iPhone 7 又玩高通Intel雙品牌基帶

　　據BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示，臺積電將從本月開(kāi)始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產(chǎn)能翻倍，這與iPhone 7的A10處理器的增產(chǎn)時(shí)間吻合，因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片，而且份額可能高達30%左右。

　　Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標準規格以及三載波聚合技術(shù)，不過(guò)采用的還是28nm工藝制造，而且并不支持全網(wǎng)通。分析師推測，在有CDMA網(wǎng)絡(luò )的地區，蘋(píng)果將銷(xiāo)售高通 的產(chǎn)品，而在沒(méi)有CDMA網(wǎng)絡(luò )的地區，Intel和高通會(huì )混用。

　　如此一來(lái)，iPhone 6S上A9處理器雙版本的問(wèn)題又要重現了，畢竟在不同工藝在加持下，兩款基帶的功耗不可能做到完全一致，這就會(huì )在一定程度上影響到手機的續航。理論上，高通由于采用了更先進(jìn)的工藝，所以功耗會(huì )略低一些。