Silego推出業(yè)界最薄款塑料電源封裝
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S2013年10月15日，Silego公司于美國加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術(shù)。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導線(xiàn)架上倒裝焊芯片封裝技術(shù)，在厚度上突破了0.27 mm紀錄!
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/197980.htmSilego公司營(yíng)銷(xiāo)副總裁John McDonald提到，0.27mm封裝尺寸的厚度可允許有效半導體器件封裝于一些在無(wú)源器件中厚度受限的PCB傳統空間內。此方面的開(kāi)發(fā)在手持移動(dòng)設備及便攜式消費電子方面開(kāi)辟了另一種形式因素的可能。Silego正計劃為其產(chǎn)品系列包括可編程混合信號Matrix 系列的GPAK以及32.768 kHz的晶體替代產(chǎn)品系列GCLK引用此封裝。
Lo-Z 技術(shù)更優(yōu)于WLCSP技術(shù)。例如，Lo-Z部件僅為WLCSP封裝尺寸厚度的一半。并且，Lo-Z可保護其免受外界光及WLCSP過(guò)程中經(jīng)常出現的損壞。此款優(yōu)越的機械設計可允許標準PCB生產(chǎn)工序來(lái)處理Lo-Z器件。
SLG59M1493Z是Silego公司首款引用Lo-Z封裝技術(shù)的GreenFET3負載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。它是一款以1.0 x 1.6 x 0.27 mm的8 pin封裝而成的單通道負載開(kāi)關(guān)。此款器件具有可調節斜率支持線(xiàn)性電壓斜坡控制并可切換1.0 V 到 5.0 V電源，高至2.5A電流。Rds(ON)導通電阻額定在17 mΩ.
目標應用:
· 可攜帶電子及健身手表
· 柔性顯示器及RF模塊
· 智能手機、平板電腦及筆記本
· 超薄型設計
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