Silego-CMIC針對GPAK設計軟件推出一款設計規則檢查器

　　2013年10月15日，Silego公司于美國加州圣克拉拉推出混合信號Matrix系列, GPAK的設計軟件升級版并添加了新的設計規則檢查軟件功能(DRC)。DRC的軟件功能可自動(dòng)分析電路設計錯誤，并且發(fā)出警告提示。為此, 用GPAK 設計 電路的工程人員可不到20分鐘便可完成無(wú)誤差設計，效率得以大大提高。

　　Silego公司GPAK系列為一次性NVM可編程混合信號Matrix器件，GPAK設計主要集成一些普通離散型模擬與數字電路以及無(wú)源器件于單一的器件中。這種集成于一顆2.5 x 2.5mm 尺寸的GPAK(大約SOT23的尺寸) 節省了大塊電板空間，電源以及成本。GPAK設計軟件類(lèi)似于原理圖捕獲軟件，可允許工程人員數分鐘內快速匹配現有電路圖與GPAK部件。GPAK開(kāi)發(fā)套件通過(guò)編程新定制的電路完成開(kāi)發(fā)程序且提供用于測試的多通道信號產(chǎn)生器，可選款示波器用于測試新的輸出。整個(gè)開(kāi)發(fā)系統為USB供電允許工程人員無(wú)需進(jìn)實(shí)驗室即可編成一款新的定制芯片。

　　GPAK2的目標是讓客戶(hù)20分鐘內便可集成20顆部件且成本不到20美分。Silego公司營(yíng)銷(xiāo)副總裁John McDonald提到。產(chǎn)品以及軟件增強功能讓更多客戶(hù)實(shí)現這顆驚人小芯片其更驚人的性能。GPAK芯片目前可節省90%PCB電板面積, 包括許多電源時(shí)序，傳感器接口，可編程復位以及照明控制等應用.。

　　GPAK2(SLG46400V)以12個(gè)PIN腳2.5 x 2.5 mm TDFN封裝。。

　　目標應用包括：

　　消費電子：平板電腦，智能手機，筆記本等對空間，成本以及設計安全性有特別要求的地方。

　　工業(yè)方面： 銷(xiāo)售器件點(diǎn)，外設電板，以及PC參考設計，特別是對空間，成本以及設計安全性有特別要求的地方同時(shí)快速修訂也是常態(tài)的地方。