4G芯片需求增 聯(lián)發(fā)科搶料跟高通拚了

　　今年4G手機需求仍將帶動(dòng)功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增，全球手機晶片龍頭高通展開(kāi)保料大作戰，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā)，法人預期，將牽動(dòng)與聯(lián)發(fā)科(2454)供應鏈間的搶料行動(dòng)。

　　由于SAW的供應商以村田制作所(Murata)、TDK旗下Epcos等外商為主，臺灣只有去年底宣布入股韓廠(chǎng)Sawnics的臺嘉碩具有供貨能力，過(guò)去華新科也與TDK有合作關(guān)系。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科近日已要求臺嘉碩將Sawnics的SAW送交QVL認證。

　　TDK和高通已正式宣布，將于新加坡設立一家合資公司“RF360 Holdings Singapore”，持股比例分別為49%和51%，其中，TDK旗下從事射頻模組業(yè)務(wù)的子公司EPCOS，會(huì )將部份業(yè)務(wù)分拆出來(lái)成立“RF360”。

　　未來(lái)高通和TDK合資的“RF360”將會(huì )從事智慧手機等行動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、無(wú)人機、機器人、汽車(chē)等成長(cháng)顯著(zhù)領(lǐng)域所需的射頻前端(RFFE)模組、RF濾波器產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

　　由于蘋(píng)果iPhone 7將會(huì )用到更多RF元件，并帶動(dòng)其他手機品牌廠(chǎng)跟進(jìn)，成為今年需求成長(cháng)動(dòng)能。