英特爾加速推動(dòng)5G發(fā)展

　　英特爾(Intel)針對5G技術(shù)宣布多項最新業(yè)界合作計劃，同時(shí)發(fā)表多款產(chǎn)品，為5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路奠定扎實(shí)基礎，進(jìn)而發(fā)展更快、更聰明、且更有效率的5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路，為人們日常生活各層面帶來(lái)絕佳的嶄新使用經(jīng)驗。

　　從運動(dòng)器材內的嵌入式裝置、具備防撞功能的無(wú)人飛行器(drone)、自動(dòng)駕駛車(chē)、到智慧城市(smartcity)等應用，萬(wàn)物(things)互連并連結到人與云端，讓現有的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路面臨前所未有的龐大需求。

　　業(yè)界合作：英特爾與愛(ài)立信(Ericsson)、韓國KT電信(KoreaTelecom，KT)、LG電子、諾基亞(Nokia)、南韓SK電訊(SKTelecom)以及Verizon等行動(dòng)通訊廠(chǎng)商合作，攜手推動(dòng)未來(lái)5G的全面商業(yè)化。

　　愛(ài)立信與英特爾共同發(fā)展5G解決方案并進(jìn)行合作測試，拓展目前在網(wǎng)路轉型、云端以及物聯(lián)網(wǎng)的合作。韓國KT電信與英特爾將在2018年開(kāi)始進(jìn)行5G網(wǎng)路測試，共同研發(fā)與驗證5G與相關(guān)裝置、虛擬網(wǎng)路平臺以及推動(dòng)各領(lǐng)域的標準化。諾基亞則與英特爾針對5G開(kāi)發(fā)前期標準，讓用戶(hù)盡早建置5G行動(dòng)客戶(hù)端與無(wú)線(xiàn)基礎架構以及可互通的5G無(wú)線(xiàn)電技術(shù)。

　　此外，南韓SK電訊與英特爾共同開(kāi)發(fā)與驗證5G行動(dòng)裝置與網(wǎng)路方案，并將在2016年推出使用未授權頻帶的授權輔助接入(LAA)裝置。LG與英特爾也將針對新一代汽車(chē)進(jìn)行開(kāi)發(fā)與測試5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)。Verizon則與英特爾透過(guò)Verizon5G技術(shù)論壇進(jìn)行5G方案的實(shí)地測試，展示毫米波頻譜如何支援更高的傳輸容量與速度，從而提供高品質(zhì)的高速無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)功能。

　　5G原型開(kāi)發(fā)：英特爾推出各種平臺并推動(dòng)業(yè)界合作，攜手開(kāi)發(fā)初期原型解決方案，藉以加速5G的研發(fā)與準備程度。英特爾的5G行動(dòng)測試平臺提供高效能開(kāi)發(fā)平臺，讓業(yè)界加快整合與測試5G裝置與無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路基地臺。英特爾現正與全球各地電信業(yè)者攜手開(kāi)發(fā)5G技術(shù)、建構技術(shù)原型、以及于此新型測試平臺進(jìn)行測試。

　　無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品：英特爾推出針對智慧型手機、通話(huà)平板、PC以及物聯(lián)網(wǎng)裝置的無(wú)線(xiàn)通訊解決方案。專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)量身打造的連網(wǎng)解決方案包括Atomx3-M7272處理器解決方案，是汽車(chē)應用專(zhuān)屬的無(wú)線(xiàn)通訊平臺，能支援防火墻與封包檢測等先進(jìn)安全功能。XMM7115數據機晶片是為支援窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IOT)裝置與應用所設計。XMM7315數據機晶片則將LTE數據機與應用處理器整合到單一晶片中，支援LTECategoryM與NB-IOT兩種標準，適合用在大規模覆蓋率、低功耗以及低成本的端點(diǎn)產(chǎn)品。

　　體積更縮小20%的XMM6255M可為各種嚴苛環(huán)境提供穩定的3G連網(wǎng)功能，成為最小的獨立3G數據機晶片。XMM7120MLTE數據機晶片適用于機器對機器的應用，為眾多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供連網(wǎng)功能，包括保全監視、智慧儀表、資產(chǎn)追蹤、以及工業(yè)自動(dòng)化等。

　　此外，為智慧型手機、平板電腦與PC注入LTE連網(wǎng)功能的XMM7480數據機晶片，造就如多人游戲與虛擬實(shí)境等各種密集運算使用經(jīng)驗，帶來(lái)無(wú)縫接軌的LTEAdvanced連網(wǎng)功能，下載速度最高達450Mbps。針對全球各地市場(chǎng)研發(fā)的XMM7480數據機晶片以單一規格同時(shí)支援超過(guò)33種LTE頻帶，數量超越其他LTE數據機晶片，并能橫跨分時(shí)雙工(TDD)與分頻雙工(FDD)頻譜上進(jìn)行四頻段載波聚合(CA)。