聯(lián)發(fā)科4G芯片份額超4成

　　聯(lián)發(fā)科(2454)手機芯片受惠于第2季銷(xiāo)售優(yōu)于預期，上修今年度4G芯片在大陸的市占率，預料將超過(guò)原先預定的4成目標。聯(lián)發(fā)科上周上漲12.5元、漲幅達5.88%，周線(xiàn)以225元作收，成交量達51,535張。

　　聯(lián)發(fā)科今年4G新芯片不論是Helio P10或是X20，受到魅族、樂(lè )視等大陸近期一線(xiàn)品牌采用，帶動(dòng)整體4G芯片銷(xiāo)售暢旺，市場(chǎng)推估上修第2季財測，但聯(lián)發(fā)科則表示，仍維持在法說(shuō)會(huì )上的財測值，預估今年第2季營(yíng)收的季成長(cháng)率約24%～32%，樂(lè )觀(guān)看好將會(huì )財測區間的中高標準區間達陣。