計劃5年內投資1600億元人民幣。

  此外,本屆IC China 2016也增添了許多新成員,如美國半導體封裝材料及晶圓加工材料專(zhuān)業(yè)制造廠(chǎng)商AI Technology, Inc.(展商5A003)、全球半導體封測龍頭日月光(展商5D087),以及中關(guān)村集成電路設計園(展商5A180)等,進(jìn)一步完善了IC China覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的布局,同時(shí)也代表了全球半導體產(chǎn)業(yè)對中國市場(chǎng)的關(guān)注和認可。

  電子信息產(chǎn)業(yè)的空前盛會(huì )“IC China 2016”將與第88屆中國電子展、2016亞洲電子展同期同地舉辦,形成電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng),預期有5萬(wàn)專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家。ICChina2016集中展示IC在、云計算、可穿戴電子、汽車(chē)電子、醫療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應用的最新成果。整機系統企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。

  近年來(lái),中國半導體行業(yè)步入高速發(fā)展軌道。麥肯錫研究顯示,2015年中國半導體消費繼續“跑贏(yíng)”全球市場(chǎng),消費增長(cháng)9%,達到1500億美元,相當于全球占比43%。未來(lái)10年內中國半導體企業(yè)有望實(shí)現全球領(lǐng)先,中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史最佳發(fā)展契機。在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和集成電路及專(zhuān)用設備發(fā)展路線(xiàn)圖等的基礎條件下,在“一帶一路”、“互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代”的背景下,在中國制造2025、大眾創(chuàng )業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng )新的潮流下,做大做強產(chǎn)業(yè)平臺,推動(dòng)中國企業(yè)進(jìn)入全球第一梯隊。走近IC China 2016,一窺中國集成電路產(chǎn)業(yè)最強陣容!

  更多資訊,可關(guān)注:http://www.ic-china.com.cn/



關(guān)鍵詞: 半導體 物聯(lián)網(wǎng)

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