回顧高通/聯(lián)發(fā)科/三星芯片巨頭的2015年 海思崛起

　　過(guò)去的一年是手機市場(chǎng)風(fēng)云變幻的一年，新勢力崛起、國產(chǎn)品牌沖擊高端、三星蘋(píng)果后勁乏力，完全可以說(shuō)，這是商業(yè)領(lǐng)域競爭最激烈的市場(chǎng)，而且它并不只是最終形態(tài)的手機成品之爭，更是蔓延了和手機相關(guān)的整條供應鏈，尤其是手機的核心——處理器。

　　手機處理器更嚴謹的叫法是“片上系統”(SoC)，它包含著(zhù)CPU運算處理器、GPU圖像處理器、ISP影像處理器、基帶、I/O控制、音頻解碼芯片等等諸多重要部件。

　　早年的SoC市場(chǎng)可以說(shuō)百花齊放，知名的有博通、德州儀器、意法愛(ài)立信、英偉達等等，但隨著(zhù)一輪市場(chǎng)洗牌，缺少通信基帶的廠(chǎng)商逐步退出市場(chǎng)，形成高通、聯(lián)發(fā)科兩強獨霸的局面。然而就在2015，三星、華為等手機廠(chǎng)商卻突然發(fā)力，小米也傳出自研處理器的風(fēng)聲，芯片市場(chǎng)風(fēng)云再起。今天，我們就來(lái)聊聊2015年的芯片變局。

　　高通平穩帶小挑戰

　　作為業(yè)界的大佬，高通是討論芯片時(shí)無(wú)論如何也不避不開(kāi)的。就在前年，高通憑借一顆驍龍801笑傲江湖，徹底奠定了自己霸主的地位，然而就在大家都以為這種排位將延續下去時(shí)，2015高通表現一般，問(wèn)題出在新旗艦驍龍810上。

　　作為正宗接替驍龍801的產(chǎn)品(驍龍805因沒(méi)有基帶采用機型極少)，驍龍810光從參數上看可謂豪華，首次上了8核的A57+A53大小核架構CPU，高性能的Adreno 430 GPU直到今天也位居排行榜前列，但這些看似強大的參數卻成為了悲劇的罪魁禍首。搭載該芯片的手機上市后，發(fā)熱大、耗電高就一直是揮之不去的夢(mèng)魘，特別是索尼的Z系列旗艦，即便用上了雙銅管散熱也無(wú)濟于事，看似強大的性能也因為高熱量導致主頻急劇縮減，最終發(fā)展成“如何為驍龍810散熱”也可作為手機賣(mài)點(diǎn)的悲喜劇。

　　出現這一情況，根本原因是驍龍810采用的臺積電20nm工藝完全鎮不住A57四核這種怪獸。而高通放棄自研架構，選擇公版的A57+A53也完全是出于市場(chǎng)所迫，因為早前蘋(píng)果已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界拿出了64位架構的A7芯片，聯(lián)發(fā)科則通過(guò)多核營(yíng)銷(xiāo)咄咄逼人，使得高通不得不倉促改變方案，拿出了并不成熟的驍龍810。然而這顆紙面看似美好的產(chǎn)品最終卻令客戶(hù)遇到不少麻煩，也導致高通失去了重要合作伙伴三星，諸如moto X Style、錘子T2、LG G4之類(lèi)的旗艦手機也紛紛轉用驍龍808這顆“威力”稍弱的次級芯片。

　　而由于年初與中國政府達成了反壟斷和解，高通以往可輕松獲得的高額專(zhuān)利費出現了大幅下滑，導致毛利率連續三個(gè)季度下滑，降幅超過(guò)27%。

　　幸好，市場(chǎng)的反饋給了高通重重一擊，讓它清醒了過(guò)來(lái)。最新的驍龍820就改用了更務(wù)實(shí)的四核Kryo自研架構，不再追求賣(mài)點(diǎn)上的噱頭，重心放在了Spectra ISP、Hexagon 680 DSP、QC 3.0快速充電、Cat 12/13基帶這些更事關(guān)手機綜合體驗的地方，事實(shí)證明它挽回了手機廠(chǎng)商們的信心，包含三星S7在內的多款手機未來(lái)都會(huì )采用。同時(shí)，中端的驍龍616/650也開(kāi)始被不少明星機型采用，加上對汽車(chē)、無(wú)人機芯片的布局，高通的2016會(huì )迎來(lái)轉好的趨勢。