“含淚賣(mài)芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競爭都見(jiàn)血了

　　最近一篇題為《聯(lián)發(fā)科：含淚把芯片賣(mài)給小米》的報道引起了業(yè)界內外的熱議。

　　這篇來(lái)自臺灣《財訊》雙周刊的文章說(shuō)：2015年下半年聯(lián)發(fā)科副董事長(cháng)兼總經(jīng)理謝清江與小米簽下4G芯片曦力(Helio)的合約后，聯(lián)發(fā)科內部主管與員工多有怨言，稱(chēng)其“把如精品般的高階芯片當地攤貨在賣(mài)”。謝清江為此向內部解釋?zhuān)敃r(shí)只有兩個(gè)選擇，“一個(gè)是含淚數鈔票，一個(gè)是含淚不數鈔票”，因此他只能選“含淚數鈔票”。

　　這個(gè)說(shuō)法讓不少人對聯(lián)發(fā)科的遭遇噓唏不已。然而1月19日，聯(lián)發(fā)科總部迅速發(fā)表澄清聲明，稱(chēng)此新聞純屬媒體斷章取義、捕風(fēng)捉影。

　　聲明還強調，聯(lián)發(fā)科技曦力(Helio)是聯(lián)發(fā)科技針對智能手機高端市場(chǎng)所推出的芯片品牌，提供領(lǐng)先市場(chǎng)的高效能、高規格與豐富多媒體是其對市場(chǎng)不變的承諾。

　　雖然勉強阻止了謠言的傳播，但不可否認如今4G手機芯片毛利率已大不如前，市場(chǎng)進(jìn)入微利時(shí)代，價(jià)格肉搏戰不時(shí)上演。

　　作為目前聯(lián)發(fā)科的最強芯，Helio X10剛推出來(lái)時(shí)便被普遍看好，多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機紅米Note 2亦宣布采用該芯片時(shí)，輿論一片嘩然，不少人戲謔“聯(lián)發(fā)科又被小米坑了”。

　　業(yè)內資深人士王艷輝向界面新聞?dòng)浾咴u價(jià)道，謝清江的言論或許不屬實(shí)，但Helio X10本來(lái)被定位為沖擊中高端市場(chǎng)的利器，結果因為跟小米合作身段一下子又降成中低端，這讓聯(lián)發(fā)科“多少有點(diǎn)委屈”。

　　不過(guò)王艷輝判斷，聯(lián)發(fā)科最終做出這樣的商業(yè)決策，很大程度上也是迫于跟高通競爭的壓力。

　　2015年，智能手機市場(chǎng)經(jīng)歷了“低價(jià)高配”的變革，高通去年的驍龍810和今年的驍龍820都對市場(chǎng)形成了很強的統治力。

　　“對聯(lián)發(fā)科來(lái)講目前的策略無(wú)異于田忌賽馬，用自己的高端產(chǎn)品抵抗高通的中端產(chǎn)品，用自己的中端產(chǎn)品對抗高通的低端產(chǎn)品。”王艷輝認為，雖然廠(chǎng)商自身對產(chǎn)品定位有所預設，但最終還是要市場(chǎng)或者客戶(hù)來(lái)為其背書(shū)。

　　面對白熱化的市場(chǎng)競爭，先做出市場(chǎng)戰略調整的反而是業(yè)內標桿的高通。

　　繼在CES推出車(chē)載芯片等多款用于非智能手機設備的驍龍芯片后，1月18日高通與貴州省人民政府簽署戰略合作協(xié)議，成立合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司，主營(yíng)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。此外，高通首批定制的物聯(lián)網(wǎng)芯片也將于今年進(jìn)入市場(chǎng)。種種跡象表明：高通打算用各種方式突破智能手機市場(chǎng)。

　　對此王艷輝認為，由于手機行業(yè)發(fā)展具有其特定的規律性，在2020年5G網(wǎng)絡(luò )投入商用之前，4G終端技術(shù)發(fā)展將進(jìn)入一段相當長(cháng)的平緩期。終端技術(shù)的發(fā)展越平緩，對市場(chǎng)領(lǐng)先者的壓力就越大。

　　“隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科、展訊等廠(chǎng)商的技術(shù)越來(lái)越成熟，市場(chǎng)提升空間將越來(lái)越狹小，因此高通需要借助非手機業(yè)務(wù)如物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機、VR、車(chē)載等領(lǐng)域，通過(guò)多元化經(jīng)營(yíng)保證營(yíng)收的增長(cháng)。”

　　事實(shí)上聯(lián)發(fā)科也亦步亦趨地做著(zhù)類(lèi)似的嘗試。

　　在2016年的CES上，聯(lián)發(fā)科展示了三款為智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設備及藍光視頻播放器所設計的全新處理器。

　　聯(lián)發(fā)科官方發(fā)言人對界面新聞?dòng)浾弑硎?，智能手機仍是其重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，2016年將遵循“兩多一少(多核、多媒體、少功耗)”的產(chǎn)品策略和“曦力(Helio)”品牌，繼續沖擊高端市場(chǎng);但與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科將把智能家居和物聯(lián)網(wǎng)看成驅動(dòng)未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長(cháng)點(diǎn)，也會(huì )關(guān)注車(chē)載機會(huì )。

　　“今年物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等產(chǎn)業(yè)可能會(huì )起來(lái)，如果芯片廠(chǎng)商不提前布局，萬(wàn)一無(wú)人機爆發(fā)、VR爆發(fā)，就將面臨很大的窘境。因此在這種情況下，加大多元化布局是非常聰明的做法。”王艷輝說(shuō)。

　　另外手機芯片市場(chǎng)值得一提的是，最近一兩年蘋(píng)果、三星、華為、小米、LG、索尼等一些有實(shí)力的手機廠(chǎng)商紛紛設立了芯片研發(fā)計劃，手機廠(chǎng)商研發(fā)芯片幾乎成為時(shí)尚。據王艷輝分析，自研芯片不存在成本優(yōu)勢，其最主要的好處在于擁有更多的自主權，不必受芯片供應商的制約，并且能夠實(shí)現性能上的差異化特色。

　　有人擔心手機商自造芯片會(huì )對市場(chǎng)格局造成沖擊，對此聯(lián)發(fā)科新任聯(lián)席CEO朱尚祖并不認同。他表示目前來(lái)看智能手機企業(yè)自己開(kāi)發(fā)芯片給聯(lián)發(fā)科造成的影響很小，因為“只要手機企業(yè)懂點(diǎn)數學(xué)，就不會(huì )自己開(kāi)發(fā)芯片，因為不經(jīng)濟”，蘋(píng)果、三星和華為的成功是特例，很難借鑒。

　　2015年12月28日聯(lián)發(fā)科在臺北召開(kāi)年終記者會(huì )。在談到2016年的市場(chǎng)目標時(shí)，謝清江表示隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科的4G modem技術(shù)更趨成熟，高端、中端和入門(mén)級4G方案已完全到位，預期2016年公司營(yíng)收、手機芯片出貨量及市占率穩定上揚，智能手機芯片業(yè)務(wù)仍會(huì )保持10%的增長(cháng)率。

　　對此王艷輝并不樂(lè )觀(guān)：“今年智能手機芯片的競爭態(tài)勢會(huì )加劇，去年較量只集中在高通和聯(lián)發(fā)科之間，但今年展訊將在中低端給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)巨大壓力。”