日本東芝公司將大舉投資新型半導體 追趕三星

　　《日本經(jīng)濟新聞》3月21日報導稱(chēng)，東芝計劃自2016年度至2018年度向主力業(yè)務(wù)半導體存儲器投入8千億日元。將比過(guò)去3年增加30%左右。將通過(guò)出售醫療器械子公司和白色家電業(yè)務(wù)來(lái)重建財務(wù)基礎，在定位為增長(cháng)支柱的半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域加快投資。追趕在存儲器領(lǐng)域排在世界首位的韓國三星電子。

　　在作為主力生產(chǎn)基地的三重縣四日市工廠(chǎng)，將新建第6座工廠(chǎng)廠(chǎng)房。2016年度開(kāi)工建設，力爭2017年度內投產(chǎn)。將量產(chǎn)新一代“三維存儲器”，在作為數字產(chǎn)品存儲介質(zhì)的NAND型快閃記憶體中，這種存儲器能大幅增加數據存儲容量。

　　將向新工廠(chǎng)的廠(chǎng)房和生產(chǎn)設備投入約3600億日元。而在現有工廠(chǎng)廠(chǎng)房，也將更新設備，以提高三維存儲器的生產(chǎn)比例。將在3年里投入總計8千億日元，藉此應對智能手機存儲容量的擴大和數據中心需求的增加。

　　對存儲器業(yè)務(wù)的投資額將比以往增長(cháng)20-30%，達到每年2500億-3000億日元，將凸顯以半導體為核心業(yè)務(wù)積極投資的姿態(tài)。此外，共同運營(yíng)四日市工廠(chǎng)的美國閃迪(Sandisk)也被認為將啟動(dòng)與東芝同等規模的投資。

　　東芝17日宣布，已簽署將醫療器械子公司以6655億日元出售給佳能的協(xié)議。此外，同一天還就將白色家電業(yè)務(wù)出售給中國美的集團達成基本協(xié)議。在推進(jìn)整合的同時(shí)，將重啟確保增長(cháng)的投資。