聯(lián)發(fā)科計劃在2018年推出5G芯片解決方案
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據悉，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計劃最早在2018年推出第一代5G芯片解決方案。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201606/293076.htm根據相關(guān)消息顯示，該臺灣芯片設計公司已經(jīng)將5G解決方案研發(fā)團隊規模擴大至超過(guò)100人。
聯(lián)發(fā)科將繼續擴大其5G芯片研發(fā)團隊至200人，甚至是300人。該消息表示，聯(lián)發(fā)科計劃在2018年推出5G產(chǎn)品線(xiàn)。
此外，聯(lián)發(fā)科還聯(lián)手歐洲和日本移動(dòng)運營(yíng)商如NTTDoCoMo等進(jìn)行5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)和試驗。
在2016年初期，聯(lián)發(fā)科和NTT DoCoMo就聯(lián)合宣布了他們進(jìn)行5G技術(shù)開(kāi)發(fā)和試驗的合作關(guān)系。
據業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科競爭對手展訊也希望在2018年推出實(shí)驗5G芯片。
由于中國希望提高半導體行業(yè)的自給能力，展訊希望與主要中國移動(dòng)運營(yíng)商合作進(jìn)行5G技術(shù)的研發(fā)和測試。
普遍的共識是，5G網(wǎng)絡(luò )將在2020年實(shí)現商用。
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