摩爾定律終結：英特爾宣布延長(cháng)CPU發(fā)布周期

　　大約十年前，英特爾宣布了著(zhù)名的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰略模式?！班粥币鉃殓姅[的一個(gè)周期，“嘀”代表芯片工藝提升、晶體管變小，而“嗒”代表工藝不變，芯片核心架構的升級。一個(gè)“嘀嗒”代表完整的芯片發(fā)展周期，耗時(shí)兩年。

　　但是英特爾最近在公司文檔中廢止了“嘀嗒”的芯片發(fā)展周期，第三代Skylake架構處理器“Kaby Lake”CPU將在今年第三季度發(fā)布，徹底打破了“制程-架構”的鐘擺節奏。從下一代10納米制程CPU開(kāi)始，英特爾會(huì )采用“制程-架構-優(yōu)化” (PAO)的三步走戰略。

　　由于受到CPU線(xiàn)程不斷縮小的問(wèn)題，英特爾從22納米到14納米都采用兩步走，即所謂的“嘀嗒”戰略。在“嗒”這一步，受限于工藝發(fā)展變緩，英特爾不縮小線(xiàn)寬，而是升級CPU核心架構。

　　但是在發(fā)展到14納米制程時(shí)，英特爾已經(jīng)“力不從心”，Skylake的發(fā)布時(shí)間比預料晚半年。當進(jìn)入10納米制程后，原本的芯片周期已經(jīng)無(wú)法適應每年發(fā)布一代CPU，英特爾必須延長(cháng)每一代制程的生命周期，也就是說(shuō)每一代制程將沿用3年，共發(fā)布3代CPU。

 英特爾原本的“兩步走”戰略今后放緩到“三步走”10納米制程還將面臨芯片制造的難題，因為10納米僅僅相當于20個(gè)硅原子寬度。微軟在文檔中表示，優(yōu)化芯片制程和架構將維持每年發(fā)布一代CPU的市場(chǎng)需求。

　　與競爭對手三星和臺積電相比，英特爾在10納米芯片技術(shù)上保持領(lǐng)先優(yōu)勢。英特爾相信未來(lái)芯片的制造會(huì )越來(lái)越困難，相比競爭對手的優(yōu)勢會(huì )愈加明顯。然而，臺積電此前曾表示，計劃在2020年推出5納米制程的芯片。

　　不過(guò)英特爾前CEO保羅·歐德寧CPU芯片基本材料在未來(lái)幾十年內還會(huì )是硅。