Intel/高通大軍壓境 中國芯命運堪憂(yōu)!
近日,繼全球移動(dòng)芯片老大高通與貴州省政府簽訂戰略合作協(xié)議,宣布共同成立合資公司貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司,專(zhuān)注于設計、開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售供中國境內使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片組技術(shù)之后,另外一個(gè)全球芯片大佬英特爾也宣布與清華大學(xué)、瀾起科技聯(lián)手研發(fā)融合可重構計算和英特爾x86架構技術(shù)的新型通用處理器(主要面向服務(wù)器芯片市場(chǎng))。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201601/286306.htm加之更早些時(shí)候IBM在中國成立“中國Power技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟”向中國相關(guān)企業(yè)開(kāi)放其Power芯片的授權,中國芯片產(chǎn)業(yè)和中國相關(guān)企業(yè)似乎正在受到國外芯片大佬的垂青。對此,有評論認為,中國芯片產(chǎn)業(yè)可以借力實(shí)現自己的中國“芯”之夢(mèng)。事實(shí)真的如此嗎?
而由于這一市場(chǎng)對于可控、安全相當敏感,尤其是中國市場(chǎng),所以上述芯片大佬與中國企業(yè)(幾乎全部具有國資背景)的合作無(wú)疑讓其具備了中國本土企業(yè)的色彩或者說(shuō)馬甲,這意味著(zhù)在未來(lái)的市場(chǎng)競爭中,這些國外芯片大佬們將極大規避了中國市場(chǎng)最為嚴厲的政策風(fēng)險。那么接下來(lái)的問(wèn)題是,與這些國外大佬們的合作,中國相關(guān)企業(yè)究竟能夠獲得多大的益處?
先看最早的所謂IBM在中國成立的“中國Power技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟”,其核心是將自己的Power芯片開(kāi)放授權給中國企業(yè),在此我們不妨看下此次中國Power技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟成立后加入聯(lián)盟的中國相關(guān)廠(chǎng)商制訂的國產(chǎn)Power處理器發(fā)展路線(xiàn)圖。即第一代產(chǎn)品將于2015年12月推出,12核心,去除IBM的安全模塊,對標英特爾E5-2690,2017年12月推出第二款芯片,集成自主的浮點(diǎn)運算單元,對標英特爾E5-2620、2650。要知道英特爾的至強2600系列早在2012年就已經(jīng)發(fā)布,而我們基于Power開(kāi)放架構設計的Power芯片最早在2015年,最遲在2017年才達到人家的水平。但讓我們疑惑的是,IBM幾年前發(fā)布的自己的Power8芯片在諸多性能和應用測試中已經(jīng)與英特爾E5-2600系列難分伯仲了。這里,到底是我們設計的水平低呢?還是IBM自己設計的水平高呢?抑或是IBM Power架構開(kāi)放的不夠徹底自己留了一手呢?或者與上述的AIX及應用不開(kāi)放相關(guān)?對此,有分析認為,IBM 對中國相關(guān)廠(chǎng)商的技術(shù)授權實(shí)際上是受限制的,例如上述Power8 最有價(jià)值的浮點(diǎn)運算方面的技術(shù)是不對外開(kāi)放的,而IBM 將技術(shù)轉讓的真實(shí)意圖是扶持中國廠(chǎng)商與英特爾在服務(wù)器芯片廝殺。
另外,熟悉IBM的人應該知道,IBM Power Systems之所以強大,關(guān)鍵在于它是一種應用優(yōu)化的高端服務(wù)器系統,即軟硬件緊密結合,進(jìn)行深度調優(yōu),這才是IBM Power Systems的殺手锏??上У氖?,作為軟硬結合最緊密部分之一的AIX,IBM并未開(kāi)放。其實(shí)針對此次中國Power技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟成立,業(yè)內就有評論認為,AIX及其上運行軟件資產(chǎn)與其芯片是同等重要。
再看高通與貴州省政府簽訂戰略合作協(xié)議,共同成立合資公司貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司。其實(shí)高通早在2014年就宣布要進(jìn)軍英特爾占據絕對優(yōu)勢的服務(wù)器芯片市場(chǎng),并在去年11月份宣布已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于A(yíng)RM的服務(wù)器芯片,且已經(jīng)向潛在客戶(hù)交付服務(wù)器芯片樣品。具體到此次與中國的合作目前尚無(wú)具體細節,不過(guò)從合作伙伴選擇上,貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司注冊地為貴州貴安新區,而貴安新區為國務(wù)院 2014 年批準設立的國家級新區,建設目標是國家重要的大數據產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區和大數據綜合試驗區。貴安新區規劃建設超過(guò) 250 萬(wàn)臺服務(wù)器的綠色數據中心集聚區,目前已吸引了中國電信、中國聯(lián)通、中國移動(dòng)落地建設數據中心,華為、阿里、騰訊、微軟等知名公司也已經(jīng)與貴安新區開(kāi)展合作??磥?lái)高通看中的還是那數百萬(wàn)臺服務(wù)器潛在的市場(chǎng)規模和對于中國市場(chǎng)的示范效應。當然,最終能否如愿還要看高通基于A(yíng)RM架構的實(shí)力,但有一點(diǎn)毋庸置疑的是,高通此舉對于同屬于A(yíng)RM架構,同樣定位在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的中國“飛騰”芯片的挑戰埋下了伏筆。
