“十三五”期間 半導體產(chǎn)業(yè)的新路線(xiàn)圖

　　物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)驅動(dòng)點(diǎn)

　　當前，智能手機和個(gè)人電腦市場(chǎng)都在持續萎縮，移動(dòng)通訊驅動(dòng)集成電路很快就要碰到發(fā)展的“天花板”。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春戲言：“手機已經(jīng)成為紅海，甚至是血海了。”

　　隨著(zhù)云計算、大數據的迅速崛起，全球信息產(chǎn)業(yè)開(kāi)始從以前的數字化向智能化提升，而全球半導體市場(chǎng)也開(kāi)始進(jìn)入換擋期。在葉甜春看來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將掀起全球第三次信息化浪潮，集成電路的驅動(dòng)力也將由智能手機向物聯(lián)網(wǎng)終端/云端轉移。

　　“物聯(lián)網(wǎng)涵蓋了信息的獲取、傳輸、存儲、處理、應用及執行，從智能傳感器、可穿戴，到各種通訊網(wǎng)絡(luò )、電子商務(wù)、人工智能，以及大數據、云計算，都可能是物聯(lián)網(wǎng)的范疇。”葉甜春表示，集成電路下一個(gè)驅動(dòng)點(diǎn)必定是物聯(lián)網(wǎng)，而傳感器、處理器、連接芯片、存儲芯片等都將在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代受益頗多。

　　葉甜春表示，智能化時(shí)代，集成電路產(chǎn)業(yè)更加凸顯為基礎型、共性技術(shù)化的生態(tài)環(huán)境。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)與大數據市場(chǎng)的增長(cháng)，服務(wù)器和存儲器芯片將得到更大的發(fā)展空間，另外，微機電系統(MEMS)與集成電路(IC)的融合也將是未來(lái)傳感器發(fā)展的趨勢。

　　基于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，工業(yè)和信息化部相關(guān)領(lǐng)導也多次提到，“十三五”要大力發(fā)展“超越摩爾”領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，集成電路、半導體行業(yè)的跨界融合是大勢所趨。

　　這位領(lǐng)導指出，集成電路作為我國基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，它附加在全行業(yè)中的關(guān)鍵性作用愈加凸顯，在支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展中供需兩側的矛盾也開(kāi)始愈加突出。目前，集成電路過(guò)多集中在終端和消費類(lèi)，而在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、信息安全及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域卻出現結構性短缺。這也預示著(zhù)，在智能家居、智能汽車(chē)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，集成電路發(fā)展需求強勁。

　　步入“大生態(tài)時(shí)代”

　　“無(wú)論是物聯(lián)網(wǎng)，還是人工智能，都已經(jīng)不是一個(gè)簡(jiǎn)單的技術(shù)問(wèn)題，而是從基礎理論到研發(fā)設計，再到生產(chǎn)制造乃至應用的一個(gè)整體系統化的集成創(chuàng )新。”在刁石京看來(lái)，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)在“十三五”期間最需考慮的是如何凝聚力量、整合資源。

　　刁石京表示，建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)是“十三五”的重要任務(wù)，這跟以前所做的有很大不同。他說(shuō)：“過(guò)去，我們主要在國際生態(tài)中，按照國際市場(chǎng)的分工，作為其中的一個(gè)環(huán)節來(lái)發(fā)展。未來(lái)，我們要提升整體的價(jià)值鏈，要打造自己的生存空間，一定要建設自己的生態(tài)，首先在技術(shù)轉化、創(chuàng )新要素轉折過(guò)程中，要有技術(shù)生態(tài);第二要建立產(chǎn)業(yè)生態(tài);第三就是政策生態(tài)。”

　　賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂分析道，未來(lái)在“十三五”期間，整個(gè)芯片行業(yè)下游市場(chǎng)即ICT(信息、通信、技術(shù))領(lǐng)域，會(huì )面臨非常大的轉型和調整。具體來(lái)看，全球包括中國的ICT行業(yè)，正在步入大融合、全開(kāi)放、強關(guān)聯(lián)、多方向的“大生態(tài)時(shí)代”。

　　李珂建議，“十三五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)應加大對云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數據、智慧城市、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等ICT新興領(lǐng)域的投入;積極向工業(yè)互聯(lián)與智能制造等工業(yè)領(lǐng)域拓展;搶抓信息安全與自主可控帶來(lái)的發(fā)展契機;以開(kāi)放心態(tài)進(jìn)一步實(shí)施“協(xié)同創(chuàng )新”;利用市場(chǎng)低迷期主動(dòng)開(kāi)展“逆勢整合”。

　　據上述工信部領(lǐng)導透露，“十三五”時(shí)期，工信部將針對半導體產(chǎn)業(yè)加強頂層設計，研究編制重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線(xiàn)圖，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)資本與金融資本協(xié)同發(fā)展，進(jìn)一步完善供給和需求兩側產(chǎn)業(yè)政策。同時(shí)，將加緊布局工業(yè)控制、汽車(chē)電子、傳感器、超低功耗等芯片的開(kāi)發(fā)，提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比，發(fā)揮國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導作用，形成多渠道資金協(xié)同投入方式，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　此外，工信部還將強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng )新能力建設，建設集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新中心，組織實(shí)施星火創(chuàng )新計劃，推動(dòng)建立資源集聚、創(chuàng )業(yè)者培育和企業(yè)孵化的大平臺，支撐“雙創(chuàng )”的發(fā)展。

　　為盡快完善“大生態(tài)”，工信部還將加快高端人才的培養和引進(jìn)，深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人，構建我國集成電路人才培養體系，加快推動(dòng)示范型微電子學(xué)院建設，搭建一批產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同發(fā)展的集成電路實(shí)訓基地。最后，要在標準、知識產(chǎn)權、檢測體系方面進(jìn)行建設，引導資源整合，推進(jìn)國際化合作，深化發(fā)展，繼續為產(chǎn)業(yè)提供良好的環(huán)境和發(fā)展空間。