據稱(chēng),“飛騰”系列處理器是64位通用CPU,兼容ARM V8指令集,采用28nm工藝流片,具有高性能、低功耗等特點(diǎn),關(guān)鍵技術(shù)國內領(lǐng)先,可實(shí)現對英特爾中高端“至強”服務(wù)器芯片的替代,可應用于政府辦公和金融、稅務(wù)等各行業(yè)信息化系統之中,而天河2超級計算上已經(jīng)使用了國產(chǎn)的飛騰FT-1500處理器。不過(guò),隨著(zhù)高通的殺入,“飛騰”未來(lái)的命運堪憂(yōu),畢竟從之前曝光的高通服務(wù)芯片看,是24核心的SoC芯片,基于A(yíng)RMv8-A 64位架構,并且是完全由高通自主設計的核心架構,并非ARM的公版設計,這讓其勢必大幅領(lǐng)先于“飛騰”。
最后看英特爾與清華大學(xué)、瀾起科技聯(lián)手研發(fā)融合可重構計算和英特爾x86架構技術(shù)的新型通用處理器(主要面向服務(wù)器芯片市場(chǎng))的合作。
在此我們不妨引用《華爾街日報》對此合作的報道,即英特爾與中國的兩個(gè)合作伙伴組建了一個(gè)不尋常的芯片合資實(shí)體,這可能有助消除有關(guān)進(jìn)口技術(shù)安全方面的擔憂(yōu)。清華大學(xué)將開(kāi)發(fā)一款可編程芯片(FPGA),這款芯片將與英特爾的至強(Xeon)芯片封裝在模組中,而清華大學(xué)開(kāi)發(fā)的“可重構計算處理器”(RCP)芯片及相關(guān)軟件將增加一些滿(mǎn)足“特定本地要求”的功能,確保英特爾芯片不會(huì )執行可疑活動(dòng)。
而鑒于此前英特爾對可編程芯片廠(chǎng)商Altera的167億美元收購本身就使其已經(jīng)具備FPGA的研發(fā)能力,且領(lǐng)先于業(yè)界,此次與清華大學(xué)、瀾起科技的合作究竟有何實(shí)質(zhì)性的意義?也許更多是為自己的FPGA以與清華大學(xué)FPGA融合的名義(是否是取代),進(jìn)而使其服務(wù)器芯片可能遭到的安全釋疑。
綜上所述,我們不難看出,實(shí)質(zhì)性核心技術(shù)或不開(kāi)放,或以融合取代等方式讓中國的合作廠(chǎng)商的實(shí)力并未從根本上得到提升,相反卻有意無(wú)意間對于中國所謂的芯片自主廠(chǎng)商形成了絞殺之勢。
例如上述高通對于中國的“飛騰”,而在業(yè)內一直存有爭議的龍芯,將因這些合作,其惟一最大的賣(mài)點(diǎn)安全將不復存在。對此,有業(yè)內分析認為,由于國外芯片大佬這種“螳螂捕蟬,黃雀在后”的合作,勢必造成中國芯片產(chǎn)業(yè)的重復建設和資源浪費,且形成彼此孤立的陣營(yíng),讓中國芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)自主創(chuàng )新之路的選擇更加迷惑。而在此過(guò)程中,國外企業(yè)則依然在不斷加強核心專(zhuān)利的積累(以為未來(lái)持續以某些技術(shù)換取市場(chǎng)和政策支持)。
據相關(guān)數據顯示,目前芯片專(zhuān)利申請量排名靠前的企業(yè)中,美國企業(yè)占主導地位。其中,美國的英特爾公司就有超過(guò)1.7萬(wàn)件芯片相關(guān)專(zhuān)利申請,IBM公司擁有1.2萬(wàn)件專(zhuān)利申請,其它美國公司如高通(1560件)、AMD(1225件)、蘋(píng)果(714件)也分別擁有相當數量的芯片專(zhuān)利申請。此外,英國ARM公司在芯片上部署了2761件全球專(zhuān)利申請,并不斷通過(guò)專(zhuān)利收購等手段強化其對ARM架構的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系的控制。在研發(fā)活躍度方面,老牌企業(yè)如英特爾、IBM等近5年申請量占比在17%左右,而新興的企業(yè)如蘋(píng)果、高通等更是達到30%甚至40%。至于目前主流芯片架構(包括X86架構、ARM架構、MIPS架構以及Power架構)中,X86架構芯片全球專(zhuān)利大約有2.1萬(wàn)件,源自美國的專(zhuān)利最多,占94%。
當然我們在此并非否定合作給中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的諸多正面影響,只是希望我們的芯片產(chǎn)業(yè)和相關(guān)廠(chǎng)商在發(fā)展和合作的過(guò)程中,能夠不忘自身的創(chuàng )新與專(zhuān)利的積累,警惕在此過(guò)程中僅充當人家前面捕蟬的螳螂,而有意或無(wú)意間讓自己的芯片產(chǎn)業(yè)被邊緣化。
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